[红包][红包]【天风新材料 π点多支持】大盘见底，买什么？--20260731 [太阳]海外冲击缓释后，市场或已见底。经历了流动性冲击后，很多个股具备了非常强
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[红包][红包]【天风新材料 π点多支持】大盘见底，买什么？--20260731
[太阳]海外冲击缓释后，市场或已见底。经历了流动性冲击后，很多个股具备了非常强的配置价值。大盘见底，买什么：
电子布：作为覆铜板与PCB的核心骨架，AI算力爆发催生高端电子布需求激增。叠加织机瓶颈，且供给缺口不止28年，价格具备持续上涨的动力。调研显示，生产厂家已经考虑了下游客户承受能力比较克制的涨价幅度。重点推荐巨石、宏和、国际复材等；
树脂&铜箔：AI服务器升级带动覆铜板需求爆发，铜箔作为核心导电层，表面粗糙度直接决定高频信号传输质量；电子树脂扮演绝缘与粘合角色，特种树脂构筑了极高的技术壁垒，性能直接影响高速传输稳定性。二者支撑着AI硬件的算力底座。AI大时代，重点推荐东材、铜冠、德福等；
玻璃基板：材料是工业革命的基础，每一次工业革命都伴随着巨大的材料变革。AI时代，“光+玻璃”或是最有潜力的组合，我们持续看好未来几年玻璃基板重大投资机会，重点推荐力诺、天承、美迪凯、帝尔、沃格、奥来德等；
碳化硅：伴随碳化硅终端价格下降幅度大，支撑其向功率端渗透率快速提升，驱动电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期，是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。战略配置时刻又来临，重点推荐天岳+晶盛+晶升。
[烟花]其他具备价值的个股：慧博云通（国产算力，华为昇腾服务器最核心的上市标的）、天通股份（铌酸锂，近期订单已落地）、联检科技（检测服务及设备）、光智科技&海川智能（磷化铟）、洪田股份（平台化的设备公司）、凯旺科技&瑞玛精密（液冷）、陶瓷基板（国瓷材料、旭光电子、金博股份）等。
总体总结
主题正文
- 电子布：作为覆铜板与PCB的核心骨架，AI算力爆发催生高端电子布需求激增。
- 叠加织机瓶颈，且供给缺口不止28年，价格具备持续上涨的动力。
- 树脂&铜箔：AI服务器升级带动覆铜板需求爆发，铜箔作为核心导电层，表面粗糙度直接决定高频信号传输质量；
- 电子树脂扮演绝缘与粘合角色，特种树脂构筑了极高的技术壁垒，性能直接影响高速传输稳定性。
- AI时代，“光+玻璃”或是最有潜力的组合，我们持续看好未来几年玻璃基板重大投资机会，重点推荐力诺、天承、美迪凯、帝尔、沃格、奥来德等；
- 碳化硅：伴随碳化硅终端价格下降幅度大，支撑其向功率端渗透率快速提升，驱动电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期，是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。
- 战略配置时刻又来临，重点推荐天岳+晶盛+晶升。
- [烟花]其他具备价值的个股：慧博云通（国产算力，华为昇腾服务器最核心的上市标的）、天通股份（铌酸锂，近期订单已落地）、联检科技（检测服务及设备）、光智科技&海川智能（磷化铟）、洪田股份（平台化的设备公司）、凯旺科技&瑞玛精密（液冷）、陶瓷基板（国瓷材料、旭光电子、金博股份）等。