【ZTDZ】芯源微基本面重大更新：涂胶显影国产替代10倍空间，先进封装核心受益-0731 ⭕ 卡位核心领域，新架构进展积极。前道涂胶显影设备（track）是产线
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【ZTDZ】芯源微基本面重大更新：涂胶显影国产替代10倍空间，先进封装核心受益-0731
⭕ 卡位核心领域，新架构进展积极。前道涂胶显影设备（track）是产线上唯一与光刻机联机作业的核心设备，当前市场规模约百亿，日系厂商TEL占据绝大多数份额，国产化率极低，芯源微是国内量产型前道涂胶显影设备龙头，已推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多种型号产品，卡位优势突出。
涂胶显影Track处于放量前夕、弹性巨大。公司新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid取得积极进展，该系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性，通过验证后，有望满足下游客户，实现国产化率的跃升。
✔️ 核心存储客户验证顺利，订单落地可期。预计Q3中期将有小批量订单，其他头部客户也将陆续开启验证。全球大beta提升的背景下，TEL对中国大陆地区的交付能力已明显下降、全球提价10%+，Track替代的紧迫性不断加强，芯源微验证通过后的放量弹性巨大。另外，国产光刻机后续基本配套国产Track，产业进展也很积极。
❗ 替代紧迫性凸显，国产突破机遇明确。对于Track设备，日系公司TEL占据了行业95%的份额，且因为全球性的扩产，交付周期拉到了一年以上，国内晶圆厂扩产无保障，预计加速对于芯源微设备的验证与采购进度。目前国内涂胶电影设备90%以上份额被日系公司占据，国内仅芯源微从事相关设备的研发量产，经历过前几代设备的迭代，叠加当前的行业扩产趋势，有实现中高端涂胶电影设备的突破。
✨ 多领域并进，打破海外垄断放量： 清洗设备：公司推出高温SPM清洗设备，核心指标对标海外龙头，通过客户工艺验证，打破国外垄断，新签订单快速增长。 临时键合/解键合设备：公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，备继续获得国内多家客户订单，2.5D/3D 先进封装应用的新产品 Frame 清洗设备，已通过客户验证，进入放量阶段。
订单高增，业绩韧性凸显。虽然公司涂胶显影Track仍未放量、化学清洗+后道贡献了今年的高速增长。预计今年上半年订单20-25亿，接近去年全年水平（约28亿）。在核心产品track仍在验证阶段的情况下，公司在化学清洗、后道方面的能力很强，订单依旧实现高增。
赛道红利叠加，深度受益行业爆发。存储厂疯狂扩产 + HBM 堆叠需求爆发，涂胶显影、清洗、临时键合设备缺一不可。芯源微作为国内唯一能量产前道涂胶显影设备厂，深度绑定长江存储、长鑫存储，3D NAND、国产 HBM 扩产直接拉动设备批量复购；先进封装设备同步放量，受益AI与存储两大增量赛道。
总体总结
主题正文
- 前道涂胶显影设备（track）是产线上唯一与光刻机联机作业的核心设备，当前市场规模约百亿，日系厂商TEL占据绝大多数份额，国产化率极低，芯源微是国内量产型前道涂胶显影设备龙头，已推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多种型号产品，卡位优势突出。
- 预计Q3中期将有小批量订单，其他头部客户也将陆续开启验证。
- 全球大beta提升的背景下，TEL对中国大陆地区的交付能力已明显下降、全球提价10%+，Track替代的紧迫性不断加强，芯源微验证通过后的放量弹性巨大。
- 对于Track设备，日系公司TEL占据了行业95%的份额，且因为全球性的扩产，交付周期拉到了一年以上，国内晶圆厂扩产无保障，预计加速对于芯源微设备的验证与采购进度。
- 清洗设备：公司推出高温SPM清洗设备，核心指标对标海外龙头，通过客户工艺验证，打破国外垄断，新签订单快速增长。
- 临时键合/解键合设备：公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，备继续获得国内多家客户订单，2.5D/3D 先进封装应用的新产品 Frame 清洗设备，已通过客户验证，进入放量阶段。
- 预计今年上半年订单20-25亿，接近去年全年水平（约28亿）。
- 在核心产品track仍在验证阶段的情况下，公司在化学清洗、后道方面的能力很强，订单依旧实现高增。