高盛中国开盘简报 GS China Open（2026.07.28） 一、市场情绪总判断 昨日 A 股全面上涨之后，今日 A 股大概率进入震荡博弈行情，市场同时

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高盛中国开盘简报 GS China Open（2026.07.28） 一、市场情绪总判断 昨日 A 股全面上涨之后，今日 A 股大概率进入震荡博弈行情，市场同时消化双向对冲的多空催化： ✅ 国内多头支撑因素 长鑫存储（CXMT）科创板上市表现强劲，国产 DRAM 产能落地； 国内开始量产浸没式 DUV 光刻机消息； 月之暗面 Kimi K3 开放公众下载，国产大模型全球化突破； 三者共振强化国产半导体、AI 自主替代主线。 回购潮持续发酵：继宁德时代史上最大回购之后，富士康、三花智控、科大讯飞等近 20 家企业密集推出回购方案，稳定市场风险偏好。 ❌ 外部空头压制因素 隔夜海外半导体板块遭遇大幅抛售； 美国放出消息，拟审查、威胁制裁中国 AI 企业与国产大模型。 整体格局：海外风险冲击 vs 国内自主替代 + 上市公司回购托底形成对冲，盘面震荡加剧、结构性分化放大。 二、重点新闻逐条梳理 （一）中美关系主线 美国宣布将审查中国 AI 大模型，威胁出台针对中国 AI 企业的制裁措施； 中方表态，若美方实施制裁，必将采取对等回应； 消息：美方承诺将替代关税上限设定为 20%，关税压力边际缓和。 （二）上市公司回购浪潮（重要基本面支撑） 宁德时代之后，近 20 家公司连夜发布回购计划： 富士康：回购区间 10 亿～20 亿元，回购价格上限 103 元； 标的名单包含：三花智控、科大讯飞等。 大规模回购能够稳定个股估值，改善市场整体情绪。 （三）TMT / 科技核心催化（市场主线） 月之暗面 Kimi K3 对外开放下载 国产开源大模型走向全球，扩大在全球开发者社区影响力，直接对应海外市场担忧：低成本中国大模型冲击海外 AI 厂商盈利预期。 国内企业启动浸没式 DUV 光刻机量产 消息直接引发阿斯麦（ASML）隔夜股价大跌；标志国内光刻设备自主推进提速，国产替代逻辑进一步强化。 英伟达 × OpenAI 融资传闻 洽谈最高 2500 亿美元担保融资，用于 AI 算力基建；引发全球市场对 AI 循环融资、表外债务风险担忧，是昨夜海外芯片杀跌核心导火索。 （四）医疗板块 七部委印发《》，利好创新药、医疗器械、脑机接口等医疗赛道。 （五）券商行业重磅并购 东方证券拟通过定增 + 现金方式，收购上海证券 100% 股权；合并后总资产约 5830 亿元，跻身国内券商前十，证券行业整合提速。 三、跨市场联动逻辑串联（结合昨夜美股行情） 海外视角： DUV 光刻机国产化、Kimi K3 全球开放两条消息，叠加长鑫存储上市，引发海外资金重新定价中国科技产业链长期竞争力，海外半导体设备、GPU 龙头遭遇抛售。 A 股视角： 同样消息，国内解读为自主替代加速利好国产软硬件、存储、光刻设备产业链；形成内外市场预期反向撕裂。 博弈要点： 短期情绪承压来源于美股芯片杀跌；中长期资金继续布局国产替代赛道；叠加上市公司回购托底，指数很难单边大跌，行情走向板块极端分化。 四、结构性机会推演（简报隐含交易线索） 强势主线：国产自主替代 存储（长鑫产业链）、光刻设备、AI 算力硬件、国产大模型； 稳盘力量：回购概念股 富士康、三花智控、科大讯飞等回购标的具备防御属性； 风险方向：高度依赖海外客户的半导体出口型标的，容易受海外资金情绪拖累。 一句话总结 A 股今日进入多空震荡格局，外部压制来自美股半导体大跌、美国 AI 制裁威胁；内部支撑来自国产半导体 / DUV 光刻机、Kimi K3 等自主替代催化，以及上市公司大规模回购浪潮；市场将呈现明显结构性分化，国产科技自主替代为核心主线。

总体总结

主题正文 要点： 短期情绪承压来源于美股芯片杀跌；中长期资金继续布局国产替代赛道；叠加上市公司回购托底，指数很难单边大跌，行情走向板块极端分化。 四、结构性机会推演（简报隐含交易线索） 强势主线：国产自主替代 存储（长鑫产业链）、光刻设备、AI 算力硬件、国产大模型； 稳盘力量：回购概念股 富士康、三花智控、科大讯飞等回购标的具备防御属性； 风险方向：高度依赖海外客户的半导体出口型标的，容易受海外资金情绪拖累。 一句话总结 A 股今日进入多空震荡格局，外部压制来自美股半导体大跌、美国 AI 制裁威胁；内部支撑来自国产半导体 / DUV 光刻机、Kimi K3 等自主替代催化，以及上市公司大规模回购浪潮；市场将呈现明显结构性分化，国产科技自主替代为核心主线。