7月27日晚间凯盛科技公告投资1.5亿元建设TGV中试线，叠加近期全球设备龙头LPKF将TGV市场空间上修三倍，标志着产业正从战略合作框架加速迈向实质性资本开支
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7月27日晚间凯盛科技公告投资1.5亿元建设TGV中试线，叠加近期全球设备龙头LPKF将TGV市场空间上修三倍，标志着产业正从战略合作框架加速迈向实质性资本开支阶段。这意味着TGV的投资逻辑已从概念转向对产业链核心环节产能落地和订单兑现的预期，具备量产能力和客户验证优势的厂商将获得估值重塑。
关注：蓝思科技（深度绑定Intel，TGV技术共创方与产业化先行者），凯盛科技（公告投建TGV中试线，资本开支落地，有望受益国产替代），京东方A（面板龙头，玻璃基封装载板试验线已通线并送样），帝尔激光/大族激光/德龙激光（TGV核心工艺激光钻孔设备供应商），东威科技（TGV电镀填孔设备供应商），芯碁微装（RDL重布线层光刻设备供应商），汇成真空（TGV通孔金属化PVD种子层沉积设备供应商）
总体总结
主题正文
- 7月27日晚间凯盛科技公告投资1.5亿元建设TGV中试线，叠加近期全球设备龙头LPKF将TGV市场空间上修三倍，标志着产业正从战略合作框架加速迈向实质性资本开支阶段。
- 这意味着TGV的投资逻辑已从概念转向对产业链核心环节产能落地和订单兑现的预期，具备量产能力和客户验证优势的厂商将获得估值重塑。
- 关注：蓝思科技（深度绑定Intel，TGV技术共创方与产业化先行者），凯盛科技（公告投建TGV中试线，资本开支落地，有望受益国产替代），京东方A（面板龙头，玻璃基封装载板试验线已通线并送样），帝尔激光/大族激光/德龙激光（TGV核心工艺激光钻孔设备供应商），东威科技（TGV电镀填孔设备供应商），芯碁微装（RDL重布线层光刻设备供应商），汇成真空（TGV通孔金属化PVD种子层沉积设备供应商）