📌 📌 📌 📌我们维持此前给出的行业预测，到 2027 年末台积电整体 CoWoS 封装产能将达到 18 万片 / 月；同时我们上调日月光 FoCoS 封装产能
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📌 📌我们维持此前给出的行业预测，到 2027 年末台积电整体 CoWoS 封装产能将达到 18 万片 / 月；同时我们上调日月光 FoCoS 封装产能预测至 5 万片 / 月，以此满足 CPU 与网络芯片客户的需求。 📌针对 2028 年市场，按照当前年末产能规划测算，台积电当年产能具备上调空间；我们判断台积电会放缓 SoIC 封装扩产节奏，将产能资源优先倾斜至 CoWoS 封装扩产。 📌对比此前给出的 2028 年第四季度 9 万片产能预测，我们下调该时段封装扩产产能预测至 7 万片。 📌在封装产能分配层面，英伟达仍是台积电最大客户，占据台积电超五成封装产能份额；同时台积电额外调配产能用于支撑思灵科技 Vera 系列 CPU 芯片的生产。 📌我们测算，2027 年英伟达整体可分配封装产能将达到 10.3 万片 / 月，2029 年将提升至 62.9 万片 / 月。 📌博通为行业第二大客户，但我们判断联发科 2027 年能够获取更多台积电封装产能分配额度，据此我们认为联发科 2027 年定制 ASIC 芯片市场份额有望进一步提升。 📌受益于通用人工智能发展以及服务器 CPU 芯片需求走强，AMD 能够从台积电与日月光处获取更多封装产能。 📌我们测算，AMD 整体封装分配产能将大幅提升至 30 万片 / 月，产能增量绝大部分来自日月光；如需查看细分精准数据，请查阅我们发布的 CoWoS 封装模型更新报告。 📌 📌英伟达推迟甚至取消 Kyber 机柜、四计算芯粒 Rubin Ultra GPU 相关项目后，我们在 CoWoS 封装测算模型中同步调整芯片产出预测数值。 📌当前我们预判，全新 Rubin Ultra 封装中介层尺寸对比前代 Rubin 产品仅会小幅扩容；我们预估，Rubin、Rubin Ultra 产品分别对应 12 片、10 片中介层晶圆用于 CoWoS 封装生产。 📌完成本次测算调整后，我们预估 2027 年英伟达整体芯片产出将提升至 1240 万片，2026 年该数值为 820 万片。 📌短期维度来看，受前期散热设计方案调整、产线投产时间延后影响，Rubin 产品出货量预测值被进一步下调至 100 万片区间。 📌但与此同时，我们预判 2026 年第三季度 Blackwell 芯片出货量将迎来提升，因此 2026 全年 CoWoS 封装芯片整体产出预测数值基本维持不变。 📌Rubin 产品量产时间延后，会对整条供应链带来负面冲击，核心原因在于 Rubin 产品单颗芯片美金物料成本高于 Blackwell 芯片。 📌举例来说，铠侠将 2026 全年业绩指引上调三成至 40% 区间；同步我们上调芯片 BOM 物料成本预估数值。 📌近期行业调研信息显示，英伟达 HBM4 显存单位 GB 成本将从此前 HBM3e 的每 GB17 至 18 美元，上涨至每 GB31 至 32 美元。 📌我们预估，英伟达 Rubin 系列 GPU 芯片售价将大幅上涨至 7800 至 8000 美元区间，同时芯片毛利率仍可维持 75% 至 80%。 📌其余 GPU、定制 ASIC 芯片项目所用 HBM 显存成本会高于英伟达自研芯片，相关产品单位 GB 显存成本或达到 35 至 36 美元，意味着 2027 年显存成本将实现翻倍。 📌尽管市场近期聚焦人工智能领域代币成本，但我们认为，芯片存储容量成本仍是驱动云服务商资本开支扩张的核心因素，同时我们持续看好人工智能市场长期需求。 📌 📌英伟达此前原定 3 至 4 月落地的 Kyber 机柜架构方案，受平面带宽瓶颈问题影响被迫取消或延后，当前英伟达正在研发多款全新机柜架构。 📌此前 Kyber 机柜单台设备内置 576 颗计算芯粒，对应 144 颗 GPU，单颗 GPU 搭载 4 颗计算芯粒；我们行业调研显示，英伟达仍计划在全新机柜 / 系统方案中，搭载同等数量的计算芯粒。 📌现阶段市场出现两套差异化架构设计方案。 📌第一套设计方案风格偏保守，仍沿用当前 Oberon 机柜基础架构；单台机柜搭载 4 组机架，依靠传统横向扩容方案完成设备互联。 📌当前单台 Oberon 机柜内置 144 颗计算芯粒，整套设备计算芯粒总量仍维持 576 颗不变。 📌除此之外市场还出现双机架设计方案，单台机架内置 144 颗 GPU，单颗 GPU 搭载 2 颗计算芯粒。 📌两套机架之间依托 NPO/CPO 光模块方案完成扩容互联；机柜内部互联仍采用传统线缆连接方案实现横向拓展。 📌现阶段两套机柜架构方案均未完成最终定稿，因此暂时难以判断哪类方案能够实现收益、哪类方案将承受行业冲击。 📌但我们判断，即便市场充斥各类行业杂音，英伟达推进 NPO/CPO 光模块方案的整体态度依旧激进。 📌 📌尽管市场对谷歌资本开支、自由现金流表现存在诸多担忧，但我们调研得知谷歌 2028 年自研 TPU 芯片落地部署目标规划十分激进。 📌根据行业调研信息，谷歌计划 2028 年完成 1200 万至 1500 万颗自研 TPU 芯片落地部署。 📌进入 2028 年后，谷歌 TPU 产品将迭代至 V9 系列，单颗芯片内置 4 颗计算芯粒，这意味着谷歌芯片封装产能消耗规模相较 2028 年前将实现翻倍增长。 📌尽管我们尚未获取谷歌细分封装产能分配的详细数据，但我们判断仅依靠台积电产能供给无法达成谷歌产能目标，2028 年英特尔产能供给将成为必要补充。 📌现阶段市场针对英特尔 EMIB 先进封装技术研发进度仍存在诸多杂音，尤其集中在产线良率爬坡改善层面；但我们观察到英特尔扩产态度持续转好，对谷歌供应链形成利好支撑。 📌根据行业调研信息，英特尔 2026 年末 EMIB 封装产能将达到每月 10 万至 12 万片，同时规划后续完成产能翻倍，2027 年末实现月产能 24 万至 25 万片。 📌英特尔已经对外宣布将上调整体资本开支规模；尽管公司并未披露资本开支细分投向，但公司首席财务官着重提及，新增资本开支大部分将用于 EMIB 等先进封装产能扩容。 📌我们判断，英特尔核心设备供应商爱思强后续财报电话会议、未来两年潜在资本开支上调规划，将成为行业另一大重点关注事件。 📌 📌短期维度来看，受 2026 下半年 Rubin 芯片出货量不及预期、下一代机柜架构设计方案存在不确定性两大因素影响，英伟达供应链相关标的股价存在跑输大盘的可能性。 📌与之相对，我们对 CPU 芯片供应链、SPE 特殊工艺封装供应链信心更强，同时判断未来数年 TPU 芯片行业将维持强劲发展动能。 📌CPU 芯片供应链板块中，日月光是我们首推标的，核心逻辑在于公司深度布局 Vera、Venice 系列芯片封装业务。 📌TPU 芯片赛道，联发科为我们首选标的，同时我们判断板块近期回调属于布局窗口期，适合再度入场布局。 📌SPE 特殊工艺封装赛道，台湾地区供应链企业大多聚焦先进封装业务，晶圆前段制程相关布局较少。
总体总结
主题正文
- 📌短期维度来看，受前期散热设计方案调整、产线投产时间延后影响，Rubin 产品出货量预测值被进一步下调至 100 万片区间。
- 📌Rubin 产品量产时间延后，会对整条供应链带来负面冲击，核心原因在于 Rubin 产品单颗芯片美金物料成本高于 Blackwell 芯片。
- 📌其余 GPU、定制 ASIC 芯片项目所用 HBM 显存成本会高于英伟达自研芯片，相关产品单位 GB 显存成本或达到 35 至 36 美元，意味着 2027 年显存成本将实现翻倍。
- 📌尽管市场近期聚焦人工智能领域代币成本，但我们认为，芯片存储容量成本仍是驱动云服务商资本开支扩张的核心因素，同时我们持续看好人工智能市场长期需求。
- 📌英伟达此前原定 3 至 4 月落地的 Kyber 机柜架构方案，受平面带宽瓶颈问题影响被迫取消或延后，当前英伟达正在研发多款全新机柜架构。
- 📌进入 2028 年后，谷歌 TPU 产品将迭代至 V9 系列，单颗芯片内置 4 颗计算芯粒，这意味着谷歌芯片封装产能消耗规模相较 2028 年前将实现翻倍增长。
- 📌我们判断，英特尔核心设备供应商爱思强后续财报电话会议、未来两年潜在资本开支上调规划，将成为行业另一大重点关注事件。
- 📌短期维度来看，受 2026 下半年 Rubin 芯片出货量不及预期、下一代机柜架构设计方案存在不确定性两大因素影响，英伟达供应链相关标的股价存在跑输大盘的可能性。