中际旭创2026.07.28投资者电话会议核心总结 本次会议核心目的：针对市场流传1.6T光模块低价传闻、美股AI产业链下跌引发的行业悲观情绪两大核心担忧做澄清

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中际旭创2026.07.28投资者电话会议核心总结

本次会议核心目的：针对市场流传1.6T光模块低价传闻、美股AI产业链下跌引发的行业悲观情绪两大核心担忧做澄清，并同步订单、竞争、毛利率、技术路线、国内市场等经营信息。

一、澄清市场两大核心利空传闻

1. 1.6T价格暴跌至600美金传言完全不实

2. 公司明年1.6T实际报价远高于传闻价格，同行主流厂商也无该低价，不存在行业恶性价格战；

3. 不同传输距离（SR/FR/LR/ZR）、EML/硅光版本、多模/单模产品价差极大，不能笼统统一报价，网传低价仅极少数非主流型号，不代表行业加权ASP；

4. 行业每年存在常规合理年降，但不存在传闻中动辄几十%的极端降价，公司报价可稳定支撑毛利。

5. 供需基本面支撑价格：当前16T物料紧缺、交付产能稀缺，2026下半年至2027年仅少数厂商具备大规模交付能力。

6. 下游客户资本开支可持续，无需悲观

7. 订单能见度极高：绝大多数客户已锁定2027年定量交付订单，800G/1.6T需求增长确定性强，同时2.4T、NPO、XPO等新品需求明确；

8. 头部大客户已给出2028年高端新品大额采购指引，若资本开支不可持续不会提前规划远期采购；

9. 光连接在云厂商CAPEX中占比持续快速抬升：传统不足5%，伴随高速光模块、Scale Up架构普及，产品单价中枢持续上移，赛道长期具备成长阿尔法。

二、行业竞争格局：门槛持续抬高，格局未恶化

1. 客户导入新供应商约束极强：多厂商光模块需混插互通测试，消耗大量研发资源，客户长期优先维持2-3家长期供应商，新增供应商仅少量配额；

2. 产品分层门槛差异明显：

◦ 800G门槛相对偏低，部分客户小幅新增供应商；

◦ 1.6T认证、交付门槛更高，合格供应商数量有限；

◦ 2.4T、NPO/XPO等高阶产品技术壁垒陡峭（硅光、先进封装、薄膜滤波、QCLight等），全行业仅极少数厂商可供货；

3. 行业并非低端组装行业，技术迭代速度持续加快，高端产品供给端集中度更高，竞争环境持续优化。

三、供应链备货策略，下半年物料持续改善

1. 紧缺物料覆盖光芯片、电芯片、PCB、无源器件等全品类；

2. 保供多举措并行：与供应商签订长期产能协议、扩充备选供应商、预付款、股权投资绑定核心上游；

3. 预期2026下半年物料出现阶段性缓解，出货量显著好转，提前匹配2027-2028年远期大额订单。

四、毛利率中长期展望

1. 现有800G/1.6T订单量价均衡，公司现有产品毛利具备稳定基础；

2. 2027年起NPO、2.4T等高毛利新品批量上量，将整体拉动公司毛利率上行； 更多加公众号：思维纪要社

3. 单波200G架构800G（4×200G）技术壁垒、盈利水平显著优于传统8×100G 800G产品，今年已大批量出货。

五、技术路线与产品增量逻辑

1. Scale Up（柜间互联NPO/XPO）

• 2026年头部客户小批量导入，2027下半年两家大客户批量采购，2028年全面大规模放量，将成为未来主流柜间光互联方案；

• GPU/ASIC对应光模块配比持续提升，相比传统1:3/1:4比例进一步提高，AI集群网络规模扩张带动光连接需求倍增；

• 柜内Scale In短期暂未看到大规模光替代铜缆的明确趋势，落地时间更远。

2. 产品迭代节奏

单波速率持续升级：50G→100G→200G；通道数量持续扩容（8通道→16通道NPO→32通道XPO），公司全面布局硅光、先进封装等底层核心技术，向平台型光连接厂商转型。

六、国内市场布局

1. 国内AI数据中心建设提速，800G/1.6T需求稳步增长，远期NPO等高端产品也会落地；

2. 国内市场ASP同步上行，但海内外竞争格局存在差异，价格存在天然价差，行业整体发展健康。

七、问答其他关键信息

1. 2027年Scale Up需求无法给出精确量化占比，但放量趋势明确；

2. 客户订单分两种：部分披露整体需求总量+公司份额，部分仅给到公司采购量，公司结合历史份额反推市场整体规模；

3. 行业当前市场恐慌情绪为短期扰动，管理层欢迎机构随时沟通，减少不实传言带来的预期偏差，坚定看好行业长期健康成长。

总体总结

主题正文

1. 中际旭创2026.07.28投资者电话会议核心总结
2. 本次会议核心目的：针对市场流传1.6T光模块低价传闻、美股AI产业链下跌引发的行业悲观情绪两大核心担忧做澄清，并同步订单、竞争、毛利率、技术路线、国内市场等经营信息。
3. 4. 供需基本面支撑价格：当前16T物料紧缺、交付产能稀缺，2026下半年至2027年仅少数厂商具备大规模交付能力。
4. 1. 订单能见度极高：绝大多数客户已锁定2027年定量交付订单，800G/1.6T需求增长确定性强，同时2.4T、NPO、XPO等新品需求明确；
5. 2. 保供多举措并行：与供应商签订长期产能协议、扩充备选供应商、预付款、股权投资绑定核心上游；
6. 3. 预期2026下半年物料出现阶段性缓解，出货量显著好转，提前匹配2027-2028年远期大额订单。
7. 通道数量持续扩容（8通道→16通道NPO→32通道XPO），公司全面布局硅光、先进封装等底层核心技术，向平台型光连接厂商转型。
8. 2. 客户订单分两种：部分披露整体需求总量+公司份额，部分仅给到公司采购量，公司结合历史份额反推市场整体规模；