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🏭ASML 是半导体生产所需专业光刻设备的核心供应商，合作客户包含台积电、三星、SK 海力士以及国内各类芯片制造公司。 🔧该公司生产的光刻机是结构极度复杂、类似大型打印机的设备，能够将电路图案投射到感光硅晶圆之上，在英伟达、苹果等众多公司自研芯片的生产流程中起到不可替代的关键作用；四名知情人士称，ASML 过往极少上调设备售价。 📈但 AI 芯片与存储芯片需求大幅暴涨，带动各大芯片制造公司扩充产线，反过来持续推高市场对 ASML 光刻设备的采购需求。 📊这家荷兰设备制造公司在周三发布财报，披露 6 月季度营收同比上涨 21%，同时将 2026 全年销售额预期上调至 430 亿欧元（折合 492 亿美元）至 450 亿欧元（折合 515 亿美元）区间，对比 2025 年全年营收增幅达到 35%，而 2025 年 ASML 营收同比增速仅为 15.5%。 🎙️周三早间分析师电话会议上，ASML 首席财务官 Roger Dassen 承认公司存在涨价可能性，他表示公司旗下低 NA 深紫外光刻设备（老旧一代极紫外光刻配套系统）未来具备充足的涨价空间；他补充说明，设备订单交付周期漫长，涨价带来的业绩增益不会立刻显现。 ⚡EUV 极紫外光刻设备能够在尖端处理器、存储芯片上刻印最小、最精密的电路结构，ASML 也是全球唯一能够实现 EUV 设备规模化量产的制造公司。 🏗️市场对旗下光刻设备的需求持续走高，促使 ASML 加大产能扩建投入。首席执行官 Christophe Fouquet 周三对外表示，公司计划在今年将两款核心光刻设备的年产能提升 30%，同时正在评估 2028 年对这两条产品线再追加 30% 的产能扩张。 💬另外两名直接参与相关洽谈的知情人士透露，ASML 近期已经和台积电沟通上调 EUV 极紫外设备定价的相关事宜。 📩除此之外，四名知情人士表示，ASML 在近几周告知包含国内芯片制造公司在内的部分客户，计划将 DUV 深紫外光刻设备价格上调 10%。 🔦DUV 设备采用成熟光源技术，用于印制先进芯片中复杂度较低的电路层，同时广泛应用于汽车、家电领域半导体芯片生产；AI 服务器同样需要大量 DUV 设备生产的成熟制程芯片，用于电源调控与各类辅助功能运行。 💰四名知情人士中的两位表示，国内部分芯片制造公司已经同意接受 DUV 设备涨价后的新价格，但台积电始终抵制 ASML 针对两类光刻设备提出的涨价方案。 🙅ASML 与台积电双方均拒绝就本次涨价事宜发表相关评论。 📦DUV 设备对台积电先进封装产能扩张至关重要，先进封装是 AI 供应链里另一大产能瓶颈环节；封装工艺能够将处理器与高带宽内存互联，实现高速数据交换。 🔗台积电采用名为 CoWoS 的先进封装技术，组装英伟达、谷歌等公司设计的 AI 加速器，市场对 CoWoS 封装的强劲需求，也是台积电必须锁定充足光刻设备产能的另一大原因。 📊从出货量维度来看，DUV 是 ASML 规模最大的业务板块；2025 年该公司 DUV 设备净销售额约 120 亿欧元，同期 EUV 设备净销售额约 116 亿欧元。 ⏳光刻设备交付延期，会直接拖累整条芯片产线的新建与扩产进度。 🚀芯片制造设备的潜在市场需求还在持续增长，埃隆・马斯克计划打造大型半导体综合工厂，用于生产旗下 AI、机器人业务所需先进芯片；ASML 对外表示，预计会成为该项目的设备合作厂商之一。 💸光刻机属于晶圆厂成本最高的设备品类之一，ASML 高端 DUV 设备单台售价约 900 万美元，上一代 EUV 设备单价约 2 亿美元，最新一代 EUV 机型售价接近 4 亿美元。 🇨🇳国内市场对 DUV 设备涨价高度敏感，在美国出口管制规则约束下，DUV 是国内芯片制造公司能够合规采购的最高端光刻设备品类，国内厂商暂无成熟本土光刻设备替代方案；荷兰政府受美国政策约束，禁止向国内市场出口 EUV 设备。 📈2025 年按客户区域划分，国内市场贡献了 ASML 系统设备销售额的 33%，为全球占比最高区域；ASML 预估 2026 年国内市场销售额占比将回落至 20% 左右，核心原因是国内芯片制造公司此前集中大批量采购光刻设备，后续采购需求有所降温。 📜美国出台的各类管制政策，是美方延缓国内先进半导体产业发展的手段之一；ASML 从未向国内出货 EUV 极紫外设备，荷兰许可法规也限制其向国内交付部分高端 DUV 机型，美国议员还提议扩大出口管制覆盖的 DUV 设备型号范围。
总体总结
主题正文
- 📊这家荷兰设备制造公司在周三发布财报，披露 6 月季度营收同比上涨 21%，同时将 2026 全年销售额预期上调至 430 亿欧元（折合 492 亿美元）至 450 亿欧元（折合 515 亿美元）区间，对比 2025 年全年营收增幅达到 35%，而 2025 年 ASML 营收同比增速仅为 15.5%。
- 🎙️周三早间分析师电话会议上，ASML 首席财务官 Roger Dassen 承认公司存在涨价可能性，他表示公司旗下低 NA 深紫外光刻设备（老旧一代极紫外光刻配套系统）未来具备充足的涨价空间；
- 首席执行官 Christophe Fouquet 周三对外表示，公司计划在今年将两款核心光刻设备的年产能提升 30%，同时正在评估 2028 年对这两条产品线再追加 30% 的产能扩张。
- 📩除此之外，四名知情人士表示，ASML 在近几周告知包含国内芯片制造公司在内的部分客户，计划将 DUV 深紫外光刻设备价格上调 10%。
- 💰四名知情人士中的两位表示，国内部分芯片制造公司已经同意接受 DUV 设备涨价后的新价格，但台积电始终抵制 ASML 针对两类光刻设备提出的涨价方案。
- 🔗台积电采用名为 CoWoS 的先进封装技术，组装英伟达、谷歌等公司设计的 AI 加速器，市场对 CoWoS 封装的强劲需求，也是台积电必须锁定充足光刻设备产能的另一大原因。
- 💸光刻机属于晶圆厂成本最高的设备品类之一，ASML 高端 DUV 设备单台售价约 900 万美元，上一代 EUV 设备单价约 2 亿美元，最新一代 EUV 机型售价接近 4 亿美元。
- ASML 预估 2026 年国内市场销售额占比将回落至 20% 左右，核心原因是国内芯片制造公司此前集中大批量采购光刻设备，后续采购需求有所降温。