[红包]大族激光：AI端侧与AI PCB双百亿大单品齐放量，独角兽资产整装待发，科技平台加速崛起！坚定看3000亿市值！ 🚀AI端侧：AI端侧创新周期已经开启，
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[红包]大族激光：AI端侧与AI PCB双百亿大单品齐放量，独角兽资产整装待发，科技平台加速崛起！坚定看3000亿市值！
🚀AI端侧：AI端侧创新周期已经开启，消费电子设备开启十年未有之繁荣 苹果即将迎来20周年创新，3D打印/3D玻璃加工/VC均热板等新产品加速应用。此外，公司突破Meta/谷歌/OpenAI等全系北美客户，迎接新一轮AI端侧创新周期，AI端侧设备需求激增，超百亿订单路上！
🚀AI PCB：受益高阶PCB大扩产，超快激光实现对三菱的降维替代 msap/HDI/BT/ABF载板迎来新一轮扩产，激光打孔设备需求剧烈提升，公司超快激光钻孔设备在加工精度/效率/良率等多维度超越三菱二氧化碳产品，PCB板厂纷纷转投大族，单款超百亿设备横空出世，推动公司未来几年维持高增长！
🚀独角兽资产：内部孵化10+独角兽资产，科技平台已然成型 新能源产品跟随储能/半固态/全固态快速放量；半导体设备在AMHS/EFEM等众多细分领域处于领先水平，跟随本轮超级扩产周期+国产化浪潮，有望实现飞跃式发展；液冷产品完成从板级/一次侧/二次侧液冷全方案布局，成为液冷系统级方案解决商。
🚀业绩和估值：预计公司26/27年业绩为35~40/70+亿元，综合考量行业景气度、同业历史估值中枢，以及旗下独家兽资产的重估，给予3000亿估值！
总体总结
主题正文
- [红包]大族激光：AI端侧与AI PCB双百亿大单品齐放量，独角兽资产整装待发，科技平台加速崛起！
- 苹果即将迎来20周年创新，3D打印/3D玻璃加工/VC均热板等新产品加速应用。
- 此外，公司突破Meta/谷歌/OpenAI等全系北美客户，迎接新一轮AI端侧创新周期，AI端侧设备需求激增，超百亿订单路上！
- msap/HDI/BT/ABF载板迎来新一轮扩产，激光打孔设备需求剧烈提升，公司超快激光钻孔设备在加工精度/效率/良率等多维度超越三菱二氧化碳产品，PCB板厂纷纷转投大族，单款超百亿设备横空出世，推动公司未来几年维持高增长！
- 🚀独角兽资产：内部孵化10+独角兽资产，科技平台已然成型
- 半导体设备在AMHS/EFEM等众多细分领域处于领先水平，跟随本轮超级扩产周期+国产化浪潮，有望实现飞跃式发展；
- 液冷产品完成从板级/一次侧/二次侧液冷全方案布局，成为液冷系统级方案解决商。
- 🚀业绩和估值：预计公司26/27年业绩为35~40/70+亿元，综合考量行业景气度、同业历史估值中枢，以及旗下独家兽资产的重估，给予3000亿估值！