7月15日周三盘前产业重要信息 【宏观】 昨晚美国通胀数据低预期，6月未季调CPI年率录得3.5%，市场预期3.8%，前值4.2%，受此影响，加息预期降温，原来
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7月15日周三盘前产业重要信息 【宏观】 昨晚美国通胀数据低预期，6月未季调CPI年率录得3.5%，市场预期3.8%，前值4.2%，受此影响，加息预期降温，原来7月有一半概率加息，现在大概率不加息了。 美联储短期加息预期大幅降低，对整体市场情绪是利好。
【业绩】 【长/飞/光/纤】2Q预告净利润中值22亿元（1Q为4.95亿元），同比+1431%、环比+345%，超出市场预期，普遍预期在12-15亿。1Q运营商和低价长协导致当时利润低于预期，2Q数据中心A1出货增加、以及长协价格重签是推动业绩的主要原因。 【东/山/精/密】2Q预告净利润中值18.4亿元（1Q为11.1亿元），同比+509%、环比+66%，略超预期，2Q有4.5亿非经收益，若剔除后净利润为13.9亿元，符合预期。公司2Q 800G光模块继续出货meta、同时新增对oracle出货，3、4季度随着泰国产能释放，预计业绩有望加速。 【通/富/微/电】26H1实现归母净利润16-18亿元，YOY288-336%；扣非净利润7-8亿元，YOY66-90%，超预期。26Q2实现扣非净利润约5.78亿元，环比增长330%、同比增长83%。ai提升CPU需求，amd持续放量，amd的CPU有80％给到通/富封装，通/富/微/电稼动率提升明显，封测重资产行业利润弹性较大。目前我们看到行业需求持续增长，下半年稼动率持续增长，q3q4利润有望逐季提高。 【长/电/科/技】2026H1归母净利润7.7-9.5亿元，同比+63%-102%；扣非7.4-9.1亿元，同比+69%-108%。Q2单季归母环比+76%-141%，同比+84%-151%；扣非约4.75-6.45亿元，环比+79%-143%，同比+95%-164%。超预期。 通/富/微/电、长/电/科/技业绩双双超预期，这说明封测不只是主题逻辑，而是已经从需求、订单、稼动率、涨价传导到利润端。中报季有望持续强化市场对大封测板块的关注。近期OSAT龙头再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%，Q3/Q4国内厂商有望跟随涨价，下半年传统旺季业绩仍有超预期可能。
【NPO】 Tower计划投资约30亿美元，并得到日本政府10亿美元的补助，用于支撑其双轨扩建计划，这将大幅提升其300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装的产能，用于满足持续增长的客户需求。 tower 新厂在29年才开始贡献利润，明确说明了NPO产品的生命周期会很长，后面有望和CPO长期共存。 一方面直接利好NPO相关的设备，另一方面体现NPO产业的景气度有望超预期。 核心股：罗/博/特/科（已有Tower单面测设备公告）、中/际/旭/创、新/易/盛
【7月15日周三盘前策略思路】 市场情绪周期定位：震荡阶段 昨天下午韩国修复后，弹性更大的A股修复更为明显，昨天是PCB业绩线带来的修复。 今天盘前几个利好： 1、业绩线上，东/山/精/密（代表大光），通/富/微/电（代表封测），长/飞/光/纤（代表光纤）都是各自分支中的核心，业绩都超预期 2、美股AI科技修复，尤其是海力士（美股）涨27%，会将韩国指数给带起来的。 3、宏观上，美国cpi低于预期，加息预期大幅放缓。 基本上盘前都是利好为主，这对于当下的市场来说很好，毕竟当下的市场本质还是偏脆弱，多一点利好能积累更多做多力量。 这里A股驱动主要是业绩，并且AI科技各条线的业绩中报业绩都还可以，大概率会是轮动修复的格局。 当然，这里要清醒认识到，这里并非主升，并没有明显聚焦的分支，更多是轮动修复。 密集的利好叠加，今天开盘估计也会高开，叠加昨日已经上涨了，不宜追高，反而是上周四布局参与的，仓位重一点的，趁着这波修复，要降低点仓位。
总体总结
主题正文
- 昨晚美国通胀数据低预期，6月未季调CPI年率录得3.5%，市场预期3.8%，前值4.2%，受此影响，加息预期降温，原来7月有一半概率加息，现在大概率不加息了。
- 【长/飞/光/纤】2Q预告净利润中值22亿元（1Q为4.95亿元），同比+1431%、环比+345%，超出市场预期，普遍预期在12-15亿。
- 1Q运营商和低价长协导致当时利润低于预期，2Q数据中心A1出货增加、以及长协价格重签是推动业绩的主要原因。
- 【东/山/精/密】2Q预告净利润中值18.4亿元（1Q为11.1亿元），同比+509%、环比+66%，略超预期，2Q有4.5亿非经收益，若剔除后净利润为13.9亿元，符合预期。
- 26Q2实现扣非净利润约5.78亿元，环比增长330%、同比增长83%。
- 目前我们看到行业需求持续增长，下半年稼动率持续增长，q3q4利润有望逐季提高。
- 通/富/微/电、长/电/科/技业绩双双超预期，这说明封测不只是主题逻辑，而是已经从需求、订单、稼动率、涨价传导到利润端。
- Tower计划投资约30亿美元，并得到日本政府10亿美元的补助，用于支撑其双轨扩建计划，这将大幅提升其300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装的产能，用于满足持续增长的客户需求。