美银——第二季度活动放缓，但短缺现象从存储芯片蔓延至其他类别 尽管第二季度的活动较第一季度的强劲势头有所回落，但与短缺相关的业务（占总业务的约80%）同比仍大幅
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美银——第二季度活动放缓，但短缺现象从存储芯片蔓延至其他类别 尽管第二季度的活动较第一季度的强劲势头有所回落，但与短缺相关的业务（占总业务的约80%）同比仍大幅增长。市场需求不再仅由存储芯片主导，而是越来越多地集中在其他集成电路类别，特别是数据中心和电力市场的需求依然强劲，支持了对多元化及人工智能相关股票的看涨观点。
数据中心需求推动模拟和分立器件走强 随着供应商和分销商向渠道交付更多产品，以及客户等待第三季度的合同定价，存储芯片需求在第二季度放缓。需求转向非存储芯片，现场可编程门阵列（FPGA）需求激增，博通（AVGO）的产品含量增加。意法半导体（STM）、德州仪器（TXN）和瑞萨电子产品的交货期延长，预示着2026年下半年可能出现短缺问题。目前市场主要由数据中心和电力驱动，对用于存储、电源管理和备份的分立和模拟部件需求强劲。
价格上调在多元化半导体厂商中广泛出现 供应商在第二季度继续宣布涨价，涉及英飞凌（IFX）、微芯科技（MCHP）、恩智浦（NXPI）、罗姆半导体（ROHM）及中国品牌。涨价促使客户下单以锁定原价，改善了分销商的订单可见性。这些涨价部分由短缺、成本驱动，并得益于存储芯片通胀。相对于存储芯片的通胀，多元化半导体厂商约10-15%的涨幅仍显温和，且制造商和分销商的定价仍低于公开市场价格，表明供应商仍有提价空间。
中国电力客户加速供应链本地化 位于中国的西方客户在电力领域表现较强，而中国电力客户正转向本土品牌。中国本土服务器和网络制造商面临存储芯片短缺和高昂的市场价格，部分正在考虑使用翻新模型。汽车和消费电子领域的紧迫性较低，没有广泛的短缺压力。
总体总结
主题正文
- 尽管第二季度的活动较第一季度的强劲势头有所回落，但与短缺相关的业务（占总业务的约80%）同比仍大幅增长。
- 市场需求不再仅由存储芯片主导，而是越来越多地集中在其他集成电路类别，特别是数据中心和电力市场的需求依然强劲，支持了对多元化及人工智能相关股票的看涨观点。
- 随着供应商和分销商向渠道交付更多产品，以及客户等待第三季度的合同定价，存储芯片需求在第二季度放缓。
- 意法半导体（STM）、德州仪器（TXN）和瑞萨电子产品的交货期延长，预示着2026年下半年可能出现短缺问题。
- 供应商在第二季度继续宣布涨价，涉及英飞凌（IFX）、微芯科技（MCHP）、恩智浦（NXPI）、罗姆半导体（ROHM）及中国品牌。
- 涨价促使客户下单以锁定原价，改善了分销商的订单可见性。
- 相对于存储芯片的通胀，多元化半导体厂商约10-15%的涨幅仍显温和，且制造商和分销商的定价仍低于公开市场价格，表明供应商仍有提价空间。
- 中国本土服务器和网络制造商面临存储芯片短缺和高昂的市场价格，部分正在考虑使用翻新模型。