📰 📊据 15 日多名业内相关人士透露，近期三星电子正面向自身设计解决方案合作伙伴（DSP），调研承接谷歌 2 纳米工艺第 10 代 TPU（代号：Icefis
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📊据 15 日多名业内相关人士透露，近期三星电子正面向自身设计解决方案合作伙伴（DSP），调研承接谷歌 2 纳米工艺第 10 代 TPU（代号：Icefish）输入 / 输出裸片后端设计项目的意向。 🤖TPU 是谷歌自主研发的 AI 加速器，用于运行 Gemini 等谷歌 AI 大模型。 🤝谷歌正与联发科（MediaTek）联合开发第 10 代 TPU，规划最早在 2028 年实现量产。 🔌TPU 整体分为计算处理器与输入 / 输出裸片两大模块。 🏭计算处理器部分预计由台积电采用 1.4 纳米工艺生产。 🏭三星电子负责以 2 纳米工艺制造 TPU 的输入 / 输出裸片。 📡输入 / 输出裸片承担计算处理器与高带宽内存（HBM）之间的数据传输工作。 📋DSP 即设计服务合作伙伴，核心工作是将使用三星电子代工服务的客户芯片设计图纸，转化为可用于代工厂量产的格式，这套流程就被称作后端设计（Back-end Design）。 🔧后端设计细分环节包含逻辑电路布局布线、测试电路设计、设计验证等步骤。 🤔三星电子目前正在斟酌两种方案：将该项目部分或全部业务交给 DSP 承接，或是由内部团队自行处理全部工作。 🚗此前特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片项目，三星电子依靠内部人员独立完成了全部后端设计。 ⚠️但近期 2 纳米工艺订单需求爆发式增长，内部人力缺口显著，因此公司考虑对外分包业务。 📈除谷歌、特斯拉之外，三星电子近期还拿下 Anthropic、DeepX 等公司的 2 纳米代工订单。 💬一位业内人士表示：。 🔎目前行业内被提及可承接后端设计外包的公司为 ADTechnology 与 Gaonchips。 ⚙️这两家公司均正在推进、落地和谷歌 TPU 相同 2 纳米工艺的芯片项目。 🤏但上述两家公司对此项目的承接意愿并不强烈。 📉原因在于他们当前手上已有重大在研项目，且后端设计仅属于纯劳务类业务，附加价值偏低。 ✅对比之下，这类公司更愿意承接从前端设计到流片（Tape-Out）全流程的专用集成电路（ASIC）项目。 📝不过业内传闻，为积累头部科技公司 2 纳米项目的落地案例，他们也可能选择承接部分后端劳务工作。 💰后端项目与 ASIC 项目订单规模差距极大。 📌后端设计项目合约规模通常在数十亿韩元区间； 📌完整 ASIC 项目合约规模可达数百亿韩元； 📌带有量产收益分成的 ASIC 长期订单，合约总额甚至能扩张至数千亿韩元。 💻ADTechnology 当前重心放在 2 纳米中央处理器（CPU）项目 ADP620。 🎯公司计划依托该项目，在 2028 至 2029 年实现年营收突破万亿韩元。 📑Gaonchips 正在筹备规模约 8000 亿韩元的产业通商资源部课题项目「K-On-Device AI」。 🤝该公司计划和现代汽车等厂商合作，开发基于 5 纳米工艺的高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片。 🔍除 ADTechnology、Gaonchips 外，Alphachips 也被列为本次外包项目的潜在候选公司。 🚀传闻该公司将谷歌 TPU 项目视作自身核心增长动力，参与意向更为积极。
总体总结
主题正文
- 📊据 15 日多名业内相关人士透露，近期三星电子正面向自身设计解决方案合作伙伴（DSP），调研承接谷歌 2 纳米工艺第 10 代 TPU（代号：Icefish）输入 / 输出裸片后端设计项目的意向。
- 🏭计算处理器部分预计由台积电采用 1.4 纳米工艺生产。
- 📋DSP 即设计服务合作伙伴，核心工作是将使用三星电子代工服务的客户芯片设计图纸，转化为可用于代工厂量产的格式，这套流程就被称作后端设计（Back-end Design）。
- ⚠️但近期 2 纳米工艺订单需求爆发式增长，内部人力缺口显著，因此公司考虑对外分包业务。
- 📈除谷歌、特斯拉之外，三星电子近期还拿下 Anthropic、DeepX 等公司的 2 纳米代工订单。
- 📉原因在于他们当前手上已有重大在研项目，且后端设计仅属于纯劳务类业务，附加价值偏低。
- 📑Gaonchips 正在筹备规模约 8000 亿韩元的产业通商资源部课题项目「K-On-Device AI」。
- 🚀传闻该公司将谷歌 TPU 项目视作自身核心增长动力，参与意向更为积极。