- 本报告为摩根大通2026年7月14日发布的亚洲科技周报，覆盖多个行业与公司：1) DDIC产业链：需求疲软持续至2H26，但价格因代工/OSAT成本上涨而趋

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• 本报告为摩根大通2026年7月14日发布的亚洲科技周报，覆盖多个行业与公司：1) DDIC产业链：需求疲软持续至2H26，但价格因代工/OSAT成本上涨而趋稳；2) 台湾PCB：Unimicron将在AI服务器HDI板上夺回领导地位(40%份额)；3) 中国汽车：2H首选吉利、蔚来、比亚迪，下调上汽、广汽至Underweight；4) 台积电：2Q26营收触及指引高端，毛利率有望超预期至69.5%；5) 日本水泥：上调住友大阪水泥目标价至6,500日元、太平洋水泥至5,000日元；6) Nokia与STMicroelectronics 2Q26预览：均预计云端AI订单强劲、业绩符合预期。整体维持对亚洲科技板块的积极看法，看好AI驱动型标的。

摩根大通于2026年7月14日发布的《亚洲科技追踪》是一份覆盖多行业、多区域的综合性研究报告，主要围绕亚洲科技产业链的投资机会展开。报告核心观点包括： ：价格因代工和封测成本上涨而趋稳，但下游需求（消费电子）疲软持续至2026年下半年；维持对联咏（Novatek）、颀邦（Chipbond）的Neutral评级。 ：欣兴电子（Unimicron）将在下一代AI服务器HDI板上重新夺回40%领导份额，而Victory Giant可能因技术问题暂时失去部分份额。 ：下半年首选吉利汽车、蔚来、比亚迪；下调上汽、广汽至Underweight。 ：2Q26营收触及指引高端，毛利率有望超预期至69.5%，维持Overweight。 ：上调住友大阪水泥目标价至6,500日元、太平洋水泥至5,000日元。 ：Nokia、STMicroelectronics 2Q26预览均显示云端AI订单强劲。

一、DDIC（显示驱动IC）产业链 ： 2H26整体DDIC需求仍将疲软，主要因1H26存在抢货效应（pull-in orders）后透支了下半年需求，且消费电子需求疲软、AI端无明显受益。 未来几个季度缺乏支持DDIC需求复苏的催化剂。 ： 价格上涨已落地，DDIC fabless厂商（联咏等）正在LDDIC、TDDI、车用乃至OLED DDIC领域提价，以转嫁代工厂（VIS、Nexchip、UMC）和封测厂（颀邦、南茂）2Q/3Q26已实施的涨价。 预计联咏2026年毛利率将达39.5%，同比提升约2个百分点，受益于涨价和SoC产品占比提升。 ： DDIC封测厂正积极布局硅光子（SiPh）业务，随着光网络从100G/通道向200G/通道迁移，金凸块（gold-bumping）成为优选互联方案，颀邦在该领域略领先南茂。 ：维持对联咏、颀邦的Neutral评级。催化剂可能来自联咏4nm AI ASIC突破或颀邦SiPh验证进展。 二、台湾PCB、CCL与基板 ： 欣兴电子（Unimicron，3037 TT）预计在主要AI服务器下一代计算托盘板（compute tray boards）上重新获得40%的领导份额，相较当前一代初期不足20%的份额有显著提升。 当前领导者Victory Giant（2467 HK）因轻微技术问题暂时失去部分份额。 不会延迟整体GPU服务器项目时间表。 欣兴当前PCB/HDI产能已非常紧张，因资源向光模块mSAP板等高增长领域倾斜。 三、中国汽车行业 ： MSCI中国汽车指数年初至今下跌17%，跑输MSCI中国指数（-10%）。 表现分化：赢家中国重汽（+49%）、吉利（+4%）、蔚来（-6%）均在1H26获得市场盈利预测上调，且是摩根大通预测高于一致预期的仅有的三家OEM。 ： 基于"盈利上调动能"逻辑，首选依次为：吉利 > 蔚来 > 比亚迪。 预计2Q26业绩期（8月）将带来盈利上调机会。 ： 下调上汽（SAIC）至Underweight。 下调广汽（GAC）至Underweight。 四、台积电（TSMC，2330 TW，Overweight） ： 6月营收达4,430亿新台币，月增6%、年增68%。 2Q26初步营收为1.27万亿新台币，季增12%、年增36%，达到美元营收指引的高端（390-402亿美元）。 强劲增长主要由数据中心AI动能持续推动。 ： 预计2Q26毛利率（69.5%）将超过指引高端（65.5-67.5%）。 支撑因素：N3/N5产能利用率（UTR）维持100%以上、热门/超级热门订单（50%/100%溢价）、效率持续提升。 未来季度毛利率预计保持67%以上，尽管有N2产能爬坡和海外晶圆厂稀释。 ： 2026/27/28年美元营收预计同比增长37%/34%/23%。 关键驱动：die size扩大、chiplet架构采用、ASIC增速更快。 CPU正成为新的快速增长驱动，得益于agentic AI需求上升。 五、日本水泥行业 ： 目标价由4,600日元（2026年12月）上调至6,500日元（2027年12月）。 关注焦点转向非水泥业务，特别是半导体用静电吸盘（electrostatic chucks），受芯片厂商投资增加推动。 ： 目标价由4,500日元（2026年12月）上调至5,000日元（2027年12月）。 关注海外水泥业务增长。 ： 国内水泥需求持续疲软、成本上升。 两家公司计划于2027财年实施下一轮价格修订（+3,000日元/吨，+15-20%）。 六、Shimadzu（7701 JP，Overweight） 7月13日Shimadzu与CEO会面并参观东京创新广场。 对收购的Tescan（特别是半导体市场）的中期计划目标持乐观态度，长期增长预期可能上升。 短期市场焦点在2026财年指引修订，对股价影响有限。 Tescan的SEM产品用户友好性突出，技术实力获得认可。 七、Nokia（芬兰，NOKIA FH） ： 预计Q2云端和AI订单强劲。 全年指引是否上调取决于供应能力。 公司有能力上调IP和光通信业务收入增长指引（可能从当前中值的19%上调至28%）。 预计2Q EBIT小幅超预期5.7%，但因季节性因素，2H才是销售/EBIT显著改善的时段。 八、STMicroelectronics（STM FP，Neutral） ： 因光通信市场产能需求大幅增加，公司将2026年AI收入指引从"略高于5亿美元"上调至"约10亿美元"。 预计Q2业绩符合一致预期，Q3指引将超季节性。 关键变量是毛利率指引，公司此前表示Q3毛利率应环比上升，Q3到Q4的改善幅度应大于Q2到Q3。 强劲AI收入预期可能改变毛利率环比走势。

主要公司估值与评级一览（截至2026年7月13日） 公司评级当前价目标价上涨空间 SK hynix (000660 KS) Overweight 1,909,000韩元 3,000,000韩元 +57.2% Samsung Electronics (005930 KS) Overweight 260,500韩元 480,000韩元 +84.3% TSMC (2330 TW) Overweight 2,440新台币 3,100新台币 +27.0% Hon Hai (2317 TW) Overweight 236.5新台币 310新台币 +31.1% MediaTek (2454 TW) Overweight 3,825新台币 5,300新台币 +38.6% 联咏 (3034 TW) Neutral

颀邦 (6147 TT) Neutral

住友大阪水泥 (5232 JP) Overweight 5,381日元 6,500日元 +20.8% 太平洋水泥 (5233 JP) Overweight 3,869日元 5,000日元 +29.2% Shimadzu (7701 JP) Overweight

Nokia (NOKIA FH)

STMicroelectronics (STM FP) Neutral

行业平均估值 ：FY1E P/E 28.1x，FY2E P/E 26.1x，FY1E ROE 21.5%，FY1E股息率1.5%。 ：FY1E P/E 20.5x，FY2E P/E 16.3x，FY1E ROE 11.5%。

：台积电、Nokia、STMicro等公司业绩高度依赖AI需求增长，若AI资本支出放缓将冲击业绩。 ：DDIC产业链2H26面临消费电子需求疲软风险，可能导致价格涨势难以持续。 ：SK hynix等内存公司业绩对DRAM/NAND价格高度敏感，周期下行风险存在。 ：涉及中国汽车、华为相关公司、半导体行业等，需关注中美科技博弈升级风险。 ：报告涉及亚洲多个货币（韩元、新台币、日元、人民币、欧元等），汇率波动将影响投资者回报。 ：虽然欣兴电子有望夺回份额，但Victory Giant的技术问题可能影响整体AI服务器项目进度。 ：行业竞争激烈，可能持续压制OEM盈利能力。 ：日本水泥行业面临国内需求结构性下滑风险，需关注海外业务能否对冲。 ：台积电N2产能爬坡、STMicro等公司新业务占比上升可能稀释毛利率。 ：Nokia、STMicro等公司业绩改善可能受制于产能供应能力。

总体总结

主题正文

1. • 本报告为摩根大通2026年7月14日发布的亚洲科技周报，覆盖多个行业与公司：1) DDIC产业链：需求疲软持续至2H26，但价格因代工/OSAT成本上涨而趋稳；
2. 6. Nokia与STMicroelectronics 2Q26预览：均预计云端AI订单强劲、业绩符合预期。
3. 摩根大通于2026年7月14日发布的《亚洲科技追踪》是一份覆盖多行业、多区域的综合性研究报告，主要围绕亚洲科技产业链的投资机会展开。
4. 价格上涨已落地，DDIC fabless厂商（联咏等）正在LDDIC、TDDI、车用乃至OLED DDIC领域提价，以转嫁代工厂（VIS、Nexchip、UMC）和封测厂（颀邦、南茂）2Q/3Q26已实施的涨价。
5. 欣兴电子（Unimicron，3037 TT）预计在主要AI服务器下一代计算托盘板（compute tray boards）上重新获得40%的领导份额，相较当前一代初期不足20%的份额有显著提升。
6. 关注焦点转向非水泥业务，特别是半导体用静电吸盘（electrostatic chucks），受芯片厂商投资增加推动。
7. 预计2Q EBIT小幅超预期5.7%，但因季节性因素，2H才是销售/EBIT显著改善的时段。
8. ：DDIC产业链2H26面临消费电子需求疲软风险，可能导致价格涨势难以持续。