- JPM发布亚太科技追踪报告，涵盖半导体、硬件、PCB、EV等多个子板块。核心观点：1)上调Largan至Overweight，因其在CPO光模块领域作为FA

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• JPM发布亚太科技追踪报告，涵盖半导体、硬件、PCB、EV等多个子板块。核心观点：1)上调Largan至Overweight，因其在CPO光模块领域作为FA组件供应商取得实质性进展，预计2H27开始贡献收入，2028年贡献显著；2)中国AI PCB产业链调研显示AI上行周期完好，订单强劲且具有多年能见度，NVDA Vera Rubin进入量产；3)服务器CPU出货量预计从2025年2600万颗增至2028年6800万颗（CAGR 38%），其中agentic AI CPU增速最快（CAGR 155%）；4)半导体板块经13-15%回调后有望在2H26跑赢，预计Top-4美国超大规模云厂商数据中心资本开支2026年同比增长约80%；5)DRAM/NAND供需紧张将延续至2028年，结构性供给缺口支撑长期涨价；6)Hon Precision 2Q26业绩超预期，ASIC/Tesla/CPU需求强劲，SEMICON 2026将成为关键催化；7)Nanya 2Q26小幅超预期，服务器占比提升利好中长期。

J.P. Morgan 2026年7月13日发布的《亚太科技追踪》是一份覆盖广泛的科技板块综合研报，涵盖半导体、设备、PCB、电动车、服务器等多个子领域。报告整体持乐观态度，认为AI驱动的科技上行周期仍将延续，并在多个标的上给出明确投资建议。报告最核心的三个判断是： ：超大规模云厂商资本开支加速，NVDA Blackwell+Rubin框架及AVGO AI收入路径提供长期能见度。 ：近期13-15%回调为2H26业绩超预期创造了条件。 ：高端CCL、CoWoP、mSAP等先进制造产能紧张，低端产品则出现供需失衡。

一、Largan Precision（大立光）：上调至Overweight JPM将Largan从Neutral上调至Overweight，目标价从3600新台币上调至5000新台币（隐含约39%上行空间）。上调逻辑核心在于公司在CPO（共封装光学）市场的角色定位发生关键转变： ：管理层在业绩电话会上明确，公司将以身份切入CPO市场，而非直接竞争FAU（Fiber Array Unit）模块供应。这一策略更贴合Largan在精密对准与光学精度方面的核心能力。 ：更清晰的客户参与度和生产线建设计划，为Largan CPO业务打开了新的项目/客户验证大门。预计收入贡献从开始，贡献显著（JPM预计高单位数百分比营收占比）。 ：大立光看到主摄像头和潜望式镜头规格升级趋势延续（除2H26的可变光圈采用外），支撑结构性单机价值量提升和长期龙头地位。 ：手机业务基本面的稳健叠加CPO业务的明确兑现路径，将支撑估值重估和股价超额收益。 二、中国AI PCB产业链调研：上行周期完好 JPM本周在大湾区组织了中国PCB产业链调研，拜访了PCB设备厂商、制造商及行业专家，核心结论： ：AI PCB增长势头强劲，订单饱满，能见度多年。 ：PCB量产正在进行中；Kyber NLV144机架架构仍在测试中，存在多种解决方案。 ：CoWoP设计的潜在采用推动mSAP工艺需求显著增加。 ：2027年起将为高端AI PCB带来增量需求。 ：高端CCL价格与供应可控，低端CCL则面临严重的价格/短缺问题。 JPM继续看好**胜宏科技（VGT）**在AI PCB领域的领导地位，产能扩张支持大规模量产交付。 三、全球电动车及电池更新（2026年6月） ：6月达140万辆（同比+10%，环比-2%），渗透率36%（同比+2个百分点，环比+2个百分点）。 ：EU-5继续推动渗透率提升；中国在PV销量疲软下渗透率仍上升；美国依然冷淡。 ：作为行业甜蜜区。 四、GlobalWafers获Micron 5亿美元战略融资 Micron宣布投资30亿美元加强美国半导体供应链生态，其中5亿美元用于GlobalWafers（GWC）的GlobalWafers America（GWA）位于德州Sherman的300mm硅晶圆制造设施。 双方签署10年供应协议，为Micron提供大量原硅晶圆产能。 五、JPM专有服务器CPU出货量模型 JPM首次发布专有服务器CPU出货量模型，关键预测： 指标20252028ECAGR 服务器CPU总出货量 2600万颗 6800万颗 38% 细分三大需求： ：随AI加速器出货量（FY25-28 CAGR约50%）和CPU-to-Accelerator配比趋势上升而阶梯式增长。 ：突破性增长，CAGR预计达（2025-28）。 ：稳健CAGR约5%。 受益标的：TSMC、Unimicron、ASPEED、Lotes、Wiwynn、Tripod、GUC、ASE、SK Hynix、三星电子等。 六、半导体2Q26预览：回调后蓄势待发 这是报告中最重磅的分析，核心论点： ：2Q26业绩有望优于预期，对3Q和CY27展望积极。除存储外，未来两年EPS预计有20-40%的上修空间。 ：近期13-15%回调为2H26相对收益创造了入场机会。 ： Top-4美国超大规模云厂商数据中心资本开支CY26增长约（此前预计70%+），CY27至少增长50%（仍有上行空间）。 AI加速器出货量2026E增至（同比+62%），2027E增至（同比+43%）。 NVDA Blackwell+Rubin框架达1万亿美元+；AVGO FY27 AI收入有望突破1000亿美元。 ：ASIC/XPU在加速器TAM中占比从2025年32%升至2026E 42%、2027E 53%。 ：DRAM/NAND供需紧张延续至CY28E，与Micron最新预期一致。 ：800G→1.6T升级，AVGO持有约70%交换芯片份额，AI网络收入今年增长约3倍；MRVL光业务同比增70%。 ：CY26 WFE增长28%，CY27增长29%（仍有上行风险）。 ：手机和PC 2026年出货量预计同比下降11%和9%，高端/iPhone销售相对坚挺。 ：工业领域由低库存、短交期、定价权支撑，全球GDP 2026/2027预计+2.4%。 ：半导体行业2026年收入增长（除存储外）。 ： 半导体：AVGO、MRVL、NVDA、ADI、MU 半设备：KLAC EDA：SNPS 中小盘：MTSI、MKSI、ALAB 七、其他公司更新 Hon Precision（鸿海精密）：维持Overweight 2Q26营收超预期低双位数百分比，设备ASP增长强劲，2Q26利润率稳健（预计7月底公布）。 2H26展望：ASIC、Tesla、CPU、中国需求强劲，产能紧张持续。 是关键催化：将展示新型handler平台（大封装和CPO测试插入），意味着替换需求和价格双位数提升。 预计2025-28年营收/EPS CAGR为60%下限，仍有上行空间。 Nanya Technology（南亚科技）：维持Overweight 2Q26小幅超预期，DRAM ASP增长超60%，位出货量持平。 2026E位增长指引上调至高双位数%（原为双位数%）。 维持2026资本开支指引500亿新台币，指向行业严重短缺（供需紧张延续至2028E）。 DDR5和DDR4价格在2H26E预计继续走高。 服务器销售占比提升为正面发展。 中长期资本开支160亿美元支持45k wspm产能。 建议投资者在牛市top-down内存周期观点下逢低吸纳。 Shimadzu（岛津制作所）：完成Tescan收购 7月10日完成对捷克电子显微镜厂商Tescan的全资收购，收购价7.11亿美元（1152亿日元），比公司2025年12月25日估值（6.78亿美元）高出5.3亿美元（不含外汇影响）。 股价当日收涨3.50%（TOPIX仅涨0.39%），反映市场对收购落地的积极反应。 商誉摊销、无形资产摊销等一次性费用尚未公布。JPM预计FY2026约50亿日元，FY2027约60-70亿日元。 7月13日将举办CEO分析师会议，JPM将关注Tescan增长战略。 八、估值表亮点 报告附带了详细的亚太科技估值表，部分关键标的目标价隐含上行空间： 公司代码当前价目标价上行空间评级 SK hynix 000660.KS 2,221,000 3,000,000 35.1% OW TSMC 2330.TW 2,415 3,100 28.4% OW Samsung Electronics 005930.KS 289,750 480,000 65.7% OW Samsung SDI 006400.KS 440,000 770,000 75.0% OW Nanya Technology 2408.TW 435.5 710 63.0% OW Largan Precision 3008.TW 3,950 5,000 26.6% OW(↑) Hon Hai Precision 2317.TW 237.5 310 30.5% OW MediaTek 2454.TW 3,925 5,300 35.0% OW Delta Electronics 2308.TW 1,880 2,600 38.3% OW Sony Group 6758.T 3,359 5,700 69.7% OW Advantest 6857.T 29,830 41,000 37.4% OW

： ：从Neutral ，目标价从3600新台币上调至5000新台币（+39%） （OW评级）： Samsung SDI（+75%） Sony Group（+69.7%） Nanya Technology（+63%） Samsung Electronics（+65.7%） Luxshare（+56.1%） Winbond（+44.5%） FUJIFILM Holdings（+39.4%） Nippon Paint（+39.3%） （基于FY1E P/E）： 高估值标的：Advantest（37.6x）、Disco（43.2x）、Lasertec（53.9x）、MediaTek（56.9x） 低估值标的：Inspur-A（5.5x）、Dongshan Precision（27.6x，已超百倍P/E但因EPS基数低）

：尽管需求信号强劲，但若AI应用商业化进展不及预期，可能影响整个科技板块的成长动能。 ：高端先进制造（CoWoS、HBM、先进封装、电力供应）可能限制实际出货能力，需求向收入的转化存在执行风险。 ：手机和PC 2026年出货量预计同比降11%和9%，存储BOM通胀进一步压制需求，可能蔓延至供应链上游。 ：亚太科技公司高度依赖全球供应链和客户，地缘政治紧张可能影响业务连续性。 ：尽管JPM认为DRAM/NAND紧张将延续至2028年，但若CSP资本开支上修未能在7月业绩季得到确认，市场情绪可能反复。 ：Largan CPO业务依赖客户验证和量产时间表，若进度不及预期，估值重估逻辑将受挫。 ：报告中多家日本和韩国公司业绩对日元/韩元汇率较为敏感。 ：Shimadzu对Tescan的收购涉及商誉和无形资产摊销，可能影响短期盈利。

总体总结

主题正文

1. 核心观点：1)上调Largan至Overweight，因其在CPO光模块领域作为FA组件供应商取得实质性进展，预计2H27开始贡献收入，2028年贡献显著；
2. 3)服务器CPU出货量预计从2025年2600万颗增至2028年6800万颗（CAGR 38%），其中agentic AI CPU增速最快（CAGR 155%）；
3. 4)半导体板块经13-15%回调后有望在2H26跑赢，预计Top-4美国超大规模云厂商数据中心资本开支2026年同比增长约80%；
4. Micron宣布投资30亿美元加强美国半导体供应链生态，其中5亿美元用于GlobalWafers（GWC）的GlobalWafers America（GWA）位于德州Sherman的300mm硅晶圆制造设施。
5. Top-4美国超大规模云厂商数据中心资本开支CY26增长约（此前预计70%+），CY27至少增长50%（仍有上行空间）。
6. ：手机和PC 2026年出货量预计同比下降11%和9%，高端/iPhone销售相对坚挺。
7. 2Q26营收超预期低双位数百分比，设备ASP增长强劲，2Q26利润率稳健（预计7月底公布）。
8. 7月10日完成对捷克电子显微镜厂商Tescan的全资收购，收购价7.11亿美元（1152亿日元），比公司2025年12月25日估值（6.78亿美元）高出5.3亿美元（不含外汇影响）。