- 高盛维持NSIG(沪硅产业)卖出评级,目标价上调至人民币17.1元(前值15.0元),对应59.6倍2027E目标P/E。公司持续扩张300mm晶圆产能,目

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高盛(Goldman Sachs)于2026年7月11日发布沪硅产业(NSIG,688126.SS)个股研报,,将12个月目标价由人民币15.0元上调至,但仍较当前股价(人民币36.40元)有约。核心逻辑是:尽管公司300mm晶圆产能扩张和光子SOI业务前景乐观,但当前估值已过度透支增长预期。

一、业务基本面:300mm晶圆产能持续扩张 沪硅产业是中国领先的半导体硅片供应商,核心业务覆盖两大维度:

2025年底:800k wpm(片/月)

长期目标:1,200k wpm 8英寸晶圆产能维持在500k wpm 公司同时运营上海和太原两大生产基地,主要服务中国本土的存储(memory)和逻辑(logic)芯片客户。随着中国半导体产业链国产替代加速,下游客户对高端晶圆需求强劲。

公司早在200mm和300mm SOI晶圆领域布局 产品从RF扩展至硅光子等多领域 在生成式AI驱动下,硅光子需求快速增长 目前正与多家客户进行产品验证 二、盈利预测修订 指标2026E2027E2028E 营收(百万元) 5,596(不变) 7,255(+1%) 8,105(+1%) 毛利率 9.9%(不变) 24.6%(+0.2ppts) 28.0%(+0.4ppts) 净利润(百万元) -482(不变) 946(+3%) 1,210(+4%) 净利率 -8.6% 13.0%(+0.3ppts) 14.9%(+0.4ppts)

2026E预计仍处于亏损状态 2027E预计扭亏并实现快速增长 上调主要源于300mm晶圆收入提升和产品结构改善 三、短期业绩压力 尽管中长期前景乐观,公司短期内仍面临挑战: :市场需求疲软 :2025年全年亏损约15亿元,2026E预计再亏4.82亿元 :产能扩张推升折旧成本,压制毛利率 2026年下半年毛利率预计才转正(Q4 19.4%)

估值方法 高盛采用进行估值: 估值参数新值前值 12个月目标价 Rmb17.1 Rmb15.0 目标P/E(2027E) 59.6x 54.0x 隐含P/S(2027E) 8x — 当前P/S 17x —

基于全球同业P/E与净利润增长率的相关性分析 反映了中国半导体产能扩张加速带来的估值重估 以及NSIG净利润增长率高于同业的预期 当前估值 vs 目标估值 指标当前股价目标价 价格 Rmb36.40 Rmb17.10 下行空间 — -53.0% 高盛认为,尽管基本面改善,但,2027E P/S高达17倍,远高于目标隐含的8倍,。 评级 ⭐ ——尽管目标价上调,但相比当前股价仍有超过50%的下行空间。 上行风险(可能导致评级调整) 客户需求超预期,ASP和收入增长加快 折旧水平低于预期,毛利率提升 良率提升或产品结构改善快于预期

:太原生产基地爬坡进度若放缓,可能影响收入增长预期 :主要依赖中国本土存储和逻辑客户,地缘政治或行业景气度波动可能影响需求 :光子SOI新产品仍在客户验证阶段,存在不确定性 :大量产能投资将带来高额折旧,若收入增长不及预期,将持续压制盈利 :当前估值显著高于历史及同业水平,若市场情绪转变,估值回归可能带来较大跌幅 :8英寸晶圆短期需求疲软,可能拖累综合毛利率改善节奏 💡 :尽管高盛上调了目标价,但维持卖出评级的核心逻辑是"基本面好但估值太贵"。对于短线投资者,需关注300mm产能爬坡和毛利率改善节奏;对于长线投资者,当前价位安全边际有限,建议等待估值回归合理区间再行配置。

总体总结

主题正文

  1. 高盛上调2027-28E净利润预测3%/4%,主要受益于300mm晶圆收入提升、产品结构向高端应用改善带动毛利率提升0.2ppts/0.4ppts。
  2. 高盛(Goldman Sachs)于2026年7月11日发布沪硅产业(NSIG,688126.SS)个股研报,,将12个月目标价由人民币15.0元上调至,但仍较当前股价(人民币36.40元)有约。
  3. 核心逻辑是:尽管公司300mm晶圆产能扩张和光子SOI业务前景乐观,但当前估值已过度透支增长预期。
  4. 2027E预计扭亏并实现快速增长
  5. 高盛认为,尽管基本面改善,但,2027E P/S高达17倍,远高于目标隐含的8倍,。
  6. :大量产能投资将带来高额折旧,若收入增长不及预期,将持续压制盈利
  7. 对于短线投资者,需关注300mm产能爬坡和毛利率改善节奏;
  8. 对于长线投资者,当前价位安全边际有限,建议等待估值回归合理区间再行配置。