- JPM看好半导体板块在2026年继续跑赢大盘，核心逻辑包括：（1）AI需求持续超预期，Top-4美国超大规模数据中心资本开支2026年同比+80%、2027

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• JPM看好半导体板块在2026年继续跑赢大盘，核心逻辑包括：（1）AI需求持续超预期，Top-4美国超大规模数据中心资本开支2026年同比+80%、2027年至少+50%；（2）2Q26业绩和3Q指引有望超预期，此前13-15%的股价回调已重置过高预期；（3）内存供需紧张将持续至2028年，结构性供需失衡支撑长周期重估；（4）WFE设备周期持续加强且延长，预计2026/27年分别+28%/+29%；（5）自研XPU份额持续提升，从2025年32%升至2027年53%。首选标的：AVGO、MRVL、NVDA、ADI、MU（半导体）；KLAC（设备）；SNPS（EDA）。

J.P. Morgan发布半导体板块2Q26业绩预览报告，核心观点极为乐观：尽管近期板块出现13-15%的回调，但认为这是为下半年超额表现创造了入场机会。报告预期2Q26业绩整体超预期，3Q26指引将偏积极，正向盈利修订周期将延续——过去两个财报季（除存储外），半导体/半设备的远期EPS预测已被上调20-40%。 JPM对板块的核心支撑逻辑包括： ：超大规模厂商和AI实验室仍面临算力瓶颈，代理式AI推理需求加速。Token用量6月环比增长70%（5月33%、4月5%），同比增长20倍 ：Top-4美国超大规模厂商数据中心资本开支2026年同比+80%（前值70%+），2027年至少+50% ：2026年AI加速器出货量预计达1630万台（+62% YoY），2027年达2330万台（+43%） ：ASIC/XPU份额从2025年32%升至2026E 42%、2027E 53% ：DRAM/NAND供应紧张将持续至2028年

一、AI/数据中心计算：需求持续超过供给 JPM上调了Top-4美国超大规模厂商的数据中心资本开支预测，2026年同比+80%至约$860B，2027年至少+50%。即使是当前$825B的2027年市场一致预期，JPM认为仍可能进一步上调。 ： 类型20252026E2027E NVIDIA GPU 6.2M 8.9M 9.9M AMD GPU 0.7M 0.6M 1.0M Google TPU 1.8M 4.5M 8.0M AWS Trainium 1.5M 1.9M 3.3M Meta MTIA 0.0M 0.3M 0.5M Microsoft MAIA 0.0M 0.2M 0.7M

： NVDA Blackwell+Rubin框架锁定$1T+收入，可见性延伸至2027年之后 AVGO AI收入有望在FY27接近或超过$150B 供给侧瓶颈（先进制程、HBM、先进封装、电力）成为新焦点 二、存储：结构性供应紧张持续至2028年 JPM全球存储团队预测DRAM/NAND供需紧张将持续到2028年： ：从2025年$636B增至2028E $1,237B ：从2025年$300B增至2028E $454B ：2026E $65B（+94% YoY）→ 2027E $129B（+99%）→ 2028E $225B（+74%） 市场关注点正从"价格韧性"转向，这将决定存储厂商能否打破历史周期性、实现板块再重估。Micron已表示供需紧张将延续至2027年之后。 三、网络通信：AI堆栈增长最快层级 ：保持约70%的云端交换/路由硅片市场份额，Tomahawk 6平台支持102.4Tbps吞吐量。AI网络收入预计今年增长3倍以上、明年再增2倍至$45B+ ：800G/1.6T光模块出货量预计2026年翻倍至80-90M、2027年再翻倍至150-160M。PAM4 DSP市场份额70%+。AI定制收入预计2026年$1.9B、2027年$4B+ 四、半导体设备（WFE）：周期加强并延长 JPM预计WFE增长： 2026E：+28% YoY（达$205B） 2027E：+29% YoY（$237B，存在上修风险） 2028E：+16% YoY 上调至$58B/$78B/$84B（2026/27/28E，前值$56B/$65B/$72B）。DRAM领域三大存储厂2026-28E合计资本开支约$368B。 五、消费电子：内存BOM通胀压力持续 2026年智能手机/PC出货量预计分别同比下降11%/9%，低端安卓机型受内存涨价冲击最大。高端iPhone销售保持韧性，但管理层整体偏谨慎。 六、汽车与工业：工业领跑周期复苏 全球PMI 6月达53（接近5年高点），全球GDP增速预计2026/27年均为2.4%。工业领域复苏领先，库存水平偏紧。汽车产量同比下降1.8-2.4%，但单车半导体含量持续提升。 七、行业数据印证 WSTS 5月数据：行业销售同比+119%（剔除存储+34%），已连续10个季度环比增速超过10年季节性均值，财报季业绩超预期率持续高于70%。

： 板块标的核心逻辑 半导体

AI ASIC+网络双引擎，FY27 AI收入$150B+ 半导体

1.6T光模块领先，AI定制$1.9B→$4B+ 半导体

Blackwell+Rubin锁定$1T+收入 半导体

工业复苏+AI数据中心光环效应 半导体

存储供需紧张至2028年，SCA/LTA重估 半导体设备

工艺控制+先进封装受益 EDA

芯片复杂度+ASIC/AI工作流 ：NVDA、LRCX、CDNS、AMAT、WDC、ALAB ：SOX过去1/3/5/10/20年年化收益分别为131%/54%/32%/34%/19%，远超S&P 500和NASDAQ。JPM认为当前估值虽然绝对值不便宜，但相对盈利增长轨迹仍有支撑，且未达到历史周期高点水平。

报告明确指出以下四大风险： ：若内存BOM通胀进一步加剧，可能导致消费电子需求大幅萎缩 ：2026年后AI capex增速能否维持、超大规模厂商AI商业化变现节奏 ：地缘政治与出口管制政策变化对中国市场设备销售的影响 ：全球经济增长不及预期、地缘政治冲突升级 ： 3nm/4nm晶圆产能和HBM供应是AI加速器出货的主要制约因素 NAND长期估值需谨慎，2027年后新增产能可能改变供需平衡 自研XPU虽然在份额上提升，但实际芯片/服务器/系统层面的供给能力可能制约增速 ：本报告由J.P. Morgan Securities LLC于2026年7月10日发布，原文为英文研报。报告内容基于JPM自有研究模型与估算，实际市场表现可能因不可预见因素而与预测出现重大偏差。投资者应结合自身风险承受能力做出独立判断。

总体总结

主题正文

1. • JPM看好半导体板块在2026年继续跑赢大盘，核心逻辑包括：（1）AI需求持续超预期，Top-4美国超大规模数据中心资本开支2026年同比+80%、2027年至少+50%；
2. J.P. Morgan发布半导体板块2Q26业绩预览报告，核心观点极为乐观：尽管近期板块出现13-15%的回调，但认为这是为下半年超额表现创造了入场机会。
3. 报告预期2Q26业绩整体超预期，3Q26指引将偏积极，正向盈利修订周期将延续——过去两个财报季（除存储外），半导体/半设备的远期EPS预测已被上调20-40%。
4. ：2026年AI加速器出货量预计达1630万台（+62% YoY），2027年达2330万台（+43%）
5. 市场关注点正从"价格韧性"转向，这将决定存储厂商能否打破历史周期性、实现板块再重估。
6. AI网络收入预计今年增长3倍以上、明年再增2倍至$45B+
7. ：800G/1.6T光模块出货量预计2026年翻倍至80-90M、2027年再翻倍至150-160M。
8. 2026年智能手机/PC出货量预计分别同比下降11%/9%，低端安卓机型受内存涨价冲击最大。