📈 📊先说市场。过去两周，AI 板块、动量交易标的此番跌幅剧烈，但本质只是仓位踩踏，并非行业逻辑彻底崩塌。 📉高盛 PB 显示高贝塔动量是新冠疫情以来最差的五日

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📊先说市场。过去两周，AI 板块、动量交易标的此番跌幅剧烈，但本质只是仓位踩踏，并非行业逻辑彻底崩塌。 📉高盛 PB 显示高贝塔动量是新冠疫情以来最差的五日行情。 😰听着吓人，但此前这波行情涨幅巨大，本身就需要一次回调消化浮盈。 📈量化基金回撤明显但风险可控：量化、程序化基金年内收益回吐约四分之一，而主动基本面基金、多管理人基金表现相对抗跌。 💡这点至关重要，说明本次下跌并非全市场集中去杠杆。 📑基本面基金早已减仓 AI：高盛机构经纪业务数据显示，主动基金已连续五周削减 AI 多头敞口，当前 AI 净多头仓位处于过去一年后 10% 分位。 🧻抛压已经不多。 🎯2026 年下半年思路十分清晰：维持看多亚洲 AI 硬件板块，但选择上需更加精细。寻找。 🔧瓶颈环节排序：。 🔍本周关键观察指标：台积电资本开支。高盛维持 2026 年资本开支预期 560 亿美元，同时上调 2027/2028 年预期至 780 亿、820 亿美元。 🧮我测算的数值比绝大多数卖方机构预测更高，要重点关注财报电话会中的官方指引。 🤝美光与环球晶圆签订长协一事，其重要性远超表面：美光向环球晶圆提供最高 5 亿美元战略融资，并签下为期十年的硅晶圆供货长协。 ⚠️存储企业签订十年晶圆供货协议，绝非行业常规操作。 📌这一事件印证硅晶圆板块投资逻辑，信号十分明确：下游客户已经开始担忧 2027 至 2028 年硅晶圆供给缺口。 🌏即便这份长协合作方是环球晶圆，信越化学、SUMCO 同样会受益。（我们星球群后续会推送一篇今日摩根大通针对晶圆行业的解读报告） 📈硅晶圆价格有望迎来修复：我判断 12 英寸硅晶圆供需将在 2027 下半年至 2028 年持续收紧，。 🔍回顾上一轮周期，行情启动前两年晶圆年均涨价约 20%，本轮价格上行周期持续时间或超出市场预期。 ⚖️SUMCO 当前市场分歧巨大，但这恰恰是看点：短期公司盈利承压，同时削减了扩产计划； 💡换个角度看，这意味着晶圆厂商只有在价格大幅上涨后，才会重启新增产能。 ⭐日东纺的上调评级让我意外：高盛将日东纺上调至买入评级，核心逻辑是。 📉该股财报发布后股价大幅下跌，但高盛认为利空因素已基本计入当前股价。 🧩超薄玻璃布赛道不会因玻璃基板被替代：市场混淆了两个完全独立的逻辑，一是玻璃替代硅中介层，二是玻璃替代 ABF 芯板，二者不能混为一谈。 🛡️CoPoS 技术不会淘汰超薄玻璃布：即便玻璃面板替代中介层位置的硅片，下方封装基板仍会采用有机材质，依旧需要超薄玻璃布。 ✅因此玻璃中介层技术并不对日东纺构成利空。 ⌛玻璃芯 ABF 基板的替代进程尚早：高盛判断，现有玻璃布产品至少可支撑 Rubin Ultra 芯片需求。 💡这一点非常关键，随着基板尺寸扩大、芯板厚度提升，超薄玻璃布需求仍会持续增长，我完全认同该判断，玻璃芯基板属于 2030 年之后的长期故事。 🔨玻璃芯基板量产难度极高：玻璃通孔良率、微裂纹、铜与玻璃应力匹配、脆性、面板搬运等均是难以攻克的难题。 📉JD 是技术前景向好但股价已提前定价的典型案例：股价一轮上涨后，花旗将评级下调至中性。 🤝JD 与康宁的合作仍具备长期价值：合作覆盖玻璃基先进封装、光互连、折叠玻璃、钙钛矿玻璃多个领域，康宁在玻璃封装赛道的战略价值仍在持续得到验证。 🔗玻璃桥技术无法简单取代 FAU：近段时间不少从业者十分看好玻璃桥，认为它会颠覆光纤阵列单元。 🤝但我认为二者更多是互补关系，而非替代。 📈FAU 自身也在持续迭代，通道数量更多、线宽更窄、二维架构优化、耐热性能提升。 ⚠️玻璃桥核心要点：技术方案设计精巧，但大规模量产、配套产业链成熟度才是核心门槛。 📄摩根士丹利研报同样提及，台积电 COUPE 项目客户未来数年仍会选用光栅耦合方案，量产难度更低。 🔄CPO 技术迭代无法一蹴而就：晶圆厂、光引擎、芯片设计商、光纤阵列供应商、激光厂商、系统集成商多方需要同步适配。 ❌因此短期内新型互连方案很难直接替代光纤阵列单元。 🏭欣兴电子是极具看点，但并非完美的 AI 载板公司：我此前一直看好欣邦、Ibiden、臻鼎科技，很少提及欣兴。 📈欣兴在英伟达 CPU 载板份额持续提升，Vera 架构 CPU 供货占比可达 30% 以上，对比 Grace 架构 CPU 仅 5%-10%，同时欣兴有望成为 Rubin GPU 载板第三供应商。 📉ABF 载板供给紧缺格局不变：我依旧认为。 💡即便市场持续争论玻璃芯基板落地时间，载板相关公司的逻辑依然存在。 📝本周核心总结：市场资金正在从拥挤的 AI 高位标的轮动撤离，但各类产业调研结论高度统一 ——AI 基础设施资本开支、材料消耗、供应链需求同步持续走高。 ❌“AI 泡沫” 的说法过于片面：部分个股短期涨幅过高确实存在回调需求，但产业链上游各类实物瓶颈真实存在。 📈资本开支、硅晶圆、封装、玻璃布、载板、光模块、功率器件，全产业链数据都指向同一增长逻辑。

总体总结

主题正文 要点：技术方案设计精巧，但大规模量产、配套产业链成熟度才是核心门槛。 📄摩根士丹利研报同样提及，台积电 COUPE 项目客户未来数年仍会选用光栅耦合方案，量产难度更低。 🔄CPO 技术迭代无法一蹴而就：晶圆厂、光引擎、芯片设计商、光纤阵列供应商、激光厂商、系统集成商多方需要同步适配。 ❌因此短期内新型互连方案很难直接替代光纤阵列单元。 🏭欣兴电子是极具看点，但并非完美的 AI 载板公司：我此前一直看好欣邦、Ibiden、臻鼎科技，很少提及欣兴。 📈欣兴在英伟达 CPU 载板份额持续提升，Vera 架构 CPU 供货占比可达 30% 以上，对比 Grace 架构 CPU 仅 5%-10%，同时欣兴有望成为 Rubin GPU 载板第三供应商。 📉ABF 载板供给紧缺格局不变：我依旧认为。 💡即便市场持续争论玻璃芯基板落地时间，载板相关公司的逻辑依然存在。 📝本周核心总结：市场资金正在从拥挤的 AI 高位标的轮动撤离，但各类产业调研结论高度统一 ——AI 基础设施资本开支、材料消耗、供应链需求同步持续走高。 ❌“AI 泡沫” 的说法过于片面：部分个股短期涨幅过高确实存在回调需求，但产业链上游各类实物瓶颈真实存在。 📈资本开支、硅晶圆、封装、玻璃布、载板、光模块、功率器件，全产业链数据都指向同一增长逻辑。