【东吴电子陈海进】重视晶方科技的配置价值！光学业务增长前景向好，光电合封技术储备充足，CIS 封装主业半年放量可期 1️⃣CPO/NPO 光电合封赛道：晶方科技
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【东吴电子陈海进】重视晶方科技的配置价值！光学业务增长前景向好，光电合封技术储备充足，CIS 封装主业半年放量可期
1️⃣CPO/NPO 光电合封赛道：晶方科技属于硅光产业链中估值尚未充分反映成长空间的标的。行业发展至硅光新阶段，光电共封装环节有望承接较大产业价值增量；公司依托 TSV、异质集成等垂直封装工艺积累，有望持续受益于硅光技术迭代，长期业务价值具备提升空间。 2️⃣精密光学板块：公司光学业务增长动力主要来源于 ASML 配套 DUV/EUV 光学组件、高速光通信 FAU 的WLO透镜阵列两大业务线。随着两大业务的景气度上升、公司供货规模存在持续提升空间，业务份额有望稳步扩张。同时公司持续推进海外光学子公司资源整合，业务结构由单一光学元器件向高附加值模组升级，有望带动板块盈利水平改善。 3️⃣车载 CIS 封装主业：伴随智能驾驶渗透率与自动驾驶等级持续提升，车载 CIS 搭载需求维持高增长态势，主业出货规模有望逐步上行。
📢观点重申： 即便对光电合封业务仅采用保守期权价值测算，公司仍存在显著估值提升空间；叠加公司堆叠、光电合封相关工艺技术落地路径清晰，在光电集成产业链的产业地位有望持续抬升，当前公司估值存在修复空间，建议持续跟踪。
总体总结
主题正文
- 【东吴电子陈海进】重视晶方科技的配置价值！
- 光学业务增长前景向好，光电合封技术储备充足，CIS 封装主业半年放量可期
- 1️⃣CPO/NPO 光电合封赛道：晶方科技属于硅光产业链中估值尚未充分反映成长空间的标的。
- 公司依托 TSV、异质集成等垂直封装工艺积累，有望持续受益于硅光技术迭代，长期业务价值具备提升空间。
- 2️⃣精密光学板块：公司光学业务增长动力主要来源于 ASML 配套 DUV/EUV 光学组件、高速光通信 FAU 的WLO透镜阵列两大业务线。
- 同时公司持续推进海外光学子公司资源整合，业务结构由单一光学元器件向高附加值模组升级，有望带动板块盈利水平改善。
- 3️⃣车载 CIS 封装主业：伴随智能驾驶渗透率与自动驾驶等级持续提升，车载 CIS 搭载需求维持高增长态势，主业出货规模有望逐步上行。
- 叠加公司堆叠、光电合封相关工艺技术落地路径清晰，在光电集成产业链的产业地位有望持续抬升，当前公司估值存在修复空间，建议持续跟踪。