[烟花]我们发布PCB设备深度《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》 🌻 需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量
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[烟花]我们发布PCB设备深度《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》
🌻 需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI等迁移。
🌻 产品侧：AIPCB加速高多层、高阶HDI需求放量。高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。在工艺层面，mSAP降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。
🌻 设备侧：PCB高端化倒逼全流程设备升级。 1️⃣钻孔环节，CCD机械钻孔机价值量提升，激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。2️⃣曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。3️⃣电镀环节，VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量。4️⃣耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望倍数级增长，且高端钻针占比提升，PCB钻针迎来量价齐升行情。
相关标的： ①PCB设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、合锻智能 ；②PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、民爆光电 、新锐股份；③PCBA设备：凯格精机、劲拓股份 、博杰股份 。
[红包]中信建投机械 许光坦/籍星博/乔磊
总体总结
主题正文
- AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI等迁移。
- HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。
- 在工艺层面，mSAP降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；
- 材料端向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。
- 1️⃣钻孔环节，CCD机械钻孔机价值量提升，激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。
- 2️⃣曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。
- 3️⃣电镀环节，VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量。
- 4️⃣耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望倍数级增长，且高端钻针占比提升，PCB钻针迎来量价齐升行情。