- Citi发布台积电、三星、英特尔三大晶圆厂二季度业绩前的资本支出预览。报告认为半导体设备行业正处于第二阶段上行周期，2026/27/28年WFE支出有望达到
- 序号：223
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
- Citi发布台积电、三星、英特尔三大晶圆厂二季度业绩前的资本支出预览。报告认为半导体设备行业正处于第二阶段上行周期，2026/27/28年WFE支出有望达到其牛市情景下的1450亿/2000亿/2500亿美元。由于设备交付周期较长，预计三大厂2026年资本支出将有温和上调，投资者关注焦点正转向2027/2028年更大上行空间以及定价/销量驱动的毛利率改善。买入评级推荐AMAT、LRCX、TER、AEIS进入业绩期。
Citi于2026年7月9日发布美国半导体设备行业"三大晶圆厂资本支出预览"报告，主要观点如下： ：半导体设备行业仍处于，2026/2027/2028年WFE（晶圆制造设备）支出正朝向Citi的牛市情景预测——迈进。三大晶圆厂（台积电、三星、英特尔）在2025年合计占据约。 ：由于设备交付周期较长（lead times），2026年资本支出预期仅会有温和上调。投资者关注重心已转向，以及由驱动的毛利率小幅提升。 ：进入业绩披露期，Citi青睐**AMAT（应用材料）、LRCX（泛林）、TER（泰瑞达）、AEIS（先进能源）**这四只买入评级的设备股。
- 台积电（TSMC）——7月16日盘前业绩 4月业绩会上，台积电将，主要驱动力为HPC和AI应用的强劲需求，并重申未来三年资本支出将"显著更高"的预期。 ：2027E/2028E资本支出为，同比增长36%/7%（此前为680亿/750亿美元）。 （FactSet）：2027E/2028E同比增长20%/19%（一季度前为16%/9%）。 Laura Chen预计台积电将维持2026E资本支出指引，并对未来三年需求保持积极态度。
- 英特尔（Intel）——7月23日盘后业绩 4月会议将2026E总资本支出指引由"持平至下降"修订为，并聚焦设备支出，预计。 有上行潜力。 的上行动能来自：①代工业务转型；②；③潜在的（可能为俄亥俄晶圆厂带来增量）；④的逐步落地。 18A制程保持正轨，公司预计客户将在做出14A制程决策。 ：2027E/2028E英特尔资本支出同比增长5%/41%，而市场预期仅为9%/17%。
- 三星（Samsung）——7月29日业绩（7月6日已发布初步业绩） 4月会议上管理层预计资本支出将，驱动力为AI需求。 ：三星宣布从2026-2040年投入2,100万亿韩元（约1.36万亿美元）用于半导体投资，其中约1.1万亿美元用于扩大现有制造集群，约2600亿美元用于建设新晶圆厂。 ：美光在近期业绩会上将2026财年净资本支出指引从此前的250亿美元上调至，并预计2027财年资本支出将大幅增长，可能达到，其中超半数增量来自厂房建设（Citi模型为500亿美元）。 美光还将其美国晶圆厂投资计划加速推进至2035年的>2500亿美元（此前为2000亿美元），以支持其长期目标——。 ：三星半导体资本支出2026E/2027E/2028E分别同比增长34%/25%/41%。
Citi在报告中： 股票代码评级现价 Applied Materials（应用材料） AMAT Buy $570.50 Lam Research（泛林） LRCX Buy $333.15 Teradyne（泰瑞达） TER Buy $351.57 Advanced Energy Industries（先进能源） AEIS Buy $293.64 这些买入评级主要逻辑：①三大晶圆厂资本支出仍有上行空间，尤其是2027/2028年；②设备交付周期导致的支出可见性强；③定价改善和销量增长可能带来毛利率小幅提升。
：尽管Citi预期2026年资本支出将温和上调，但若三大晶圆厂下调指引或保持保守，可能对设备股构成短期压力。 ：当前资本支出上行的核心驱动力为AI/HPC需求，若AI投资周期出现拐点，WFE支出可能低于预期。 ：中美科技博弈、台海局势、美韩/美日半导体合作框架变化可能影响晶圆厂投资决策。 ：Citi对英特尔的上行假设部分依赖于Terafab合作及苹果/谷歌代工合作落地，若客户决策延迟或合作不达成，2027E及以后的资本支出预测可能下修。 ：1.36万亿美元的多年投资计划规模空前，执行节奏与回报存在不确定性。 ：报告多次提及设备交付周期对资本支出预测的影响，若实际交付节奏与预期不符，将影响收入确认与盈利预测。 ：半导体行业历史上经历过多次库存调整周期，若DRAM/NAND价格快速回落，美光等存储厂商的资本支出节奏可能受影响。
总体总结
主题正文
- 由于设备交付周期较长，预计三大厂2026年资本支出将有温和上调，投资者关注焦点正转向2027/2028年更大上行空间以及定价/销量驱动的毛利率改善。
- 4月会议将2026E总资本支出指引由"持平至下降"修订为，并聚焦设备支出，预计。
- ：三星宣布从2026-2040年投入**2,100万亿韩元（约1.36万亿美元）**用于半导体投资，其中约1.1万亿美元用于扩大现有制造集群，约2600亿美元用于建设新晶圆厂。
- ：美光在近期业绩会上将2026财年净资本支出指引从此前的250亿美元上调至，并预计2027财年资本支出将大幅增长，可能达到，其中超半数增量来自厂房建设（Citi模型为500亿美元）。
- 美光还将其美国晶圆厂投资计划加速推进至2035年的**>2500亿美元**（此前为2000亿美元），以支持其长期目标——。
- ：当前资本支出上行的核心驱动力为AI/HPC需求，若AI投资周期出现拐点，WFE支出可能低于预期。
- ：中美科技博弈、台海局势、美韩/美日半导体合作框架变化可能影响晶圆厂投资决策。
- ：半导体行业历史上经历过多次库存调整周期，若DRAM/NAND价格快速回落，美光等存储厂商的资本支出节奏可能受影响。