长川科技核心逻辑推演+基本面更新会议要点： 1. 长川科技核心投资逻辑总览 公司是当前半导体设备领域稀缺的业绩已进入快速释放阶段的标的，核心受益于SOC测试机需

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长川科技核心逻辑推演+基本面更新会议要点：

1. 长川科技核心投资逻辑总览 公司是当前半导体设备领域稀缺的业绩已进入快速释放阶段的标的，核心受益于SOC测试机需求爆发、供应链自主可控需求、先进封装扩产、HBM测试需求增长四大行业逻辑，且是国内目前唯一实现GPU SOC测试机量产的厂商，深度绑定昇腾产业链，是国产算力产业链的核心受益标的。
2. SOC测试机行业需求 行业供需格局： SOC测试机是当前全球最紧缺的半导体设备之一，全球市场由爱德万（日本）、泰瑞达（美国）两家垄断，其中爱德万整体份额约60%。受全球先进封装产能集中供给GPGPU的影响，除GPU外的其他领域SOC测试机均处于供不应求状态。 全球ATE测试机市场规模2021年为56亿美金，2023年触底至44亿美金，当前受AI GPU起量拉动已重回增长通道，市场规模较三年前已增长2倍。 海外SOC测试机下游应用中AI占比达40%、手机占比30%；国内AI应用占比仅十几个百分点，未来增长空间广阔，核心需求方为盛合晶微等头部封测厂商。 GPU拉动测试需求爆发的核心逻辑： GPU采用2.5D/3D封装结构，单颗产品晶体管数量可达2000亿个，由多个小芯片集成，测试时需覆盖更多裸Die、更多测试项，且为提前暴露不良风险，测试复杂度大幅提升。当前英伟达最新GPU单颗测试时长已达30-40分钟。 昇腾芯片单Die测试时长为30分钟，相较传统模拟芯片单Die测试0.几秒、数字芯片1-2秒的测试时长，测试需求通胀超1000倍；手机SOC单Die测试时长约1分钟，测试需求增长幅度显著低于GPU。 国产市场规模预期： 国产SOC测试机新增市场规模2026年约15亿元，预计2年后将增长至110余亿元，实现两年十倍增长。 核心测算依据：昇腾2026年市场一致预期出货120-130万个Die，2027年预计出货300-400万个Die；良率从25%逐步提升；叠加国产设备与进口设备价差、国产化率提升因素。 国产竞争格局：目前国内仅长川科技实现GPU SOC测试机量产，其他参与者仅华峰测控，竞争格局远好于GPU赛道。
3. 供应链自主可控逻辑 目前半导体测试机领域海外龙头爱德万技术源自美国惠普Verigy，受BIS法案限制，其产品在向国内实体清单企业销售时存在障碍，叠加中日关系变化，测试机国产化需求迫切。
4. 下游先进封装扩产需求 2026年是国内先进封装元年，后摩尔时代先进封装成为解决先进逻辑产能不足的核心路径，倒装、TCB、键合、混合键合等设备需求同步增长，其中测试机是先进封装厂商采购占比最高的设备。 头部封测厂采购结构变化：盛合晶微前几年测试机采购占比仅20%-30%，2025年上半年已提升至50%-60%，后续占比仍将继续提升；第三方封测厂伟测的测试机采购台数占比达50%，金额占比达80%。 长川科技是盛合晶微、朗讯等头部先进封装厂商的最大测试机供应商，在盛合晶微的测试机采购中份额最高。
5. 存储测试机行业需求 存储测试机与SOC测试机为两类不同产品：SOC测试机侧重性能难度，单Die独立测试，对成本敏感度低；存储测试机侧重机械结构复杂度，为大通量设备，单台可同时测试700个存储颗粒，单轮测试时长约1天1夜，单颗粒测试时长3-10分钟，对性价比要求较高，当前爱德万的两类设备均处于全球卖断货状态。 存储测试机价值量差异： 每一万片NAND产能对应测试机投资约4000万元；每一万片DRAM产能对应测试机投资约1.7亿元，约为NAND的4倍，核心原因是DRAM测试复杂度更高，且新增高速FT测试环节，单台设备价值可达数千万元。 HBM测试需求增量： HBM采用堆叠工艺，为控制成本采用Known Good Die测试方案，即每堆叠一层就完成一次测试、标记不良品后再进行下一层堆叠，测试次数随堆叠层数增加而提升，整体测试需求较传统DRAM增长5-6倍；若后续堆叠层数从8层提升至12层及以上，测试需求将进一步提升至8-10倍。 存储测试机市场规模预期：2026年市场规模约18亿元，2027年预计达58亿元；测算依据为2026年存储产能扩产12万片、2027年扩产30万片，其中HBM占比2026年为10%、2027年为20%。
6. 长川科技核心竞争优势与业绩预期 成长路径对标爱德万： 爱德万过去凭借绑定英伟达，从全球第二大测试机厂商成长为全球龙头，SOC测试机份额从59%提升至66%，存储测试机份额从56%提升至61%；2025年全球ATE市场规模达90亿美金，爱德万核心爆款平台93K已迭代使用20年，凭借规模效应2025年收入增长44%、利润增长65%，研发费用率已降至5%左右。 长川科技当前绑定国内算力龙头昇腾，承接了昇腾全部国产化测试需求，有望复制爱德万成长路径。 研发壁垒突出： 2019年至今公司累计研发投入达六七十亿元，核心投入于PE（引线针脚管理）、TG（时钟管理）、PG（模块调动）、ASIC主控芯片及相关板卡的迭代，是国内测试机领域研发投入最高的厂商，当前技术已成熟进入业绩释放期。 业绩与估值预期： 2026年预计实现归母净利润25亿元，2027年预计同比增长50%以上，对应2027年估值约五六十倍，是昇腾产业链中确定性最高的受益标的。
7. 国内测试机行业竞争格局 华峰测控：8600机型已在海光客户端测试，进展顺利。 精智达：主业为老化测试设备，存储CP/FT测试机仍处于测试阶段。 联讯仪器：存储高速FT测试机已送样Demo，待测试结果。 联动科技：主业为功率半导体测试设备，近期收购存储测试机厂商，开始布局SOC、存储测试机领域。4S03yJai---xz

总体总结

主题正文 要点：

1. 长川科技核心投资逻辑总览 公司是当前半导体设备领域稀缺的业绩已进入快速释放阶段的标的，核心受益于SOC测试机需求爆发、供应链自主可控需求、先进封装扩产、HBM测试需求增长四大行业逻辑，且是国内目前唯一实现GPU SOC测试机量产的厂商，深度绑定昇腾产业链，是国产算力产业链的核心受益标的。
2. SOC测试机行业需求 行业供需格局： SOC测试机是当前全球最紧缺的半导体设备之一，全球市场由爱德万（日本）、泰瑞达（美国）两家垄断，其中爱德万整体份额约60%。受全球先进封装产能集中供给GPGPU的影响，除GPU外的其他领域SOC测试机均处于供不应求状态。 全球ATE测试机市场规模2021年为56亿美金，2023年触底至44亿美金，当前受AI GPU起量拉动已重回增长通道，市场规模较三年前已增长2倍。 海外SOC测试机下游应用中AI占比达40%、手机占比30%；国内AI应用占比仅十几个百分点，未来增长空间广阔，核心需求方为盛合晶微等头部封测厂商。 GPU拉动测试需求爆发的核心逻辑： GPU采用2.5D/3D封装结构，单颗产品晶体管数量可达2000亿个，由多个小芯片集成，测试时需覆盖更多裸Die、更多测试项，且为提前暴露不良风险，测试复杂度大幅提升。当前英伟达最新GPU单颗测试时长已达30-40分钟。 昇腾芯片单Die测试时长为30分钟，相较传统模拟芯片单Die测试0.几秒、数字芯片1-2秒的测试时长，测试需求通胀超1000倍；手机SOC单Die测试时长约1分钟，测试需求增长幅度显著低于GPU。 国产市场规模预期： 国产SOC测试机新增市场规模2026年约15亿元，预计2年后将增长至110余亿元，实现两年十倍增长。 核心测算依据：昇腾2026年市场一致预期出货120-130万个Die，2027年预计出货300-400万个Die；良率从25%逐步提升；叠加国产设备与进口设备价差、国产化率提升因素。 国产竞争格局：目前国内仅长川科技实现GPU SOC测试机量产，其他参与者仅华峰测控，竞争格局远好于GPU赛道。
3. 供应链自主可控逻辑 目前半导体测试机领域海外龙头爱德万技术源自美国惠普Verigy，受BIS法案限制，其产品在向国内实体清单企业销售时存在障碍，叠加中日关系变化，测试机国产化需求迫切。
4. 下游先进封装扩产需求 2026年是国内先进封装元年，后摩尔时代先进封装成为解决先进逻辑产能不足的核心路径，倒装、TCB、键合、混合键合等设备需求同步增长，其中测试机是先进封装厂商采购占比最高的设备。 头部封测厂采购结构变化：盛合晶微前几年测试机采购占比仅20%-30%，2025年上半年已提升至50%-60%，后续占比仍将继续提升；第三方封测厂伟测的测试机采购台数占比达50%，金额占比达80%。 长川科技是盛合晶微、朗讯等头部先进封装厂商的最大测试机供应商，在盛合晶微的测试机采购中份额最高。
5. 存储测试机行业需求 存储测试机与SOC测试机为两类不同产品：SOC测试机侧重性能难度，单Die独立测试，对成本敏感度低；存储测试机侧重机械结构复杂度，为大通量设备，单台可同时测试700个存储颗粒，单轮测试时长约1天1夜，单颗粒测试时长3-10分钟，对性价比要求较高，当前爱德万的两类设备均处于全球卖断货状态。 存储测试机价值量差异： 每一万片NAND产能对应测试机投资约4000万元；每一万片DRAM产能对应测试机投资约1.7亿元，约为NAND的4倍，核心原因是DRAM测试复杂度更高，且新增高速FT测试环节，单台设备价值可达数千万元。 HBM测试需求增量： HBM采用堆叠工艺，为控制成本采用Known Good Die测试方案，即每堆叠一层就完成一次测试、标记不良品后再进行下一层堆叠，测试次数随堆叠层数增加而提升，整体测试需求较传统DRAM增长5-6倍；若后续堆叠层数从8层提升至12层及以上，测试需求将进一步提升至8-10倍。 存储测试机市场规模预期：2026年市场规模约18亿元，2027年预计达58亿元；测算依据为2026年存储产能扩产12万片、2027年扩产30万片，其中HBM占比2026年为10%、2027年为20%。
6. 长川科技核心竞争优势与业绩预期 成长路径对标爱德万： 爱德万过去凭借绑定英伟达，从全球第二大测试机厂商成长为全球龙头，SOC测试机份额从59%提升至66%，存储测试机份额从56%提升至61%；2025年全球ATE市场规模达90亿美金，爱德万核心爆款平台93K已迭代使用20年，凭借规模效应2025年收入增长44%、利润增长65%，研发费用率已降至5%左右。 长川科技当前绑定国内算力龙头昇腾，承接了昇腾全部国产化测试需求，有望复制爱德万成长路径。 研发壁垒突出： 2019年至今公司累计研发投入达六七十亿元，核心投入于PE（引线针脚管理）、TG（时钟管理）、PG（模块调动）、ASIC主控芯片及相关板卡的迭代，是国内测试机领域研发投入最高的厂商，当前技术已成熟进入业绩释放期。 业绩与估值预期： 2026年预计实现归母净利润25亿元，2027年预计同比增长50%以上，对应2027年估值约五六十倍，是昇腾产业链中确定性最高的受益标的。
7. 国内测试机行业竞争格局 华峰测控：8600机型已在海光客户端测试，进展顺利。 精智达：主业为老化测试设备，存储CP/FT测试机仍处于测试阶段。 联讯仪器：存储高速FT测试机已送样Demo，待测试结果。 联动科技：主业为功率半导体测试设备，近期收购存储测试机厂商，开始布局SOC、存储测试机领域。4S03yJai---xz