- 5月半导体整体收入同比增长118%，连续9个月加速，创1994年以来最高纪录。逻辑芯片增长34%，存储芯片激增321%。AI计算需求、结构性存储供需偏紧及成
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- 5月半导体整体收入同比增长118%，连续9个月加速，创1994年以来最高纪录。逻辑芯片增长34%，存储芯片激增321%。AI计算需求、结构性存储供需偏紧及成熟制程涨价是核心驱动力。前沿制程产能紧张预计将持续至2027-2028年初。TSMC 2026/27/28年资本支出预计达580/780/840亿美元，N3/N2产能持续扩张。存储TAM预计从2025年2000亿美元跃升至2027年1.3万亿美元。重申AI受益核心标的：TSMC、联发科、日月光、Alchip、ASMPT、Vanguard、Tokyo Electron、南亚塑胶、EMC、SEC。
J.P.摩根（JPM）于2026年7月9日发布的亚洲半导体行业报告显示，。报告认为，这轮强劲增长由三大力量共同驱动： ：覆盖AI加速器、AI CPU及网络芯片； ：供需紧张使存储在CSP硬件资本开支中的占比从AI周期初期的15%出头跃升至今年的50%以上； ：PMIC、工业及AI周边应用普遍提价。 报告重申对AI受益标的的看好，推荐等十只重点股票。
一、整体半导体：连续9个月加速，存储贡献核心增量 指标5月同比4月同比趋势
+118% +106% 加速
+34% +33% 稳定增长（连续33个月正增长）
+321% +359% 维持极高增速
+13% +15% 小幅放缓
+94% +79% 加速 ：收入增长远超出货量增长，说明本轮景气周期主要由，而ASP上涨的核心动力来自存储（+211% YoY）和先进制程逻辑（+21% YoY）。结构性供给紧张+AI需求是涨价的核心逻辑。 二、逻辑芯片：先进制程产能仍紧张，N3/N2持续扩张
AI加速器及AI CPU推动N3成为主流制程节点 当前领先制程需求缺口估算达 TSMC 2026年初已对先进制程涨价
年份TSMC资本支出关键产能
$580亿 N3达167k wfpm
$780亿 N3达213k wfpm
$840亿 N3达240k wfpm，N2达170k wfpm
~$2,190亿 — ： N3/N2： N5/N7/CoWoS： JPM预计2H26不会再有基础性的领先制程提价 ： 2026年营收预计同比增长（美元计价） 数据中心AI业务2024-29年CAGR预计达 到2029年，AI CPU将贡献数据中心AI营收的 三、成熟制程：涨价潮蔓延，AI周边+工业复苏共振 ： ：1H26涨价 ：1H26涨价 ：3Q26起涨价 VIS和PSMC产能利用率高达 ： PMIC（电源管理芯片）需求强劲 工业市场出现早期复苏迹象 AI周边产品（PMIC、功率分立器件、硅电容）需求增长 ： 智能手机和PC需求在 中低端手机市场持续疲软 四、存储：战略级资产，CSP资本开支占比突破50%
2026E存储价格同比涨幅预期维持在 2027年价格环境相对稳定，支撑 DRAM晶圆分配至HBM的比例将从2026年的24%升至
指标2026E2027E
33% 39% 增长从GPU扩展至ASIC，反映
年份AI CPU DRAM需求占总需求比例
1,100万GB 19%
1,700万GB 24%
年份存储TAM
$2,000亿+
$9,000亿+
：内存厂商可能在2027年积极推动HBM涨价—— ：CSP硬件资本开支中存储占比将从AI周期初期的15%出头升至今年 五、出货量分析：分化明显 类别5月同比4月同比
+35% +54%
+11% +14% 逻辑出货量增长得益于： AI需求 工业领域局部走强 iPhone及MacBook需求韧性 部分抵消中低端智能手机的疲软
JPM重申对以下的看好态度： 公司代码主要逻辑
TSM AI加速器代工核心受益，资本支出大幅扩张
2454.TW AI ASIC及定制芯片机会
ASX 先进封装（CoWoS）需求强劲
3661.TW ASIC设计服务
522.HK 后段封测设备
5347.TWO 成熟制程涨价受益
8035.T 半导体设备龙头
1303.TW ABF载板
5321.TWO
—
：2H26中低端智能手机可能进一步走弱，传统消费电子需求存在下行风险。 ：报告假设AI资本开支高增长将持续至2027-2028年，若CSP客户调整AI基础设施支出节奏（特别是HBM与AI CPU的需求），将影响存储和先进制程的景气延续性。 ：若TSMC的N3/N2产能扩张快于预期（2026-2028年累计达167k→240k wfpm），或成熟制程涨价过早结束，可能压缩领先制程的紧缺溢价。 ：2026年存储价格预期上涨220-250%，但2027年若LTA合约比例上升反而抑制现货价格快速上涨，混合ASP涨幅可能低于预期。 ：若新代际HBM技术推出时间提前，或ASIC/定制芯片需求结构发生快速变化，将影响各HBM供应商的市场份额及ASP议价能力。 ：亚洲半导体产业链（特别是台积电、台湾封测业）面临持续的地缘不确定性。
总体总结
主题正文
- TSMC 2026/27/28年资本支出预计达580/780/840亿美元，N3/N2产能持续扩张。
- 重申AI受益核心标的：TSMC、联发科、日月光、Alchip、ASMPT、Vanguard、Tokyo Electron、南亚塑胶、EMC、SEC。
- ：收入增长远超出货量增长，说明本轮景气周期主要由，而ASP上涨的核心动力来自存储（+211% YoY）和先进制程逻辑（+21% YoY）。
- 2026年营收预计同比增长（美元计价）
- ：报告假设AI资本开支高增长将持续至2027-2028年，若CSP客户调整AI基础设施支出节奏（特别是HBM与AI CPU的需求），将影响存储和先进制程的景气延续性。
- ：若TSMC的N3/N2产能扩张快于预期（2026-2028年累计达167k→240k wfpm），或成熟制程涨价过早结束，可能压缩领先制程的紧缺溢价。
- ：2026年存储价格预期上涨220-250%，但2027年若LTA合约比例上升反而抑制现货价格快速上涨，混合ASP涨幅可能低于预期。
- ：若新代际HBM技术推出时间提前，或ASIC/定制芯片需求结构发生快速变化，将影响各HBM供应商的市场份额及ASP议价能力。