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👋 我代表我们团队，与大家分享我们对长川科技的推荐逻辑。首先想跟大家重申，长川是我们非常看好的标的。自今年3月我们将其列为金股以来，股价表现有目共睹。我们团队也倾注了大量精力研究整个半导体设备板块，特别是测试赛道。 🚀 我们今天推荐长川的核心逻辑，仍然是基于国产算力，即SOC测试机放量的重大变化。随后，我们会简要更新存储测试的预期，这部分目前属于市场研究的“无人区”，我们将分享一线调研情况。 📝 我们将看好逻辑抽象为以下五点： 1️⃣ SOC测试机是当前全球最紧缺的半导体设备之一，呈现前所未有的供不应求。全球产能基本由爱德万和泰瑞达垄断，且去年以来先进封装产能几乎全去生产GPGPU，导致通用产品在其他细分领域需求无法满足。 2️⃣ 国产算力进展迅速，燧原、沐曦、摩尔上市，海光、寒武纪预期高涨。真正的龙头昇腾虽未上市，但其关注度极高。关键变化在于，昇腾后续的测试将全部切换为国产设备，而长川科技是主要供应商。 3️⃣ 去日化趋势比预想的更复杂，不仅是主观意愿，更是客观现实（日本限制出口且产能不足）。爱德万的技术渊源（源自美国惠普Verigy）使其受BIS法案约束，含有美国技术的设备无法销售给实体清单公司。 4️⃣ 下游先进封装扩产迅猛，今年是真正意义上的先进封装元年。长川作为最受益的Alpha标的，在景气赛道中表现最强。 5️⃣ HBM的堆叠工艺导致测试环节大幅增加，带来显著的价值量提升（通胀）。 🔬 半导体测试机（ATE）市场经历周期波动，2021年56亿美金，2023年触底44亿美金后开始上行，驱动力是SOC占比提高和存储增长。SOC增长主要由AI（GPU起量）拉动，相比三年前，市场容量已翻了两倍（或三倍）。 国内外结构差异明显：全球市场中，中国仅占四分之一；海外AI应用占40%，而中国仅十几个点，手机仍是主流。GPU测试时间大幅拉长：由于2.5D/3D封装集成大量晶体管（如英伟达达2000亿个），测试裸Die数量增加、良率考量及复杂度提升，导致测试时长从过去的秒级拉长至现在的30-40分钟。 国产测试机新增市场容量今年约15亿，两年后有望达100多亿，增长约十倍。关键变量是测试时长：过去模拟芯片测0.X秒，数字芯片1-2秒，而现在GPU每个Die测试需1800秒，通胀超千倍。目前国产算力刚启动，赛道竞争格局好（主要玩家仅长川和华峰），但需求方众多，长川进展领先。 🌏 过去市场认为非美国设备替代意愿弱，但现实是含有美国技术的设备也受限制。爱德万作为测试机绝对龙头（份额约60%），其技术源自美国惠普的Verigy，因此在BIS法案下，对实体清单公司的销售受阻，加速了国产替代进程。 🏗️ 今年先进封装大年，盛合晶微等龙头公司表现亮眼，隐含良率突破。后摩尔时代，先进封装是解决先进逻辑产能缺口的关键。在盛合晶微的3D封装项目中，测试机在设备采购中的占比从过去的20%-30%激增至2025年上半年的50%-60%。在伟测等第三方封测厂的资本开支中，测试机台数占50%，金额占80%，价值量极高。长川科技在盛合晶微的供应商中保持最高份额。 💾 存储测试机与SOC测试机原理不同。存储测试机机械结构复杂（如爱德万5830同时测700个Die），但技术原理相对简单。DRAM测试设备价值量远高于NAND，每万片DRAM测试机投资额约1.7亿（NAND为4000万）。 HBM采用堆叠工艺，引入了“Known Good Die”（已知良Die）测试环节，即堆叠一层测试一层，导致测试用量比普通DRAM增加5-6倍。测算显示，CP端HBM测试需求是传统DRAM的4倍，FT端是1倍多，总需求量是5-6倍。今年存储扩产预期上修，测算市场容量今年18亿、明年58亿，且HBM占比提升（今年10%，明年20%）将进一步推高价值量。 🏆 在上行周期中，绑定龙头的设备公司将享受最大红利。A股的长川科技就是对标全球龙头爱德万。复盘爱德万发展史，其绑定英伟达实现飞跃。目前爱德万SOC测试机份额达66%，存储达61%，93K平台畅销20年。爱德万因AI需求爆满，订货周期长达11个月。 反观长川，研发投入巨大（六七年来总投入六七十亿），技术壁垒高（自研PE、TG、PG及ASIC芯片）。目前业绩已开始释放，今年预计利润约25亿，明年增长50%+。长川卡位稀缺，深度受益国内先进封装扩产和国产算力逻辑。昇腾虽未上市，但长川是其测试环节最确定的受益标的。 📊 除长川科技（绑定头部客户，GPU测试领先）外，相关公司还包括：华峰（8600进展顺利）、精智达（主做存储测试及老化）、联讯仪器（供应高速FT demo）、联动科技（收购切入SOC/存储测试）。 📝 我们团队深入一线，整合前沿信息，主动挖掘机会。长川科技作为国产测试设备龙头，在国产算力崛起和先进封装加速的背景下，业绩释放确定性强，是当前极具性价比的投资标的。以上是我们的汇报，感谢大家的关注！
总体总结
主题正文
- 半导体测试机（ATE）市场经历周期波动，2021年56亿美金，2023年触底44亿美金后开始上行，驱动力是SOC占比提高和存储增长。
- GPU测试时间大幅拉长：由于2.5D/3D封装集成大量晶体管（如英伟达达2000亿个），测试裸Die数量增加、良率考量及复杂度提升，导致测试时长从过去的秒级拉长至现在的30-40分钟。
- 爱德万作为测试机绝对龙头（份额约60%），其技术源自美国惠普的Verigy，因此在BIS法案下，对实体清单公司的销售受阻，加速了国产替代进程。
- DRAM测试设备价值量远高于NAND，每万片DRAM测试机投资额约1.7亿（NAND为4000万）。
- HBM采用堆叠工艺，引入了“Known Good Die”（已知良Die）测试环节，即堆叠一层测试一层，导致测试用量比普通DRAM增加5-6倍。
- 目前业绩已开始释放，今年预计利润约25亿，明年增长50%+。
- 除长川科技（绑定头部客户，GPU测试领先）外，相关公司还包括：华峰（8600进展顺利）、精智达（主做存储测试及老化）、联讯仪器（供应高速FT demo）、联动科技（收购切入SOC/存储测试）。
- 长川科技作为国产测试设备龙头，在国产算力崛起和先进封装加速的背景下，业绩释放确定性强，是当前极具性价比的投资标的。