封装环节设备价值洼地——划片机设备怎么看？ 怎么计算划片机的用量？ 单片晶圆晶粒数 DPW → 单片切割工时 CT → 单台设备小时 / 日理论产能 → 实际有
- 序号：138
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
封装环节设备价值洼地——划片机设备怎么看？
怎么计算划片机的用量？ 单片晶圆晶粒数 DPW → 单片切割工时 CT → 单台设备小时 / 日理论产能 → 实际有效产能（稼动 / 良率修正） 标准常规 DRAM 场景 设备数量 = 10000 ÷ 749 ≈13.35 台，设备为整数，向上取整 14 台划片机 若以 HBM 超薄晶圆（切割慢，单台月产能仅 600 片）计算 10000 ÷ 600≈16.67 台，需 17 台切片机
为什么划片机用量会大幅提升？ 芯片尺寸变小：同一片晶圆 DPW 暴涨，划道数量大幅增加，单片 CT 拉长，同等晶圆片数下需要更多切片机 HBM / 存储超薄晶圆：切割良率下降、切割速度降低，单台设备有效产能下滑，设备资本开支提升 全球存储扩产：后道封测带动划片环节设备增量
划片机刀片耗材怎么看？ 设备一次性销售，刀片每年复购（耗材价值为设备原值 15%-20%），存量设备越多，长期利润弹性越大；
建议关注：光力科技 大族激光
总体总结
主题正文
- 封装环节设备价值洼地——划片机设备怎么看？
- 单片晶圆晶粒数 DPW → 单片切割工时 CT → 单台设备小时 / 日理论产能 → 实际有效产能（稼动 / 良率修正）
- 标准常规 DRAM 场景 设备数量 = 10000 ÷ 749 ≈13.35 台，设备为整数，向上取整 14 台划片机
- 若以 HBM 超薄晶圆（切割慢，单台月产能仅 600 片）计算 10000 ÷ 600≈16.67 台，需 17 台切片机
- 芯片尺寸变小：同一片晶圆 DPW 暴涨，划道数量大幅增加，单片 CT 拉长，同等晶圆片数下需要更多切片机
- HBM / 存储超薄晶圆：切割良率下降、切割速度降低，单台设备有效产能下滑，设备资本开支提升
- 设备一次性销售，刀片每年复购（耗材价值为设备原值 15%-20%），存量设备越多，长期利润弹性越大；
- 建议关注：光力科技 大族激光