📈 💡 我们已将2026年至2030年累计人工智能资本开支上调23%，至1万亿美元，并将电力需求上调31%，至340GW。我们假设：1）中国将在2026年购买3
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💡 我们已将2026年至2030年累计人工智能资本开支上调23%，至1万亿美元，并将电力需求上调31%，至340GW。我们假设：1）中国将在2026年购买30万颗H200，2027年购买10万颗，作为应对英伟达供应短缺的权宜之计；2）中国人工智能芯片出货量将增长18%，因华为在缩小芯片尺寸的同时提高了芯片主频，但性能表现基本持平；3）2027年之后，未经官方统计的芯片进口量将略有增加。首选标的：AMEC、SMIC和VNET。 💡 （媒体报道称，中国或将允许部分关键人工智能参与者购买更多H200以支持人工智能发展。）我们认为，这看似是一个合理的短期解决方案，用以支持中国日益庞大的人工智能推理需求。我们近期行业调研显示，芯片短缺严重，且正在迅速推高国内GPU租赁价格，从而削弱人工智能芯片玩家们的推理业务增长。 我们现在谨慎地将2026/2027年的预测上调至30万颗，理由如下：1）美国的抵制情绪依然强烈，这主要集中在H20（集成HBMe3，用于中国）以及40%-80%性能的H100；2）华为/中国仍将重心放在本地化上，作为长期战略，因此将继续依赖美国技术。 💡 我们的理解是，华为的下一代人工智能GPU Ascend 950的芯片面积为1/3（小于其前代910，后者为400平方毫米），因此很可能会提高晶圆良率。此外，1/3的芯片尺寸将提高每片晶圆可切出的芯片数量（在制造前从74颗提高到137颗）。然而，其功耗将从500W跃升至600W，计算能力的提升则从每秒375万亿次浮点运算（10T）增至1000万亿次浮点运算。这主要归功于主频的提高和其他优化措施。因此，不仅生产的芯片数量会增加，整体芯片产出也将获得巨大提振。从长远来看，中国仍将受到7纳米工艺的限制（我们预测大芯片良率为35%），晶圆厂产能（由于设备限制，预计到2030年JFE产能为43千瓦），以及对7纳米应用（如CPU、GPU、ADAS等）不断上升的需求。 ⚡ Ascend 950估计功率为600W，加上更高的芯片产量，将意味着2026/2027年电力需求将额外增加30万至100万千瓦时。此外，假设它能以每千瓦时30美元的价格购买电力，那么2026/2027年每年600万至2500万千瓦时的电力需求将推动每年约15%至25%的电力需求增长，这在两年内是相当可观的。累计电力需求（2026年至2030年）已从31吉瓦上升至34.2吉瓦。这与我们的行业调研一致，调研表明2026/2027年这一领域的强劲活力。因此，VNET仍然是我们首选标的之一。 🚀 🇨🇳 中国正全力推进人工智能发展，预计将长期推行本地化政策，涵盖从晶圆制造材料、化学品到芯片，再到人工智能模型和应用等各个环节，鉴于当前美国半导体的技术战背景。我们预计半导体资本开支将持续保持高位，且本地晶圆制造市场份额将稳步上升。
总体总结
主题正文
- 2）中国人工智能芯片出货量将增长18%，因华为在缩小芯片尺寸的同时提高了芯片主频，但性能表现基本持平；
- 我们近期行业调研显示，芯片短缺严重，且正在迅速推高国内GPU租赁价格，从而削弱人工智能芯片玩家们的推理业务增长。
- 我们现在谨慎地将2026/2027年的预测上调至30万颗，理由如下：1）美国的抵制情绪依然强烈，这主要集中在H20（集成HBMe3，用于中国）以及40%-80%性能的H100；
- 💡 我们的理解是，华为的下一代人工智能GPU Ascend 950的芯片面积为1/3（小于其前代910，后者为400平方毫米），因此很可能会提高晶圆良率。
- 从长远来看，中国仍将受到7纳米工艺的限制（我们预测大芯片良率为35%），晶圆厂产能（由于设备限制，预计到2030年JFE产能为43千瓦），以及对7纳米应用（如CPU、GPU、ADAS等）不断上升的需求。
- ⚡ Ascend 950估计功率为600W，加上更高的芯片产量，将意味着2026/2027年电力需求将额外增加30万至100万千瓦时。
- 此外，假设它能以每千瓦时30美元的价格购买电力，那么2026/2027年每年600万至2500万千瓦时的电力需求将推动每年约15%至25%的电力需求增长，这在两年内是相当可观的。
- 🇨🇳 中国正全力推进人工智能发展，预计将长期推行本地化政策，涵盖从晶圆制造材料、化学品到芯片，再到人工智能模型和应用等各个环节，鉴于当前美国半导体的技术战背景。