浙商大制造：继续强推【 大族数控A+H】 ：2026年 深南、 广合、 鹏鼎 持续超预期扩产！PCB设备【 大族数控】 受益确定性最高！港股估值洼地600%空间
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浙商大制造：继续强推【 大族数控A+H】 ：2026年 深南、 广合、 鹏鼎 持续超预期扩产！PCB设备【 大族数控】 受益确定性最高！港股估值洼地600%空间绝佳品种！ 半年报业绩预增大超预期 ！归母利润yoy预计242-280% 单Q2归母净利润yoy预计294-362%，同时 净利率大幅提升。强现实强预期最佳布局方向！持续强CALL！
🔥第一， mSAP迎猛烈扩产潮， 超快激光钻孔即将实现10到100商用放量！2026年以来，全市场关注度最高的mSAP迎来全行业扩产爆发，大族数控主导了最核心的钻孔环节。随着制程要求的极限提高，高端超快激光钻孔设备产品单价与毛利率均大幅提升。华通6.16公告采购3亿元以上激光钻孔机，意味着mSAP扩产带来的钻孔设备行业新一轮贝塔正式开启！ 2026年以来深南/广合/鹏鼎持续超预期扩产，PCB设备即将迎来业绩爆发！
⚡️第二，新技术边际变化：玻璃基板（TGV）引爆超快激光“纯增量”核心需求！玻璃基板加工中超快激光不可替代，超快激光作为“冷加工”光源，能在保障高一致性的同时避免热效应导致的材料破裂。在玻璃基板整体设备价值量中，钻孔设备占比高达30%，是需求弹性最大的设备方向！ 目前大族数控的玻璃基板加工设备已进入小批量阶段， 预期将率先实现TGV、裂片等玻璃基加工综合解决方案，效果达到行业领先水平。
🧮第三，2028-2030年双轮驱动，能算出多大市值空间？ 1、传统+mSAP盘子：随着光模块、PCB载板化等趋势爆发，预计到2028年高端品类PCB市场规模达到2000亿元， 对应钻机空间可达200-300亿元。 2、玻璃基板（TGV）：按2026年AI GPU-ABF市场约400亿元，预计2030年达到2000亿元。假设其中50%采用玻璃基板，对应1000亿市场，考虑投入产出比等因素， 我们预计超快激光市场将增加200亿元增量空间。 3、空间合计：mSAP+TGV合计市场空间爆发， 对应全行业可产生150亿净利润， 行业增量市值空间可达到6000亿。我们预计大族数控将在核心钻孔环节拿到大份额，对应3000亿以上的市值增量。 我们将大族数控的目标市值上修至4000亿！
💪第四，关注H股超高性价比，外资流动性压制砸出的黄金坑！ 目前H股折价高达50%以上。 当A股的大族数控创新高时，港股大族数控H（3200.HK）因为海外流动性压制，砸出了绝对的估值洼地。想参与AI核心设备及先进封装行情又恐高A股的领导，一定不要再错过大族数控H！潜在空间高达600%， 大族数控作为引领全球技术变革的稀缺资产必将迎来估值修复， 千万不要再错过！
总体总结
主题正文
- 归母利润yoy预计242-280% 单Q2归母净利润yoy预计294-362%，同时 净利率大幅提升。
- 2026年以来，全市场关注度最高的mSAP迎来全行业扩产爆发，大族数控主导了最核心的钻孔环节。
- ⚡️第二，新技术边际变化：玻璃基板（TGV）引爆超快激光“纯增量”核心需求！
- 1、传统+mSAP盘子：随着光模块、PCB载板化等趋势爆发，预计到2028年高端品类PCB市场规模达到2000亿元， 对应钻机空间可达200-300亿元。
- 2、玻璃基板（TGV）：按2026年AI GPU-ABF市场约400亿元，预计2030年达到2000亿元。
- 假设其中50%采用玻璃基板，对应1000亿市场，考虑投入产出比等因素， 我们预计超快激光市场将增加200亿元增量空间。
- 3、空间合计：mSAP+TGV合计市场空间爆发， 对应全行业可产生150亿净利润， 行业增量市值空间可达到6000亿。
- 我们预计大族数控将在核心钻孔环节拿到大份额，对应3000亿以上的市值增量。