📰 📋CPO 各环节关键公司 🔍PIC 代工环节关键公司：台积电、高塔半导体、格罗方德 🔍FAU 组装环节关键公司：上诠 FOCI、波若威、Senko 🔍透镜层
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📋CPO 各环节关键公司 🔍PIC 代工环节关键公司：台积电、高塔半导体、格罗方德 🔍FAU 组装环节关键公司：上诠 FOCI、波若威、Senko 🔍透镜层环节关键公司：大立光、采钰、奇景、合璧 🔍光引擎环节关键公司：Lumentum、Coherent、Lightmatter、Ayar Labs 🔍系统 / 模组环节关键公司：辉达、博通、Cisco、Marvell、中际旭创 📎资料来源：采访整理 制表：李娟萍、张珈睿 🌐台系 AI 光通讯供应链由台积电牵头主导，机构预估，台积电 PIC（光子积体电路）产能，将从当前每月 500 片的水平，快速提升至 2026 年第二季每月 1 万片，第四季度进一步提升至每月 1.5 万片，2028 年扩充至至少每月 2.5 万片。 💡，负责电讯号与光讯号之间的转换、导引以及耦合工作。 📈随着 AI 服务器集群规模持续扩大，交换机带宽从 25T、50T 升级到 100T、200T，光引擎需求同步上涨，台积电 COUPE 平台的量产进度成为市场重点观察标的。 🧮按照机构测算，以每片晶圆包含 648 颗芯片裸片计算，台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后，年化 PIC 产出将从约 400 万颗提升至 7800 万颗；若后续产能达到每月 2.5 万片，年化 PIC 产出上限可达 1.94 亿颗。 ⚙️在 SoIC 良率 50% 的假设条件下，对应光引擎产出分别约为 200 万颗、3900 万颗以及 9700 万颗；如果再叠加下游组装环节良率损耗，实际光引擎出货量预估分别为 39 万颗、778 万颗、4860 万颗。 📌因为前期 PIC 产能资源有限，2026 至 2027 年台积电 COUPE 平台的主要量产客户，会以 NVIDIA、博通以及 AMD 为主。 ⏳等到 2028 年产能进一步扩容后，联发科、Marvell、Ayar Labs 等客户的 CPO 项目，才有机会导入台积电量产平台。 ⚠️不过，PIC 产能扩张并不等同于 CPO 产品能够立刻大规模出货，后续还要经过 SoIC 整合、光电测试、光引擎封装、FAU 耦合、系统端验证等多道关键流程。 📊机构表示，台积电 PIC 产能扩张具备三层核心意义。 第一层意义：代表 CPO 产品正式从实验室小批量验证阶段，逐步迈入量产筹备周期； 第二层意义：硅光子技术搭配先进封装工艺，会让 COUPE、SoIC、CoWoS 形成一套更完整的 AI 光电整合平台； 第三层意义：PIC 大规模出货会同步带动 FAU、镭射、光学检测、探针卡、测试座、自动化设备全链条需求升温。
总体总结
主题正文
- 🌐台系 AI 光通讯供应链由台积电牵头主导，机构预估，台积电 PIC（光子积体电路）产能，将从当前每月 500 片的水平，快速提升至 2026 年第二季每月 1 万片，第四季度进一步提升至每月 1.5 万片，2028 年扩充至至少每月 2.5 万片。
- 📈随着 AI 服务器集群规模持续扩大，交换机带宽从 25T、50T 升级到 100T、200T，光引擎需求同步上涨，台积电 COUPE 平台的量产进度成为市场重点观察标的。
- 🧮按照机构测算，以每片晶圆包含 648 颗芯片裸片计算，台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后，年化 PIC 产出将从约 400 万颗提升至 7800 万颗；
- ⚙️在 SoIC 良率 50% 的假设条件下，对应光引擎产出分别约为 200 万颗、3900 万颗以及 9700 万颗；
- 如果再叠加下游组装环节良率损耗，实际光引擎出货量预估分别为 39 万颗、778 万颗、4860 万颗。
- 📌因为前期 PIC 产能资源有限，2026 至 2027 年台积电 COUPE 平台的主要量产客户，会以 NVIDIA、博通以及 AMD 为主。
- ⏳等到 2028 年产能进一步扩容后，联发科、Marvell、Ayar Labs 等客户的 CPO 项目，才有机会导入台积电量产平台。
- ⚠️不过，PIC 产能扩张并不等同于 CPO 产品能够立刻大规模出货，后续还要经过 SoIC 整合、光电测试、光引擎封装、FAU 耦合、系统端验证等多道关键流程。