耐科装备 当前性价比极高，价格已回调至上一波大涨起点。耐科已明确在T-Mold竞争力超过日系，并将在C-Mold复制成功路径。 T-Mold：国内年均30-50

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耐科装备

当前性价比极高，价格已回调至上一波大涨起点。耐科已明确在T-Mold竞争力超过日系，并将在C-Mold复制成功路径。

T-Mold：国内年均30-50亿市场空间，海外与国内1:1，保守假设远期耐科30%市占率，对应18-30亿营收、3-5亿利润，25倍PE对应75-125亿市值。

C-Mold：基板级设备国内市场空间10-20亿，晶圆级设备存储/2.5D先进封装每扩产1万片/月产能对应市场空间约10亿，粗略估算国内合计百亿级别市场空间。

耐科技术路线与全球龙头Towa一致，基板级设备国内验证进度最快、明年形成批量出货，晶圆级设备年底出样机。远期假设20%市占率，对应20-30亿营收、8-12亿利润，25倍PE对应200-300亿市值。

美利信

“市值/产能”比例最低，金属零部件中估值最便宜 6年H系研发陪跑，P级供应商身份，技术实力无可挑剔 产能扩张进度顺利

短期兑现盘形成压力，但大逻辑不变，每一次大跌都是下注良机！

总体总结

主题正文

1. 当前性价比极高，价格已回调至上一波大涨起点。
2. 耐科已明确在T-Mold竞争力超过日系，并将在C-Mold复制成功路径。
3. T-Mold：国内年均30-50亿市场空间，海外与国内1:1，保守假设远期耐科30%市占率，对应18-30亿营收、3-5亿利润，25倍PE对应75-125亿市值。
4. C-Mold：基板级设备国内市场空间10-20亿，晶圆级设备存储/2.5D先进封装每扩产1万片/月产能对应市场空间约10亿，粗略估算国内合计百亿级别市场空间。
5. 耐科技术路线与全球龙头Towa一致，基板级设备国内验证进度最快、明年形成批量出货，晶圆级设备年底出样机。
6. 远期假设20%市占率，对应20-30亿营收、8-12亿利润，25倍PE对应200-300亿市值。
7. “市值/产能”比例最低，金属零部件中估值最便宜 6年H系研发陪跑，P级供应商身份，技术实力无可挑剔 产能扩张进度顺利
8. 短期兑现盘形成压力，但大逻辑不变，每一次大跌都是下注良机！