高盛 7 月 8 日中国简报 一、指数基础行情数据（中英对照） 表格 指数 涨跌幅 行情注解 上证综指 (SCHOMP) -0.49% 时隔 1 个月首次跌破
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高盛 7 月 8 日中国简报 一、指数基础行情数据（中英对照） 表格 指数 涨跌幅 行情注解 上证综指 (SCHOMP) -0.49% 时隔 1 个月首次跌破 4000 点后继续回落 科创 50 (STAR 50) +0.73% 硬核国产算力、半导体独立走强 上证 50 (SSE 50) -0.04% 高股息权重韧性较强，回撤幅度很小 创业板指 (ChiNext) -1.70% 锂电、机器人成长权重大幅拖累 沪深 300 (CSI 300) -0.77% 大盘蓝筹整体承压 中证 500 (CSI 500) -1.40% 中小盘题材股抛压较重 成交额：A 股全天成交2.58 万亿元，环比前一日小幅回落 1%，进入缩量震荡阶段。 二、盘面结构性特征拆解 1、大盘整体背景 上证跌破 4000 点后延续回调，抛压主要来自两大赛道：泛科技里估值偏高的硬件题材、人形机器人板块；整体成交小幅缩量，高盛定性为缩量状态下健康的技术性盘整，ETF 交易活跃度普遍偏低，没有出现 ETF 份额恐慌赎回的现象。 2、板块强弱分化（完美贴合此前全球机构一致轮动逻辑） 强势板块 半导体、半导体设备：全 AI 产业链内相对领跑，受益国产替代、ASIC 芯片产业拐点、服务器订单兑现；和美股海外存储周期股承压形成分化，本土设备靠自主可控走出独立行情。 高股息赛道（当日全市场最强主线）：银行、农业、公用事业全线走强，契合高盛 HALO 重资产、盈利兑现的配置思路，承接从高波动硬件流出的存量资金。 弱势板块 人形机器人：是市场抛压最重的方向，龙头哈默尼科斯（Harmonics）大跌超 10% 领跌；前期交易拥挤、缺少短期业绩催化，资金集中兑现离场。 CPO、PCB、MLCC：高盛交易台主动减持，这类偏周期属性的 AI 硬件对标美股存储，面临景气斜率放缓、估值消化压力。 三、高盛交易台真实资金流向 整体仓位：净卖出力度是买入规模的 1.1 倍，交易台整体小幅减仓、控制风险敞口 加仓方向：公用事业、银行等金融板块（高股息 HALO 标的，做防御配置）； 减仓方向：CPO 光模块、PCB 印制电路板、MLCC 被动元件，三类都属于 AI 中游周期硬件，跟随海外存储板块做估值收缩。 四、串联此前多篇研报做逻辑闭环 匹配大摩 Wilson“卖芯片、买云” 轮动策略：周期属性强的中游硬件（CPO/PCB/MLCC）被减持；现金流稳健的高股息公用事业、金融做逆向布局；A 股算力设备靠国产替代、订单业绩支撑逆势走强。 呼应高盛海外动量交易研判：美股高 Beta 存储硬件大幅回撤，国内同类周期硬件同步被机构兑现；A 股算力服务器、半导体设备拥有本土基本面支撑，结构性抗跌。 解释港股和 A 股行情分化成因：港股互联网云、大模型属于 AI 应用端迎来大幅反弹；A 股存量资金优先布局本土高股息防御资产 + 硬核国产算力硬件，机器人、通用 AI 中游周期硬件持续失血。 做空波动率尾部风险视角：A 股缩量盘整、ETF 无恐慌赎回，本土流动性结构健康；系统性杠杆踩踏风险集中在海外高拥挤动量硬件，A 股更多是板块内部存量调仓。 五、实操交易启示 规避拥挤标的：人形机器人题材、CPO/PCB/MLCC 这类顺周期 AI 中游硬件，估值消化压力仍存； 优先配置两类方向：①有订单兑现、国产替代逻辑的半导体设备、算力服务器；②银行、公用事业这类高股息 HALO 防御资产对冲波动； 盘面节奏判断：缩量代表恐慌抛压边际减弱，指数以震荡结构性轮动为主，普涨行情短期难以出现，选股的重要性远高于押注大盘 Beta。
总体总结
主题正文
- 上证跌破 4000 点后延续回调，抛压主要来自两大赛道：泛科技里估值偏高的硬件题材、人形机器人板块；
- 半导体、半导体设备：全 AI 产业链内相对领跑，受益国产替代、ASIC 芯片产业拐点、服务器订单兑现；
- 高股息赛道（当日全市场最强主线）：银行、农业、公用事业全线走强，契合高盛 HALO 重资产、盈利兑现的配置思路，承接从高波动硬件流出的存量资金。
- 整体仓位：净卖出力度是买入规模的 1.1 倍，交易台整体小幅减仓、控制风险敞口
- 加仓方向：公用事业、银行等金融板块（高股息 HALO 标的，做防御配置）；
- 做空波动率尾部风险视角：A 股缩量盘整、ETF 无恐慌赎回，本土流动性结构健康；
- 系统性杠杆踩踏风险集中在海外高拥挤动量硬件，A 股更多是板块内部存量调仓。
- 优先配置两类方向：①有订单兑现、国产替代逻辑的半导体设备、算力服务器；