- 摩根士丹利认为，3Q PC半导体需求前景好于预期，FOMP（错失采购恐惧）将支撑稳定出货，但毛利率走势将出现显著分化。大型IC设计公司（如瑞昱、联咏）凭借强

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• 摩根士丹利认为，3Q PC半导体需求前景好于预期，FOMP（错失采购恐惧）将支撑稳定出货，但毛利率走势将出现显著分化。大型IC设计公司（如瑞昱、联咏）凭借强大的供应链管理和全面的产品组合，能够维持甚至提高毛利率；而小型设计公司（如谱瑞、义隆）可能难以提升毛利率。报告上调义隆目标价至NT$250（非PC业务尤其是无人机带来新增长动力），下调谱瑞目标价至NT$818（受主要客户Apple毛利率及销售假设下调影响），上调瑞昱目标价至NT$717（3Q营收和毛利率前景持续改善）。维持对谱瑞/义隆增持评级、瑞昱持有评级、联咏减持评级。

摩根士丹利于2026年7月6日发布大中华区半导体行业报告，认为PC半导体行业在3Q将呈现"出货稳定但毛利率分化"的核心格局： ：FOMP（错失采购恐惧）效应将支撑3Q出货，主要由成熟制程晶圆厂和封测（OSAT）的产能紧张与涨价驱动，并非由PC端主动拉货所致。 ：由于本轮供应紧张由服务器间接驱动而非PC，毛利率影响将与疫情时期不同——大型IC设计公司能维持/提升毛利率，小型公司则难以改善。 ：维持谱瑞(4966.TWO)/义隆(2458.TW) ，瑞昱(2379.TW) ，联咏(3034.TW) 。

一、3Q需求展望：好于恐惧 报告认为3Q PC半导体客户可能维持的采购目标，CPU等关键零部件甚至能进一步环比增长。核心驱动力来自 ： ：成熟制程晶圆厂和OSAT（封测）产能吃紧，价格上涨 ：若2027年存在被压抑需求，客户不愿承受库存不足风险 ，可能引发换机潮 不过报告同时指出，PC市场可能因在2H26面临强劲逆风。 二、毛利率分化逻辑 报告认为本轮成本上涨的传导效果与Covid时期截然不同： 公司类型代表企业毛利率展望原因 大型IC设计 联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek) 维持或提升 供应链管理强、产品组合全面 小型IC设计 谱瑞(Parade)、义隆(Elan) 难以提升 议价能力弱、客户集中度高 特别值得关注的是，谱瑞90%的营收来自PC，且严重依赖Apple，因此受Apple终端产品定价上涨影响较大。 三、各公司分析与目标价调整

1. 谱瑞-Parade Technologies (4966.TWO) — 增持 ：2027/28年分别下调14%/14% ：从NT$1,000下调至 （基于剩余收益模型） ：成本权益9.8%、中期增长率11.4%（从11.9%下调）、终值增长率4.0% ：2026e P/E 22x，仍低于历史均值19.6x，但MS认为具备吸引力 ：芯片集业务有望带来显著增长，T-Con 2026年面临Apple潜在自研冲击
2. 义隆-Elan Microelectronics (2458.TW) — 增持 ：2026/27/28年分别上调10%/18%/19% ：从NT$180上调至 （基于剩余收益模型） ：成本权益9.6%、中期增长率10.0%（从8.0%上调）、终值增长率4.5% ： 非PC业务（特别是无人机）2027年有望贡献5%-9%营收 受益Synaptics收购后触控板市场份额提升 Windows 11允许用户自定义触觉反馈，触觉触控板渗透率有望提升 当前估值17x 2026e P/E vs IC设计同业~30x，估值有吸引力
3. 瑞昱-Realtek Semiconductor (2379.TW) — 持有 ：2026/27/28年分别上调21%/31%/26% ：从NT$570上调至 （基于剩余收益模型） ：成本权益9.6%、中期增长率7.3%、终值增长率4.5% ： ：受益中国半导体本地化趋势 ：BOM成本较Qualcomm方案降低70-80% ：2026年放量；400G 2028年放量 ：1Q26强劲出货可能源于预建库存，2H动能可能弱于季节性
4. 联咏-Novatek (3034.TW) — 减持 等待新增长驱动（云端ASIC），但落地时间较长 维持减持评级

公司代码评级当前股价新目标价上行空间旧目标价调整方向 谱瑞 4966.TWO

NT$654 NT$818 +25.1% NT$1,000 ↓下调 义隆 2458.TW

NT$184 NT$250 +35.9% NT$180 ↑上调 瑞昱 2379.TW

NT$783 NT$717 -8.4% NT$570 ↑上调 联咏 3034.TW

维持 ：所有目标价均基于，基础参数包括约9.6%-9.8%的权益成本（beta约1.3、无风险利率2%、风险溢价6%），中期增长率因公司而异，终端增长率3.4%-4.5%。

共同风险 ：可能压制2H26 PC市场需求 ：若无法传导至下游，将挤压所有设计公司利润 ：Windows激活日突破200天后若未带来需求回升，将冲击出货预测 ：触觉触控板、AI眼镜等新功能渗透率不及预期 公司特定风险 ： Apple自研T-Con芯片若实现，将严重冲击核心业务 高速接口领域竞争加剧（converter、switch、redriver/retimer） DisplayPort低端面板价格竞争恶化 ： 笔记本电脑换机周期延长至4年以上 电子书控制器IC进展不及预期 AI PC时代笔记本外设IC无规格升级 ： Wi-Fi增长弱于预期 新产品增长慢于预期 定价竞争持续，毛利率恢复缓慢 中国TV SoC项目持续亏损 汽车以太网采用慢于预期 ： TDDI价格竞争加剧导致毛利率低于公司均值 8K/4K电视增长慢于预期 折叠屏产品销售不及预期

总体总结

主题正文

1. 报告上调义隆目标价至NT$250（非PC业务尤其是无人机带来新增长动力），下调谱瑞目标价至NT$818（受主要客户Apple毛利率及销售假设下调影响），上调瑞昱目标价至NT$717（3Q营收和毛利率前景持续改善）。
2. 摩根士丹利于2026年7月6日发布大中华区半导体行业报告，认为PC半导体行业在3Q将呈现"出货稳定但毛利率分化"的核心格局：
3. ：由于本轮供应紧张由服务器间接驱动而非PC，毛利率影响将与疫情时期不同——大型IC设计公司能维持/提升毛利率，小型公司则难以改善。
4. 报告认为3Q PC半导体客户可能维持的采购目标，CPU等关键零部件甚至能进一步环比增长。
5. 特别值得关注的是，谱瑞90%的营收来自PC，且严重依赖Apple，因此受Apple终端产品定价上涨影响较大。
6. ：成本权益9.8%、中期增长率11.4%（从11.9%下调）、终值增长率4.0%
7. ：芯片集业务有望带来显著增长，T-Con 2026年面临Apple潜在自研冲击
8. ：所有目标价均基于，基础参数包括约9.6%-9.8%的权益成本（beta约1.3、无风险利率2%、风险溢价6%），中期增长率因公司而异，终端增长率3.4%-4.5%。