- 高盛发布的5月SIA半导体行业数据显示，年初强劲开局后季节性表现喜忧参半。5月IC（不含存储）出货量环比下降2%，低于典型季节性，但3个月移动平均出货量已升
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- 高盛发布的5月SIA半导体行业数据显示，年初强劲开局后季节性表现喜忧参半。5月IC（不含存储）出货量环比下降2%，低于典型季节性，但3个月移动平均出货量已升至高于长期需求趋势2%（4月为低于趋势1%）。分板块来看：IC（不含存储）出货高于趋势2.7%（4月为低于1.7%）；模拟芯片高于趋势4.3%（改善明显）；MCU低于趋势23.7%（较4月-27.2%有所改善）；NAND、MPU、MCU出货量环比增速高于季节性。存储方面，DRAM营收环比增长28%，NAND营收环比增长41%，均由强劲ASP驱动。高盛预计在经历四年低于趋势出货后，近期出货将稳定在趋势之上，看好在下行周期中出货偏离趋势最严重的Microchip、NXP和Analog Devices。
高盛于2026年7月6日发布的半导体行业报告，基于美国半导体行业协会（SIA）5月出货数据，揭示了以下核心信息： ：5月IC（不含存储）出货量环比下降2%，低于历史季节性中位数；但3个月移动平均出货量已升至高于长期需求趋势约2%，较4月（低于趋势1%）显著改善。 ：模拟芯片和IC（不含存储）出货已运行在趋势之上；MCU虽仍深陷低于趋势区间（-23.7%），但环比改善。 ：DRAM营收环比增长28%（受ASP驱动），NAND营收环比增长41%（远超季节性）。 ：高盛继续看好**Microchip（微芯）、NXP（恩智浦）、Analog Devices（亚德诺）**三家公司，逻辑是这些公司在下行周期中出货偏离趋势最严重，存在更大的均值回归空间。
一、IC（不含存储）板块 指标5月表现4月表现 出货量环比变化 -2%（低于季节性） — 3MMA相对长期趋势 +2.7%（高于趋势） -1.7%（低于趋势） ：5月单月出货量环比下滑2%，弱于历史季节性中位数，但趋势性指标（3个月移动平均）已显著改善，从低于趋势转为高于趋势约2.7%。这表明短期数据波动掩盖了中期需求的实质性修复。 二、模拟芯片（Analog）板块 指标5月表现4月表现 出货量相对趋势 +4.3% +0.3% ：模拟芯片板块表现最为强劲，相对趋势的差距从0.3%大幅扩大至4.3%，显示出工业、汽车及基础设施需求的稳健复苏。这是高盛重点关注的领域之一。 三、微控制器（MCU）板块 指标5月表现4月表现 出货量相对趋势 -23.7% -27.2% 出货量环比 +2%（高于季节性） — ：MCU板块仍处于深度低于趋势的状态（-23.7%），但环比出货量已高于历史季节性，表明该板块可能正处于复苏拐点。考虑到MCU在汽车、工业、消费电子等领域的广泛用途，这一改善信号具有重要意义。 四、存储板块 ：营收环比+28%，受驱动；出货量环比+14%，略低于典型季节性。 ：营收环比+41%，典型季节性；出货量环比+21%，略高于季节性。 ：存储板块表现强劲，尤其是NAND营收增速远超季节性，反映出AI、数据中心等高增长需求对存储市场的拉动。ASP的强劲表现表明存储厂商在定价权上有所恢复。
虽然本报告未直接给出目标价或评级，但高盛明确表态：
： ：这些公司在过去四年下行周期中出货量偏离趋势最严重，存在较大的修复空间。 ：三家公司均为模拟/MCU领域的全球龙头，与报告中模拟芯片出货强劲（高于趋势4.3%）的趋势高度吻合。 ：高盛认为客户库存水平正趋于正常化，下游需求将持续改善。
：5月单月IC出货量环比下降2%，低于历史季节性中位数，若6-7月数据持续偏弱，可能预示需求修复不及预期。 ：MCU板块仍处于低于趋势23.7%的深度区间，尽管环比改善，但绝对水平仍较弱，若工业/汽车需求不及预期，复苏进程可能延后。 ：DRAM和NAND的强劲表现部分依赖ASP上涨，若AI需求增速放缓或供给端产能释放过快，存储价格可能回落。 ：报告基于全球半导体需求正常化假设，若全球宏观经济恶化（如衰退、贸易摩擦升级），需求修复趋势可能中断。 ：高盛推荐的三只个股（Microchip、NXP、Analog Devices）均为模拟/MCU赛道，板块集中度较高，若该赛道出现系统性逆风，投资组合将面临较大波动。 ：SIA出货量数据为滞后指标（5月数据于7月初发布），且3个月移动平均会平滑短期波动，投资者需结合其他领先指标（如订单、库存、终端销售）综合判断。
总体总结
主题正文
- 5月IC（不含存储）出货量环比下降2%，低于典型季节性，但3个月移动平均出货量已升至高于长期需求趋势2%（4月为低于趋势1%）。
- 高盛预计在经历四年低于趋势出货后，近期出货将稳定在趋势之上，看好在下行周期中出货偏离趋势最严重的Microchip、NXP和Analog Devices。
- 高盛于2026年7月6日发布的半导体行业报告，基于美国半导体行业协会（SIA）5月出货数据，揭示了以下核心信息：
- ：5月单月出货量环比下滑2%，弱于历史季节性中位数，但趋势性指标（3个月移动平均）已显著改善，从低于趋势转为高于趋势约2.7%。
- ：5月单月IC出货量环比下降2%，低于历史季节性中位数，若6-7月数据持续偏弱，可能预示需求修复不及预期。
- ：MCU板块仍处于低于趋势23.7%的深度区间，尽管环比改善，但绝对水平仍较弱，若工业/汽车需求不及预期，复苏进程可能延后。
- ：高盛推荐的三只个股（Microchip、NXP、Analog Devices）均为模拟/MCU赛道，板块集中度较高，若该赛道出现系统性逆风，投资组合将面临较大波动。
- ：SIA出货量数据为滞后指标（5月数据于7月初发布），且3个月移动平均会平滑短期波动，投资者需结合其他领先指标（如订单、库存、终端销售）综合判断。