晶圆厂三点消息面更新： 1、上周我们对晶圆代工的深度跟踪点评，是长效性的未来产业趋势判断，周末有华润微涨价的消息验证，2027/2028晶圆代工厂产能会持续紧缺
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晶圆厂三点消息面更新： 1、上周我们对晶圆代工的深度跟踪点评，是长效性的未来产业趋势判断，周末有华润微涨价的消息验证，2027/2028晶圆代工厂产能会持续紧缺，公司涨价浪潮将会持续。 2、韩国媒体表示长鑫正在合肥建设一条键合DRAM产线，即通过存储单元阵列和外围电路分别在不同的晶圆上制造，然后键合在一起，无需EUV设备，目前三星和海力士正在推进此技术，这也就是我们去年就在圈子里讲的CBA工艺，新人可搜索CBA进行回顾，利好属地配套的晶圆厂。 3、周末华为何庭波发布韬定律V2版论文，大量关键实测量化信息正式披露，较9030 Pro，麒麟2026实测238 MTr/mm2，提升+53.5%；主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%，同时麒麟2027已经流片，麒麟处于2028/2029（流片前），在5.25日华为首次发表韬定律1.0后，市场反馈是有分歧的，最主要集中在对“性能怎么样”、“成本怎么样‘’和“是否大规律量产”的质疑中，而7.03发布的τ定律2.0则进一步展示了更多工程细节、实测性能和经济效益展望，有效回应了市场担忧。9月旗舰新机性能有望超预期。韬定律实现路径中的逻辑折叠，需要在晶圆代工环节完成，后续通过逻辑折叠提升效能，单颗芯片便能满足更多AI、手机等高端芯片需求，这将使国内代工厂产能更饱和、需求更旺盛，面向的市场空间也会更大。 附：韬定律方向梳理（τ4个层次：晶体管、电路、芯片、系统） ① 晶体管：先进制程+3D封装（中芯、华虹、燕东微、晶合、华润等） ② 电路：混合键合 (拓荆、盛美、华海) /材料（靶材、光刻胶、显影液、抛光垫）/EDA（华大、盖伦） ③ 芯片：2.5D封装（长电、盛合、甬矽、汇成、通富、伟测+利扬） ④ 系统：全光互联-光芯片（源杰）、超节点（华丰、盛科、万通等）
总体总结
主题正文
- 1、上周我们对晶圆代工的深度跟踪点评，是长效性的未来产业趋势判断，周末有华润微涨价的消息验证，2027/2028晶圆代工厂产能会持续紧缺，公司涨价浪潮将会持续。
- 2、韩国媒体表示长鑫正在合肥建设一条键合DRAM产线，即通过存储单元阵列和外围电路分别在不同的晶圆上制造，然后键合在一起，无需EUV设备，目前三星和海力士正在推进此技术，这也就是我们去年就在圈子里讲的CBA工艺，新人可搜索CBA进行回顾，利好属地配套的晶圆厂。
- 3、周末华为何庭波发布韬定律V2版论文，大量关键实测量化信息正式披露，较9030 Pro，麒麟2026实测238 MTr/mm2，提升+53.5%；
- 主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%，同时麒麟2027已经流片，麒麟处于2028/2029（流片前），在5.25日华为首次发表韬定律1.0后，市场反馈是有分歧的，最主要集中在对“性能怎么样”、“成本怎么样‘’和“是否大规律量产”的质疑中，而7.03发布的τ定律2.0则进一步展示了更多工程细节、实测性能和经济效益展望，有效回应了市场担忧。
- 韬定律实现路径中的逻辑折叠，需要在晶圆代工环节完成，后续通过逻辑折叠提升效能，单颗芯片便能满足更多AI、手机等高端芯片需求，这将使国内代工厂产能更饱和、需求更旺盛，面向的市场空间也会更大。
- ① 晶体管：先进制程+3D封装（中芯、华虹、燕东微、晶合、华润等）
- ② 电路：混合键合 (拓荆、盛美、华海) /材料（靶材、光刻胶、显影液、抛光垫）/EDA（华大、盖伦）
- ③ 芯片：2.5D封装（长电、盛合、甬矽、汇成、通富、伟测+利扬）