【浙商AI战队】封装、设备和晶圆，逐步回升！ 一、观点不变，中国算力逐步有独立行情 外围波动仅短期扰动，核心驱动转向国内韬定律落地节奏。 二、韬定律利好封装与先
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正文
【浙商AI战队】封装、设备和晶圆，逐步回升！
一、观点不变，中国算力逐步有独立行情 外围波动仅短期扰动，核心驱动转向国内韬定律落地节奏。
二、韬定律利好封装与先进制程 韬定律≠3D堆叠，是系统性升级，封装精度首次量化。韬定律不排斥先进制程，二者协同。
三、设备依然是最强贝塔 先进制程+先进封装同步扩产，混合键合利好相关设备，板块景气持续向好。
四、韬定律为十年技术路径 V2版明确：未来十年半导体核心技术主线，2026-2035AI硬件集成度增长>100倍。
五、超节点方案将奠定国产算力根基 昇腾950适配超节点方案支撑大模型训练与推理。光互联路标明确：NPO+硅光+CW光源，Hi-ONE引擎8Tb/s。
重点关注： ①先进封装六大（盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子） ②光芯片（源杰科技/光迅科技/长光华芯/东山精密） ③半导体材料（江丰电子） ④先进制程（中芯国际/华虹宏力/燕东微） ⑤EDA（概伦电子/华大九天/芯源微） ⑥超节点（澜起科技/盛科通信/锐捷网络/紫光股份） ⑦混合键合设备（拓荆科技）
总体总结
主题正文
- 外围波动仅短期扰动，核心驱动转向国内韬定律落地节奏。
- 韬定律≠3D堆叠，是系统性升级，封装精度首次量化。
- 先进制程+先进封装同步扩产，混合键合利好相关设备，板块景气持续向好。
- V2版明确：未来十年半导体核心技术主线，2026-2035AI硬件集成度增长>100倍。
- 昇腾950适配超节点方案支撑大模型训练与推理。
- 光互联路标明确：NPO+硅光+CW光源，Hi-ONE引擎8Tb/s。
- ①先进封装六大（盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子）