【东吴电子陈海进】海外算力周观点：无惧波动，看好AI硬件技术变革 🔥短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。 ⭕近期海外算力板块因苹果、Meta等事件情绪利
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【东吴电子陈海进】海外算力周观点：无惧波动，看好AI硬件技术变革
🔥短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。 ⭕近期海外算力板块因苹果、Meta等事件情绪利空及资金再平衡出现调整，引发市场对供需的担忧。但我们认为这仅为波动，AI中长期Beta逻辑未受破坏。当前行业估值锚已从CSP资本开支切换至大模型企业ARR需求端，Anthropic与OpenAI的真实商业化韧性远超预期。随着7月中旬美股AI大厂财报季开启，算力需求高增有望获验证，CSP资本开支与AI收入料将持续超预期。
🔥重点推荐MSAP PCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。 ⭕PCB技术升级维度：2026年1.6T光模块放量将推动行业由HDI向MSAP工艺迭代，以满足高端AI硬件更高的布线密度，并带动LDI、电镀等上游设备增量需求。 ⭕PCB散热升级维度：AI与1.6T光模块高热需求凸显，高导热氮化铝陶瓷基板（AMB/DPC）成为算力刚需。 ⭕光互联维度：1）当前全球高速 EML 光芯片紧缺，2）硅光、CPO/NPO 长期趋势明确。
相关公司： 👉芯碁微装：PCB及载板设备高景气筑牢盈利盘；板级曝光订单落地，光刻能力拓展至面板级先进封装，重塑半导体逻辑，估值重估空间全面打开，持续推荐！ 👉长光华芯：公司100G EML批量供货、200G EML验证推进，配套CW激光器适配硅光与共封装方案；布局8英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出！ 👉科翔股份：AI高功耗催生散热痛点，陶瓷基板成硬件刚需。科翔突破低介电材料及AMB等核心工艺，打通产业链，产品拟26年导入AI服务器，铸就新动能。 👉深南电路：公司研发侧重高速大容量、高多层、mSAP、高频微波等重点技术方向，FC-CSP封装载板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平。 👉博敏电子：公司已为客户提供光模块PCB产品，针对800G和1.6T光模块产品对精细线路制作 更多加公众号：思维纪要社 的更高要求，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
总体总结
主题正文
- 🔥重点推荐MSAP PCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。
- ⭕PCB技术升级维度：2026年1.6T光模块放量将推动行业由HDI向MSAP工艺迭代，以满足高端AI硬件更高的布线密度，并带动LDI、电镀等上游设备增量需求。
- ⭕PCB散热升级维度：AI与1.6T光模块高热需求凸显，高导热氮化铝陶瓷基板（AMB/DPC）成为算力刚需。
- 板级曝光订单落地，光刻能力拓展至面板级先进封装，重塑半导体逻辑，估值重估空间全面打开，持续推荐！
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- 👉深南电路：公司研发侧重高速大容量、高多层、mSAP、高频微波等重点技术方向，FC-CSP封装载板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平。
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