【浙商大制造】 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头，PCB+泛半导体双轮驱动 1⃣PCB：AI PCB需求爆发，公司曝光份额领先、钻孔贡献增量 行业：AI算力推动高
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【浙商大制造】 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头，PCB+泛半导体双轮驱动
1⃣PCB：AI PCB需求爆发，公司曝光份额领先、钻孔贡献增量 行业：AI算力推动高阶HDI/高多层板扩产，曝光设备（价值量占比17%）与钻孔设备（占比21%）迎量价齐升。 公司：PCB LDI曝光设备龙一，25年全球份额19%，全球TOP10 PCB客户全覆盖，二期产能释放支撑订单放量；横向切入钻孔领域，CO₂激光钻孔设备25年顺利进入多家头部客户的量产验证阶段。
2⃣先进封装：直写光刻适配大尺寸封装趋势，公司核心卡位有望受益 行业：AI芯片向2.5D/3D封装演进，封装尺寸持续增大，直写光刻适配先进封装工艺发展趋势。 公司：国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP系列适配CoWoS-L工艺，ASP达千万元，获头部客户的重复订单并出货；PLP系列板级封装设备支持大尺寸面板加工，国内首台PLP 2000目前已有订单落地。
3⃣IC载板：国产替代空间广阔，高端载板扩产驱动设备增量 行业：AI带动ABF载板需求爆发，国内高端IC载板国产化率不足5%，国产替代加速。 公司：MAS6P系列LDI设备适配mSAP工艺，线宽精度可达6μm，生产效率较国际主流设备提升50%+，已通过国内头部封装基板厂商验收并投入量产。
盈利预测与估值：预计2026-2028年归母净利润分别为5.1/7.5/10.0亿元，同比增长76%/48%/33%，对应 PE 分别为136/92/69倍。
总体总结
主题正文
- 行业：AI算力推动高阶HDI/高多层板扩产，曝光设备（价值量占比17%）与钻孔设备（占比21%）迎量价齐升。
- 公司：PCB LDI曝光设备龙一，25年全球份额19%，全球TOP10 PCB客户全覆盖，二期产能释放支撑订单放量；
- 2⃣先进封装：直写光刻适配大尺寸封装趋势，公司核心卡位有望受益
- 行业：AI芯片向2.5D/3D封装演进，封装尺寸持续增大，直写光刻适配先进封装工艺发展趋势。
- WLP系列适配CoWoS-L工艺，ASP达千万元，获头部客户的重复订单并出货；
- PLP系列板级封装设备支持大尺寸面板加工，国内首台PLP 2000目前已有订单落地。
- 公司：MAS6P系列LDI设备适配mSAP工艺，线宽精度可达6μm，生产效率较国际主流设备提升50%+，已通过国内头部封装基板厂商验收并投入量产。
- 盈利预测与估值：预计2026-2028年归母净利润分别为5.1/7.5/10.0亿元，同比增长76%/48%/33%，对应 PE 分别为136/92/69倍。