- GlassBridge虽具技术潜力但距量产仍远，TSMC主流COUPE平台未来几年仍采用光栅耦合。台积电PIC产能将从2026年2季度的10kwpm逐步爬坡

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• GlassBridge虽具技术潜力但距量产仍远，TSMC主流COUPE平台未来几年仍采用光栅耦合。台积电PIC产能将从2026年2季度的10kwpm逐步爬坡至2028年的25kwpm，Insertion 2测试效率已从1天/片提升至6小时/片。CPO大规模量产将于2026年7月启动，2027-2028年加速放量。维持看好CPO赋能者：台积电、日月光、FOCI、AllRing、MPI、颖崴、鸿劲精密。TFC在高端FAU具有竞争优势，受GlassBridge冲击较小；Largan可能面临更大竞争。本报告对FOCI和AllRing的盈利预测进行了修正。

摩根士丹利于2026年7月5日发布的大中华区半导体行业报告，重点更新了的最新进展，并对康宁（Corning）推出的玻璃桥接技术进行了深度解析。核心观点如下： ：GlassBridge虽是一项有竞争力的解决方案，但距离大规模量产仍有较长距离。TSMC主流COUPE平台以及NVIDIA、AMD、Ayar Labs等核心客户在未来几年仍将采用**光栅耦合（Grating Coupling）**方案，因为其更易实现量产。GlassBridge目前仅支持边缘耦合和单向光纤布局，应用场景有限。 ：台积电计划将光子集成电路（PIC）产能从2026年2季度的10kwpm（千片/月）提升至2026年4季度的15kwpm，并在2028年达到至少25kwpm。2026-2027年核心客户为NVIDIA、Broadcom和AMD，2028年联发科、Marvell、Ayar Labs有望加入量产行列。 ：Insertion 2 EPIC晶圆测试时间从2025年下半年的1天/片提升至目前的6小时/片，未来6-12个月有望达到3-4小时/片的目标。CPO量产前最关键的瓶颈正在缓解。 ：预计CPO大规模量产（MP）收入将从2026年7月（3季度）开始，主要面向NVIDIA Spectrum CPO交换机；AMD MI500系列的FAU出货预计从2027年下半年启动。 ：维持超配（OW）亚洲CPO产业链受益者——。TFC在高端FAU领域具有竞争优势，受GlassBridge替代风险较小；Largan若仅做V-Groove产品可能面临更大竞争。

一、GlassBridge技术深度解析

1. 技术原理与差异化 报告通过的对比表，对GlassBridge与传统FAU（光纤阵列单元）进行了系统性比较： 维度Corning GlassBridge传统FAU（TFC/FOCI） 基本概念 基于晶圆的玻璃连接器/中介层，采用离子交换波导 光纤直接固定在V型槽中，键合、抛光后与芯片对准 耦合模式 通过玻璃波导和被动对准实现光纤-PIC耦合 通过V型槽几何精度实现机械对准 支持耦合类型 仅边缘耦合（Edge Coupling） 同时支持光栅耦合和边缘耦合 制造方式 晶圆级玻璃处理，离子交换波导 精密切割、粘接、抛光工艺，劳动密集 光学损耗 约1.5dB（O波段光纤-PIC耦合） 组件级插入损耗可更低 最佳应用场景 CPO/NPO光引擎、高密度PIC耦合、可测试/可返工模块 传统收发器、相干模块、PLC/AWG/WSS/ROADM ：GlassBridge本质上是一种，而非简单的"新FAU替代旧FAU"。其优势在于可扩展性、pitch转换灵活性、被动对准和可拆卸性，但在组件级光学损耗方面，传统FAU仍具有优势。
2. 对FAU TAM的潜在影响 GlassBridge可能，但目前尚未观察到TSMC COUPE平台上的实际项目采用该技术。报告认为： ：影响有限。光栅耦合仍是TSMC COUPE平台和NVIDIA、AMD、Ayar Labs等客户未来几年的主流方案，因为其更容易实现量产。 ：GlassBridge更适合替代，高端定制化FAU（如TFC产品）受冲击较小。 ：CPO需要代工厂、芯片设计商、FAU供应商、激光器供应商乃至系统集成商的协同设计，不可能一夜之间更换方案。
3. 对关键供应商的影响 ：在高端FAU领域具有竞争优势，受GlassBridge替代风险。 ：40%左右的FAU市场份额聚焦于NVIDIA订单，GlassBridge影响相对可控。 ：若仅生产V-Groove产品可能面临更大竞争，但若提供完整FAU方案则需展现与现有厂商的竞争力。 ：是其差异化竞争的关键，允许外部光子信号直接传输至MCM模块。 二、CPO产业关键数据与图表
4. CPO交换机出货量预测 报告显示，CPO交换机（主要是scale-out类型）出货量将从2025年的5k台快速增长至2030年的200k台，： 年份202420252026e2027e2028e2029e2030e CPO总出货量（千台） ：EIC + PIC测试 ：EIC晶圆与PIC晶圆键合（SoIC）后测试 ：光学引擎（Die-to-Die）测试 ：CPO封装（ASIC+OE）光学测试和SLT 关键测试设备供应商包括：等。 三、个股分析 （一）AllRing（6187.TWO）——OW，目标价NT$1,580
5. 收入结构演变（Exhibit 23） 业务板块（NT$mn）20252026e2027e2028e CoWoS 4,771 7,405 11,305 11,305

Flip Chip 0 700 200 0 SoIC 150 600 700 — 其他 325 100 500 800

CPO占比 3% 11% 19% 26% CPO业务增速惊人，2025-2028年CAGR超过200%。 2. 估值方法（RI模型） 股权成本（CoE）：8%（无风险利率2.0% + Beta 1.0 × MRP 6.0%） 中期增长率：16% 末期增长率：4.5% 现金分红率：65% 3. 估值情景 情景目标价假设

NT$2,200（55x 2027e EPS） 60%营收CAGR（2025-28），毛利率>55%

NT$1,580（40x 2027e EPS） 46%营收CAGR，毛利率48-53%

NT$640（16x 2027e EPS） -30%营收CAGR（2024-28），毛利率 — —

硅光/CPO业务收入占比将从2024年的7%飙升至2028年的92%，成为绝对核心业务。 2. NVIDIA对FOCI收入贡献（Exhibit 16） 2026年：约18% 2027年：约42% 2028年：约80% 3. 估值方法（RI模型） 股权成本（CoE）：12.9%（无风险利率2.0% + 风险溢价6.9%） 中期增长率：16% 末期增长率：4.0% 分红率：61% 4. 估值情景 情景目标价假设

NT$920（56x 2027e EPS） 200%营收CAGR（2023-27e），毛利率>50%

NT$708（43x 2027e P/E） 107%营收CAGR（2023-27e），毛利率>37%

NT$330（20x 2027e P/E） 50%营收CAGR（2023-27e），毛利率：从2025年底约80kwpm提升至2026年底130kwpm，2027年底达200kwpm。 （Amkor/UMC/ASE）：从2025年底约32kwpm提升至2027年底约70kwpm。 ：NVIDIA占据绝对主导，Broadcom、AMD紧随其后。 TSMC先进封装厂规划包括位于新竹、台南、桃园、台中、苗栗、嘉义等地的AP1-AP10工厂，以及亚利桑那州的AP9/AP10（预计2028年量产）。

股票评级当前价目标价上行空间2027e P/E AllRing（6187.TWO）

NT$1,030 NT$1,580 +53.4% 40x FOCI（3363.TWO）

NT$581 NT$708 +21.9% 43x ：OW 台积电（TSMC）、日月光（ASE）、FOCI、AllRing、颖崴（Winway）、鸿劲精密（Hon Precision），同时关注MPI。所有评级均基于MS的"Attractive"行业展望（CPO供应链整体趋势）。

：若台积电PIC产能爬坡或客户认证延迟，将影响整个产业链的收入兑现节奏。 ：虽然短期内影响有限，但若GlassBridge加速成熟并被台积电COUPE平台或主流客户（NVIDIA/AMD）采纳，可能对FAU供应商（TFC、FOCI等）的TAM构成长期侵蚀。 ：NVIDIA Spectrum CPO交换机出货高度依赖超大规模数据中心的AI基础设施投资，若宏观环境恶化导致资本开支收缩，将直接冲击CPO需求。 ：CPO插入测试是量产前的关键瓶颈，若Insertion 2/3/4测试良率或效率未能持续改善，将延迟量产时间表。 ：AllRing和FOCI的增长高度依赖TSMC先进封装产能扩张，若CoWoS（130kwpm→200kwpm）或SoIC（40kwpm→70kwpm）产能爬坡不及预期，将影响设备订单和FAU出货。 ：台海局势、中美科技博弈可能影响台积电先进制程/封装产能和客户订单的稳定性。 ：FOCI对NVIDIA的收入依赖度将从2026年的18%飙升至2028年的80%，单一客户波动对业绩影响巨大。 ：FOCI正逐步放弃低毛利传统业务以聚焦CPO开发，短期内将面临收入下降和毛利率压力（2026年预计亏损EPS -0.41新台币）。 ：Marvell、联发科等更多客户在2028年加入CPO量产，可能带来更激烈的FAU和设备供应商竞争。 ：FOCI当前43x 2027e P/E估值（牛市情景56x）已部分反映高速增长预期，若业绩兑现不及预期，估值回调风险显著。

总体总结

主题正文

1. 摩根士丹利于2026年7月5日发布的大中华区半导体行业报告，重点更新了的最新进展，并对康宁（Corning）推出的玻璃桥接技术进行了深度解析。
2. TSMC主流COUPE平台以及NVIDIA、AMD、Ayar Labs等核心客户在未来几年仍将采用**光栅耦合（Grating Coupling）**方案，因为其更易实现量产。
3. ：40%左右的FAU市场份额聚焦于NVIDIA订单，GlassBridge影响相对可控。
4. TSMC先进封装厂规划包括位于新竹、台南、桃园、台中、苗栗、嘉义等地的AP1-AP10工厂，以及亚利桑那州的AP9/AP10（预计2028年量产）。
5. ：虽然短期内影响有限，但若GlassBridge加速成熟并被台积电COUPE平台或主流客户（NVIDIA/AMD）采纳，可能对FAU供应商（TFC、FOCI等）的TAM构成长期侵蚀。
6. ：AllRing和FOCI的增长高度依赖TSMC先进封装产能扩张，若CoWoS（130kwpm→200kwpm）或SoIC（40kwpm→70kwpm）产能爬坡不及预期，将影响设备订单和FAU出货。
7. ：FOCI正逐步放弃低毛利传统业务以聚焦CPO开发，短期内将面临收入下降和毛利率压力（2026年预计亏损EPS -0.41新台币）。
8. ：FOCI当前43x 2027e P/E估值（牛市情景56x）已部分反映高速增长预期，若业绩兑现不及预期，估值回调风险显著。