【申万tmt+制造+材料+海外等】2607 华为tau V2 深度研究：工程化、理论化与“著书立传” 1）较多投资者热议的要点和细节，实际V1出现了，并非增量。
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【申万tmt+制造+材料+海外等】2607 华为tau V2 深度研究：工程化、理论化与“著书立传”
1）较多投资者热议的要点和细节，实际V1出现了，并非增量。增量在哪里？
2）回顾V1版点评。V1版我们发《》。 I）铺垫：等效晶体管密度才是关键，而非线宽CD； Ii）短期机会：3D制造封测、混合键合、RDL、EDA、标准单元库、散热等。特意指出散热。iii）中期机会是华为链、国产链； Iv）长期机会是著书立传中长期国内一二线科技标的估值提振。
- V2显性升级是完整工程落地素材： I)补充逻辑折叠实测数据，供电电压1.1V降至0.9V，功率密度下降5.6%； ii) 新增6张产业级附图，四层系统架构对标IRDS路线图、长周期主频/密度趋势图具备产业参考价值； iii) 统一总线、封装光引擎示意图(尽管V1均有文字描述，但此前通信在ict调整偏多，或有提振)。
4）V2更大价值在于完善学术理论体系： I)明确定义齿比Gear Ratio=混合键合间距/顶层金属布线间距，阐释比值1、3的工程分界意义； Ii)首次落地热感知分区布局方案，给出高功耗电路/子系统分层散热解法； Iii)考文献由6篇扩充至32篇。既能锚定现有学术体系、完成理论合规化，也搭建同行双向引用循环，形成长期学术共生。
5）推测不赞成“韬（τ）定律”的产业力量： I）海外链中，具备较强影响力的公司、综合巨头。很可能会延续摩尔定律的理念，并以等效制程缩微为优先设计目标； Ii）国内链中，非华为较强影响力的链主，因存在竞争关系。 Iii)我们预计华为链会兼收并蓄，采纳不同产业力量的智慧。
6）标的：详见正文。包括（电子组）晶圆代工、（电子组）先进封测与测试、（机械&电子组）半导体设备、（化工&建材组）核心材料与散热、（计算机组）EDA/IP、（计算机&电子组）大芯片设计、（通信组）算网等。
总体总结
主题正文
- 【申万tmt+制造+材料+海外等】2607 华为tau V2 深度研究：工程化、理论化与“著书立传”
- 1）较多投资者热议的要点和细节，实际V1出现了，并非增量。
- Ii）短期机会：3D制造封测、混合键合、RDL、EDA、标准单元库、散热等。
- I)补充逻辑折叠实测数据，供电电压1.1V降至0.9V，功率密度下降5.6%；
- ii) 新增6张产业级附图，四层系统架构对标IRDS路线图、长周期主频/密度趋势图具备产业参考价值；
- iii) 统一总线、封装光引擎示意图(尽管V1均有文字描述，但此前通信在ict调整偏多，或有提振)。
- I)明确定义齿比Gear Ratio=混合键合间距/顶层金属布线间距，阐释比值1、3的工程分界意义；
- 包括（电子组）晶圆代工、（电子组）先进封测与测试、（机械&电子组）半导体设备、（化工&建材组）核心材料与散热、（计算机组）EDA/IP、（计算机&电子组）大芯片设计、（通信组）算网等。