📰 📌由田、扬博、长广、群翊及志圣等设备公司切入关键制程，搭建自身竞争优势 🖼️除 CoWoS、FOPLP 等先进封装设备之外，也有望迎来新一轮增长动力。 📋A
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📌由田、扬博、长广、群翊及志圣等设备公司切入关键制程，搭建自身竞争优势 🖼️除 CoWoS、FOPLP 等先进封装设备之外，也有望迎来新一轮增长动力。 📋AI 半导体设备三大受益主线文字梳理 第一条主线：ABF 载板赛道 📌受益相关公司：由田、扬博、长广、群翊、志圣 📎布局重点：AOI 检测、湿制程、压膜、烤箱全套配套设备 第二条主线：FOPLP 先进封装赛道 📌受益相关公司：志圣以及配套设备公司 📎布局重点：压膜、烤箱设备已经实现稳定量产落地，其余多类设备还在客户验证导入阶段 第三条主线：通用先进封装赛道 📌受益相关公司：志圣、万润、辛耘、弘塑、均华、倍利、鸿劲 📎布局重点：切入 CoWoS 完整供应链，直接受益 AI 芯片与 HBM 存储扩产需求
🚀AI、高效能运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求持续走高，带动半导体行业资本开支整体回暖。 📈除 CoWoS、FOPLP 两类先进封装设备直接受益之外，同样有望迎来新一轮增长周期，对应受益标的包含由田（3455）、扬博（2493）、长广（7795）、群翊（6664）、志圣（2467）。 🏭业内从业者介绍，载板设备市场长期由日本、欧美设备厂商主导，核心关键制程设备包含镭射钻孔、电镀、DI 曝光、Desmear/PTH 设备。 🔎细分设备供给格局清晰，镭射钻孔设备主要供应商为 Hitachi Via；电镀设备领域 Atotech 占据核心市场地位；DI 曝光设备主流厂商为 Orbotech（现已归入 KLA 集团）、SCREEN、富士胶片，行业整体准入门槛极高。 ⚙️除大型核心制程设备之外，压膜、烤箱、检测、湿制程配套设备同样具备较高技术壁垒，台湾本地设备公司近几年逐步搭建起差异化竞争优势。 🔬各家台厂设备布局方向各有侧重：由田深耕载板 AOI 光学检测设备；扬博聚焦湿制程配套设备；长广主攻 ABF 三段式压膜设备；群翊在隧道式烤箱、Roller Coater 涂布设备领域处于行业领先地位；志圣在 ABF、RCC 制程、光阻压膜、撕膜、精密烤箱设备均积累了成熟稳定的量产实绩。 📊行业观点指出，载板产业本身具备景气周期波动特征，但当下 AI 服务器、高速运算、先进封装需求持续扩容，高端 ABF 载板应用场景快速扩张。 🔒叠加设备认证周期漫长、客户合作粘性高两大特点，新入局竞争者很难切入供应链，拥有成熟技术与量产落地经验的设备公司将优先收获行业增长红利。 📦先进封装赛道目前已经全面进入量产扩产阶段，志圣、万润、辛耘、弘塑、均华、倍利、鸿劲等设备公司均已切入对应供应链，充分受益 AI 芯片、HBM 存储的扩产需求，是本轮半导体设备资本开支行情的核心受益群体。 🧪FOPLP 属于新一代封装技术，行业商业化进程目前仍处在初期阶段。 📌业内人士透露，志圣早在数年前就已经进入国际 IDM 客户量产产线，旗下压膜、烤箱设备积累了充足量产经验；其余绝大多数设备公司还停留在客户验证、小规模导入阶段。 📈随着 TGV 等关键配套技术逐步成熟，如果后续行业量产节奏提速，还会进一步拉动整条配套设备的市场需求。 💼机构观点表示，AI 浪潮推动半导体制程持续迭代升级，设备公司能否抓住本轮增长机遇，核心取决于能否持续和下游客户联合开发全新制程、完成设备验证并快速导入量产，以此持续提升产品良率、扩大产能规模，在新一轮半导体资本开支周期里提升订单业绩弹性。
总体总结
主题正文
- 📎布局重点：压膜、烤箱设备已经实现稳定量产落地，其余多类设备还在客户验证导入阶段
- 📎布局重点：切入 CoWoS 完整供应链，直接受益 AI 芯片与 HBM 存储扩产需求
- 📈除 CoWoS、FOPLP 两类先进封装设备直接受益之外，同样有望迎来新一轮增长周期，对应受益标的包含由田（3455）、扬博（2493）、长广（7795）、群翊（6664）、志圣（2467）。
- 🏭业内从业者介绍，载板设备市场长期由日本、欧美设备厂商主导，核心关键制程设备包含镭射钻孔、电镀、DI 曝光、Desmear/PTH 设备。
- ⚙️除大型核心制程设备之外，压膜、烤箱、检测、湿制程配套设备同样具备较高技术壁垒，台湾本地设备公司近几年逐步搭建起差异化竞争优势。
- 🔒叠加设备认证周期漫长、客户合作粘性高两大特点，新入局竞争者很难切入供应链，拥有成熟技术与量产落地经验的设备公司将优先收获行业增长红利。
- 📦先进封装赛道目前已经全面进入量产扩产阶段，志圣、万润、辛耘、弘塑、均华、倍利、鸿劲等设备公司均已切入对应供应链，充分受益 AI 芯片、HBM 存储的扩产需求，是本轮半导体设备资本开支行情的核心受益群体。
- 💼机构观点表示，AI 浪潮推动半导体制程持续迭代升级，设备公司能否抓住本轮增长机遇，核心取决于能否持续和下游客户联合开发全新制程、完成设备验证并快速导入量产，以此持续提升产品良率、扩大产能规模，在新一轮半导体资本开支周期里提升订单业绩弹性。