【东北电子】韬定律再次强调NPO，光互连价值凸显 事件：华为发布韬定律V2版论文，AI系统侧重点提出Unified Bus、Hi-ONE近封装光引擎与3D Fo
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【东北电子】韬定律再次强调NPO，光互连价值凸显
事件：华为发布韬定律V2版论文，AI系统侧重点提出Unified Bus、Hi-ONE近封装光引擎与3D Folding三层协同路径。 Hi-ONE-NPO是实现韬的关键路径。韬定律V2重点展开NPO模式，将光互联从机柜/交换机网络层进一步前移到芯片近端，单模块带宽达到8Tb/s，可匹配单颗AI芯片UB带宽，并将SerDes传输距离由约100cm缩短至约5cm，解决物理层瓶颈。 无源、有源和模拟的重要性再次提升。NPO对于高密度、小型化的需求持续提升，无源光连接器高芯数、光透镜高精度、有源激光器高功率的重要性提升，同时明确采用模拟增强Driver和TIA，对于模拟芯片需求也同步提升。 OCS也是未来重要技术方向。V2论文在Unified Bus示意图中将OCS与Switch一同画入系统互连架构，说明光交换在华为AI系统互连版图中具有重要位置，原文尚未进一步展开，我们认为在韬产业中，UB负责压缩协议层时延，Hi-ONE负责压缩物理层距离，OCS则有望在华为未来更大规模集群中承担更重要的光调度角色。 相关标的： FAU：天孚通信 MPO/MTP：太辰光、致尚科技、仕佳光子、杰普特等。 半导体光学：炬光科技、美迪凯 激光器：长光华芯 光纤：长飞光纤 光材料：云南锗业、福晶科技 模拟芯片：帝奥微 风险提示：光通信发展不及预期；行业需求不及预期；市场竞争加剧。
总体总结
主题正文
- 【东北电子】韬定律再次强调NPO，光互连价值凸显
- 事件：华为发布韬定律V2版论文，AI系统侧重点提出Unified Bus、Hi-ONE近封装光引擎与3D Folding三层协同路径。
- Hi-ONE-NPO是实现韬的关键路径。
- 韬定律V2重点展开NPO模式，将光互联从机柜/交换机网络层进一步前移到芯片近端，单模块带宽达到8Tb/s，可匹配单颗AI芯片UB带宽，并将SerDes传输距离由约100cm缩短至约5cm，解决物理层瓶颈。
- NPO对于高密度、小型化的需求持续提升，无源光连接器高芯数、光透镜高精度、有源激光器高功率的重要性提升，同时明确采用模拟增强Driver和TIA，对于模拟芯片需求也同步提升。
- V2论文在Unified Bus示意图中将OCS与Switch一同画入系统互连架构，说明光交换在华为AI系统互连版图中具有重要位置，原文尚未进一步展开，我们认为在韬产业中，UB负责压缩协议层时延，Hi-ONE负责压缩物理层距离，OCS则有望在华为未来更大规模集群中承担更重要的光调度角色。
- MPO/MTP：太辰光、致尚科技、仕佳光子、杰普特等。
- 风险提示：光通信发展不及预期；