🌈星源材质推荐：隔膜盈利持续改善，邦瓷电子切入AI设备领域 申万电新/TMT 参股邦瓷电子，切入下游高端制造全新增长极 🔥邦瓷电子：国内唯一具备多层堆叠压电陶瓷

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🌈星源材质推荐：隔膜盈利持续改善，邦瓷电子切入AI设备领域 申万电新/TMT

参股邦瓷电子，切入下游高端制造全新增长极

🔥邦瓷电子：国内唯一具备多层堆叠压电陶瓷量产能力的企业，核心壁垒为纳米级位移控制技术，竞争格局好。

下游四大应用： 1） 锂电涂布：已放量。邦瓷是宁德核心供应商，固态电池对涂布精度要求更高，压电陶瓷方案可将生产效率提升2.5倍，未来或成必选方案。

2） 半导体MFC：行业紧缺，国产化替代加速。MFC是半导体气路系统核心部件，全球市场基本由日本Horiba、Fujikin垄断。邦瓷压电陶瓷组件25年突破封锁，进入华丞电子、高凯技术等头部MFC供应链。

3） 光刻机：全覆盖。邦瓷客户已覆盖国内所有头部光刻机厂商，是华为光刻机唯一供应商。

4） 光通信OCS：远期展望。压电陶瓷是DLBS光通信路线核心器件，该方案Google、英伟达正在验证。2026年全球OCS需求量在2.5万到3万台之间，2026-2028年间累计需求指引高达20万台，市场广阔。

⚡️当前市值只反应了隔膜主业预期，q2预计公司单平利润环比改善，下半年涨价后继续改善，明年单平利润保守2毛以上，16亿利润，20倍，320亿基本盘。邦瓷电子目前持股13.5%，有望进一步增持，赛道卡位稀缺，市值弹性大。

总体总结

主题正文

1. 🌈星源材质推荐：隔膜盈利持续改善，邦瓷电子切入AI设备领域 申万电新/TMT
2. 🔥邦瓷电子：国内唯一具备多层堆叠压电陶瓷量产能力的企业，核心壁垒为纳米级位移控制技术，竞争格局好。
3. 邦瓷是宁德核心供应商，固态电池对涂布精度要求更高，压电陶瓷方案可将生产效率提升2.5倍，未来或成必选方案。
4. MFC是半导体气路系统核心部件，全球市场基本由日本Horiba、Fujikin垄断。
5. 邦瓷压电陶瓷组件25年突破封锁，进入华丞电子、高凯技术等头部MFC供应链。
6. 压电陶瓷是DLBS光通信路线核心器件，该方案Google、英伟达正在验证。
7. 2026年全球OCS需求量在2.5万到3万台之间，2026-2028年间累计需求指引高达20万台，市场广阔。
8. ⚡️当前市值只反应了隔膜主业预期，q2预计公司单平利润环比改善，下半年涨价后继续改善，明年单平利润保守2毛以上，16亿利润，20倍，320亿基本盘。