📰 🏢康宁在韩国首尔举办的 AI 数据中心光通讯与互连技术大会中，正式发布玻璃光学互连组件 Glass Bridge。 📅2026 年 6 月 24 日，康宁于
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🏢康宁在韩国首尔举办的 AI 数据中心光通讯与互连技术大会中，正式发布玻璃光学互连组件 Glass Bridge。
📅2026 年 6 月 24 日，康宁于韩国首尔发布 Glass Bridge 玻璃光学互连技术。 💡这项技术底层依托强大的材料科学能力，在特制玻璃内部通过离子交换工艺制作微型光波导。 🎯该技术用于解决微米级光纤和纳米级硅光子晶片 PIC 之间尺寸差距高达数十倍的失配难题。 🌉它相当于一座光学微型桥梁，能够直接将光纤内的光线导入晶片，研发目标是把耦合损耗控制在 2dB 以内。
📌简单来说，Glass Bridge 是一套玻璃连接平台，可将多芯光纤整齐、低损耗、可量产地对接至 PIC 晶片，并非单一块玻璃材料。 🤝康宁同时对外透露，已经和英伟达、Meta、亚马逊等云端头部公司签订数十亿美元长期供货合约。 🔧康宁将光波导直接制作在玻璃基板内部，形成搭载 TGV 电讯号的垂直导通结构，搭配离子交换波导构成承载光讯号的嵌入式玻璃波导。 🧩这种玻璃中介层能够在同一块材料上整合两类走线：依靠 TGV 加金属布线实现高速电讯号走线，依靠 IOX 波导实现高密度光讯号走线。 🔭针对未来 AI 专用芯片、交换机封装场景，该技术直接证明中介层不局限于硅基板或是有机板，玻璃材料有潜力成为电 + 光一体化核心平台。
✨更值得关注的是，康宁已搭建完整适配 CPO 与硅光子的专用产品线。 📦产品线覆盖光纤阵列 FAU 与光纤线束，可提供 32 芯、64 芯等高芯数 FAU 产品。 🔌产品同时支持边缘入射、垂直入射等多种耦合方案，满足 PMF、低插损、高 ORL 等高阶规格需求。 🤝在 51.2T CPO 系统合作项目里，康宁被指定为核心光学互连合作方，实际供货产品包含上述光纤线束、FAU 以及配套玻璃光互连元件。 🎯康宁的目标是完成全链条打包供应，覆盖玻璃基板、玻璃光波导、玻璃光学互连、FAU、光纤线束全部环节。 🔧把光纤延伸至 ASIC 封装周边所需全部材料、光学互连零件整合为自有平台，让 PIC 组装工序简化至类似 SMT 贴片的简易程度，大幅降低 CPO 行业最难攻克的对位、量产门槛。 📄从康宁在 ECTC 2026 发布的论文内容能够看出，高阶光学互连技术研发重心，正在深度向玻璃材料科学 + 半导体级制程整合方向倾斜。 🔨康宁在架构层面重新设计 CPO 产品，直接将光路集成进玻璃内部，彻底改变传统封装与互连实现方式。 四、行业疑问：透镜、微光学元件是否会被淘汰？ ❓既然 Glass Bridge 能把波导做进玻璃、放宽对位公差，市面上的透镜、微光学元件是否会被淘汰？ ⚛️从物理原理层面分析，答案是否定的。 💡想要将激光模场有效耦合进 PIC 晶片或是玻璃波导，几乎必须搭配模场转换结构。 🔧这类转换结构有多种实现形式：独立式透镜 / 透镜阵列、一体式光栅耦合器、模场转换光路，或是直接制作在玻璃基板、PIC 晶片上的微结构光学元件。 ⚠️行业核心风险不在于光学耦合结构会消失，而在于多大比例的光学耦合部件会从独立分立元件，转变为平台一体化集成的组成部分。 📉如果模场转换结构逐步整合进康宁玻璃波导，或是硅光子晶片内置耦合微结构，那么大立光依靠分立微透镜、透镜阵列创造的价值，会被上游平台厂商逐步蚕食。
❓既然康宁推出全新方案，大立光的 CPO 技术是否会彻底失去市场竞争力？ ✅结论为很难被完全替代，核心有两大支撑理由： 现有垂直式 CPO 架构中，光线从晶片射出后，需要在极小空间完成 90 度垂直转折，才能延伸至服务器外部。 🔍康宁玻璃波导优势在于水平方向大小缩放、间距转换，但是在狭小空间内实现高反射 90 度断面转折的性能上，大立光积累十余年的精密微棱镜加工、镀膜技术，仍是当前损耗最低、效率最优的物理方案。 康宁 Glass Bridge 采用半导体级玻璃基板搭配成本高昂的离子交换制程。 💰当前 CPO 行业整体追求高周转、降低每 Gbps 传输成本，大立光依托现有规模化精密模具批量生产微透镜阵列、塑胶与玻璃 FAU 元件，在成本结构层面具备极强的抵御竞争能力。
⚠️对比康宁材料架构带来的竞争冲击，大立光 CPO 业务真正的核心短板是自动化产线建设进度。 📦若延续当前半自动化生产模式，想要实现每月 200 万颗光通讯零件产能，需要近四万人力，在现实层面难以落地。 ⏱️另外行业高精度 V 型槽设备采购周期长达十一个月，设备交付周期极长。 🏭在超精密光学加工、半导体封装设备领域，日本厂商拥有垄断级技术优势，可完成超精密 V 槽切割、玻璃与硅硬脆材料加工、次微米级自动对位组装设备制造。 📐CPO 产品要求 0.5 微米以内公差，且长期高低温环境下不能出现位移漂移。 🔧目前除日本专用精密设备外，其余替代方案都无法稳定满足严苛公差标准。 💰进口高端设备采购成本高昂，资金压力大，因此大立光只能自主研发自动化产线，解决量产规模、人力受限的物理瓶颈。
📅首条自动化 FAU 试产产线预计 2026 年 9 月完成搭建，完成后进入客户验证阶段，从试产到小批量出货还需要六至十一个月周期。 📌这意味着未来一到两年内，大立光九成以上营收、利润依旧绑定手机镜头升级周期，包含潜望式镜头渗透率、玻璃塑胶混合镜头普及进度。 📊CPO 相关业务短期仅能作为估值修复题材，无法对公司实际盈利形成显著贡献。 📈历史业绩参考：手机光学红利期，大立光 2015 年每股收益 18.08 元，2017 年每股收益高达 193.65 元，2017 年 8 月股价触及 6075 元历史高点，市场给出 32 倍本益比估值。 📌对比当下 AI 产业链个股普遍 40 倍以上本益比，当前行业估值存在修复空间。
总体总结
主题正文
- 🔭针对未来 AI 专用芯片、交换机封装场景，该技术直接证明中介层不局限于硅基板或是有机板，玻璃材料有潜力成为电 + 光一体化核心平台。
- 🤝在 51.2T CPO 系统合作项目里，康宁被指定为核心光学互连合作方，实际供货产品包含上述光纤线束、FAU 以及配套玻璃光互连元件。
- 🔧把光纤延伸至 ASIC 封装周边所需全部材料、光学互连零件整合为自有平台，让 PIC 组装工序简化至类似 SMT 贴片的简易程度，大幅降低 CPO 行业最难攻克的对位、量产门槛。
- ⚠️行业核心风险不在于光学耦合结构会消失，而在于多大比例的光学耦合部件会从独立分立元件，转变为平台一体化集成的组成部分。
- 🔍康宁玻璃波导优势在于水平方向大小缩放、间距转换，但是在狭小空间内实现高反射 90 度断面转折的性能上，大立光积累十余年的精密微棱镜加工、镀膜技术，仍是当前损耗最低、效率最优的物理方案。
- 📅首条自动化 FAU 试产产线预计 2026 年 9 月完成搭建，完成后进入客户验证阶段，从试产到小批量出货还需要六至十一个月周期。
- 📌这意味着未来一到两年内，大立光九成以上营收、利润依旧绑定手机镜头升级周期，包含潜望式镜头渗透率、玻璃塑胶混合镜头普及进度。
- 📈历史业绩参考：手机光学红利期，大立光 2015 年每股收益 18.08 元，2017 年每股收益高达 193.65 元，2017 年 8 月股价触及 6075 元历史高点，市场给出 32 倍本益比估值。