【开源电子】解读韬定律V2的核心变化 🔥事件：本周六何博士韬定律论文更新V2版本，相比V1提供更多技术细节与数据，我们对核心变化做解读。 对电路折叠实现做更细致
- 序号：163
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【开源电子】解读韬定律V2的核心变化
🔥事件：本周六何博士韬定律论文更新V2版本，相比V1提供更多技术细节与数据，我们对核心变化做解读。
对电路折叠实现做更细致的工程技术补充 V2对电路折叠的实现做了更详细阐述，在过去垂直连接点很稀疏的时候，设计人员仅能把功能块分配给特定芯片（离散优化），而现在先进的混合键合技术支持功能块分布在垂直维度的两颗芯片甚至更多（连续优化）。 技术实现上，麒麟2026上下两颗Die通过Face to Face混合键合（pitch 1.5um）方式+TSV连接，TSV着陆点在顶层金属下方一级，目前方案还较为保守，仅在关键路径选择性运用，收益就已经非常显著。
针对大家关心的散热问题给出具体解决方案与数据 当前思路是在设计初期避免折叠高功耗电路，并且防止高功耗电路邻接。结果是，在同样的芯片制程下，麒麟2026在通过降低电压实现9030 pro的相同性能时，麒麟2026功耗降低了41%，功率密度降低5.6%。往后看，通过降低协议开销、NPO/CPO、背面供电、存内/近存计算降低功耗。 针对此外，韬定律针对不同产品给出不同的时间微缩目标，受限功耗的移动设备每代时间微缩目标为1.3，而自动驾驶系统（安全关键性实时响应要求）和AI芯片（吞吐直接决定经济价值）分别为1.5和10。
受益环节 1、逻辑折叠带动单芯片使用更多晶圆面积，如SoC折叠3层，GPU有望折叠6-8层，核心关注： 强一股份（纯CP、纯华为）、中芯国际、华虹半导体、长川科技。 2、实现逻辑折叠的关键技术和瓶颈在于面向3D原生的EDA和先进混合键合技术，核心关注： 拓荆科技、华海清科、华大九天、概伦电子。
总体总结
主题正文
- 【开源电子】解读韬定律V2的核心变化
- 🔥事件：本周六何博士韬定律论文更新V2版本，相比V1提供更多技术细节与数据，我们对核心变化做解读。
- V2对电路折叠的实现做了更详细阐述，在过去垂直连接点很稀疏的时候，设计人员仅能把功能块分配给特定芯片（离散优化），而现在先进的混合键合技术支持功能块分布在垂直维度的两颗芯片甚至更多（连续优化）。
- 技术实现上，麒麟2026上下两颗Die通过Face to Face混合键合（pitch 1.5um）方式+TSV连接，TSV着陆点在顶层金属下方一级，目前方案还较为保守，仅在关键路径选择性运用，收益就已经非常显著。
- 结果是，在同样的芯片制程下，麒麟2026在通过降低电压实现9030 pro的相同性能时，麒麟2026功耗降低了41%，功率密度降低5.6%。
- 针对此外，韬定律针对不同产品给出不同的时间微缩目标，受限功耗的移动设备每代时间微缩目标为1.3，而自动驾驶系统（安全关键性实时响应要求）和AI芯片（吞吐直接决定经济价值）分别为1.5和10。
- 1、逻辑折叠带动单芯片使用更多晶圆面积，如SoC折叠3层，GPU有望折叠6-8层，核心关注： 强一股份（纯CP、纯华为）、中芯国际、华虹半导体、长川科技。
- 2、实现逻辑折叠的关键技术和瓶颈在于面向3D原生的EDA和先进混合键合技术，核心关注： 拓荆科技、华海清科、华大九天、概伦电子。