[礼物]【财通建筑建材】CoPoS当前不用玻璃基板是很早就澄清的事情 [庆祝]近期有自媒体发布台积电采访，澄清CoPos当前不用玻璃基板，部分投资者担心对玻璃基
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[礼物]【财通建筑建材】CoPoS当前不用玻璃基板是很早就澄清的事情
[庆祝]近期有自媒体发布台积电采访，澄清CoPos当前不用玻璃基板，部分投资者担心对玻璃基板产业化预期及后续行情产生不利影响，我们认为无须担心。
1️⃣CoPoS当前不用玻璃芯基板，更不是玻璃基interposer，但是会用到玻璃carrier。这个不是新闻，其在玻璃基板行情刚启动时就有消息，且我们在两周前的Ibiden专家会中，对这个做了很明确的解读。
2️⃣过去一段时间，市场主要交易的是glass core substrate的放量预期，因为这是当前影响大尺寸芯片的核心问题，虽然玻璃interposer大家也认为是未来的方向之一，但因为其当前性能比不上硅中介层，所以预期并不高，如果后面其布线密度达到了硅的水平，散热又更好，自然会大规模使用。台积电的新闻并不会影响玻璃芯载板的放量预期。
3️⃣CoPoS是一种化圆为方的方案，核心是解决一块板子上能封装多少颗芯片的问题，是个效率和成本的问题。采用了CoPoS，和用不用玻璃芯载板没有太大关系，CoPoS同样可以用玻璃芯载板。
总体总结
主题正文
- [礼物]【财通建筑建材】CoPoS当前不用玻璃基板是很早就澄清的事情
- [庆祝]近期有自媒体发布台积电采访，澄清CoPos当前不用玻璃基板，部分投资者担心对玻璃基板产业化预期及后续行情产生不利影响，我们认为无须担心。
- 1️⃣CoPoS当前不用玻璃芯基板，更不是玻璃基interposer，但是会用到玻璃carrier。
- 这个不是新闻，其在玻璃基板行情刚启动时就有消息，且我们在两周前的Ibiden专家会中，对这个做了很明确的解读。
- 2️⃣过去一段时间，市场主要交易的是glass core substrate的放量预期，因为这是当前影响大尺寸芯片的核心问题，虽然玻璃interposer大家也认为是未来的方向之一，但因为其当前性能比不上硅中介层，所以预期并不高，如果后面其布线密度达到了硅的水平，散热又更好，自然会大规模使用。
- 台积电的新闻并不会影响玻璃芯载板的放量预期。
- 3️⃣CoPoS是一种化圆为方的方案，核心是解决一块板子上能封装多少颗芯片的问题，是个效率和成本的问题。
- 采用了CoPoS，和用不用玻璃芯载板没有太大关系，CoPoS同样可以用玻璃芯载板。