【GD电子】τ 定律最新解读 [礼物]7月3日，华为半导体总裁何庭波在中科院 ChinaXiv 预印平台上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论 V2》，首次放出

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【GD电子】τ 定律最新解读

[礼物]7月3日，华为半导体总裁何庭波在中科院 ChinaXiv 预印平台上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论 V2》，首次放出量产芯片实测数据，直接对比下一代麒麟 2026与现有麒麟 9030 Pro，在晶体管密度、峰值主频、芯片布线长度上都有大幅提升。

[礼物]既5.25日v1版发布后，短短 1 个多月完成从理论到量产实测验证，用麒麟新一代芯片数据实锤 “时间缩微” 路线可行，给出完整可落地的后摩尔时代芯片技术体系。

[礼物]我们认为，如果大量采用该规范方法，在代工环节和后道环节均有价值量提升逻辑，代工环节提升涉及DUV光刻机、TSV高深宽比刻蚀、多层薄膜沉积、钨/铜填充、CMP；先进封装环节涉及晶圆级混合键合、ABF载板等。

[礼物]建议关注：茂莱光学、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中船特气、三孚新科、芯源微、长电科技、通富微电、甬矽电子、华海清科、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、鹏鼎控股、兴森科技等。

总体总结

主题正文

1. 【GD电子】τ 定律最新解读
2. [礼物]7月3日，华为半导体总裁何庭波在中科院 ChinaXiv 预印平台上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论 V2》，首次放出量产芯片实测数据，直接对比下一代麒麟 2026与现有麒麟 9030 Pro，在晶体管密度、峰值主频、芯片布线长度上都有大幅提升。
3. [礼物]既5.25日v1版发布后，短短 1 个多月完成从理论到量产实测验证，用麒麟新一代芯片数据实锤 “时间缩微” 路线可行，给出完整可落地的后摩尔时代芯片技术体系。
4. [礼物]我们认为，如果大量采用该规范方法，在代工环节和后道环节均有价值量提升逻辑，代工环节提升涉及DUV光刻机、TSV高深宽比刻蚀、多层薄膜沉积、钨/铜填充、CMP；
5. 先进封装环节涉及晶圆级混合键合、ABF载板等。
6. [礼物]建议关注：茂莱光学、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中船特气、三孚新科、芯源微、长电科技、通富微电、甬矽电子、华海清科、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、鹏鼎控股、兴森科技等。