📄 📌 🗺️ 近期赴日调研，走访、、、、、，下文汇总核心观察与产业判断。 ☀️ 多数厂商仅适度转嫁成本、未主动涨价，对现有设备加收附加费，并推动新一代产品提
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📄 📌 🗺️ 近期赴日调研，走访、、、、、，下文汇总核心观察与产业判断。 ☀️ 多数厂商仅适度转嫁成本、未主动涨价，对现有设备加收附加费，并推动新一代产品提价，目标1-2年内毛利率提升至50%（当前FY2026指引45.5%）。 受光刻配套溶剂涨价冲击，已于5月快速调价转嫁成本，调价节奏显著快于历史常规水平。 ☀️ 750kW-1.2MW CDU电源冷却单元已开始出货；与英伟达联合研发800VDC供电系统项目推进顺畅。公司新建8英寸SiC晶圆厂已投产，数据中心SiC器件需求将迎来爆发式增长。 预计车用SiC需求2028年回暖，2030年SiC在车载功率半导体渗透率将提升至60%，当前仅25%左右。 ☀️ 观察到韩国、中国台湾的刻蚀设备（HARC, interconnect, GAA）订单旺盛，刻蚀产线由单班扩至两班生产。预计FY2027先进封装设备（先进逻辑/HBM）需求同比增长60%。 计划2028年前将SoC测试机年产能扩至1万台，有信心守住65%全球市占率。 中国WFE方面，预计2026年需求同比增长20%；FY2025公司因不敌美国同业份额下滑，但公司对于2026年regain share有信心。 ☀️ 、的中国营收占比将维持平稳区间（TEL 30+%，爱德万20%）。 国内客户提前备货至4-5个月库存，造成其二季度短期营收下滑，但无长期影响。 表示干式ArF光刻机无出口限制；面向国内市场可供应规格降级的浸润式光刻机，国内业务营收占比维持low-20%区间。
总体总结
主题正文
- 🗺️ 近期赴日调研，走访、、、、、，下文汇总核心观察与产业判断。
- 多数厂商仅适度转嫁成本、未主动涨价，对现有设备加收附加费，并推动新一代产品提价，目标1-2年内毛利率提升至50%（当前FY2026指引45.5%）。
- 公司新建8英寸SiC晶圆厂已投产，数据中心SiC器件需求将迎来爆发式增长。
- 预计车用SiC需求2028年回暖，2030年SiC在车载功率半导体渗透率将提升至60%，当前仅25%左右。
- 观察到韩国、中国台湾的刻蚀设备（HARC, interconnect, GAA）订单旺盛，刻蚀产线由单班扩至两班生产。
- 预计FY2027先进封装设备（先进逻辑/HBM）需求同比增长60%。
- 中国WFE方面，预计2026年需求同比增长20%；
- 国内客户提前备货至4-5个月库存，造成其二季度短期营收下滑，但无长期影响。