❗️【天风电子】甬矽电子更新&再推荐：日月光先进封装涨价，稀缺CoWoS产能价值重估 🌟核心观点： OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%
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❗️【天风电子】甬矽电子更新&再推荐：日月光先进封装涨价，稀缺CoWoS产能价值重估
🌟核心观点：
OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%。我们认为，这不仅是成本上涨的传导，更是先进封装供需紧张、头部产能议价权提升的直接验证。
市场部分仍主要按照传统封测公司给甬矽定价，但公司正在向国产算力先进封装平台升级。随着国产先进制程产能释放，产业瓶颈逐步由晶圆制造转向CoWoS-L封装。公司规划CoWoS产能向5000片/月迈进，并拟投资103亿元建设三期项目。我们认为，甬矽估值锚应从传统封测利润切换至“稀缺先进封装产能+客户验证+良率能力”。
1️⃣日月光涨价，验证先进封装价值量上移
日月光先进封装涨价最高20%，说明海外先进封装产能依然紧张，客户对交付确定性的优先级高于价格。AI芯片进入GPU/ASIC+HBM+Chiplet阶段后，封装不再是普通后道加工，而是影响带宽、功耗、良率和最终交付的关键环节。
海外龙头涨价，本质是先进封装从“产能缺口”走向“价格体现”。这对国内具备CoWoS扩产能力和客户验证基础的封测厂形成直接估值催化。
2️⃣中期5000片/月CoWoS催化市值
按照市场对盛合晶微约1万片/月产能、约3500亿元估值的参考口径，若简单按产能线性测算，甬矽5000片/月对应约1750亿元市值。
考虑盛合在客户、量产规模和良率方面更加成熟，仅给予甬矽单位产能估值的45%-55%，对应约800-1000亿元市值。
该测算仅考虑5000片/月CoWoS产能，传统封测业务、BUMP/FC平台及103亿元三期扩产期权尚未充分计入。行业真正稀缺的不是规划产能，而是通过客户验证、具备稳定良率和连续交付能力的有效产能。
3️⃣103亿元三期扩产，奠定长期估值基础
公司拟投资103亿元建设三期项目，产品覆盖BUMP、2.5D、FC及WB，并采取分阶段建设、梯次投产。这不是单一CoWoS产线扩建，而是从晶圆级BUMP、中段2.5D集成到后段封装测试的完整平台投入。
CoWoS每扩1万片/月预期设备投资约25-35亿元，百亿级资本开支反映公司对国产算力封装需求的判断，也意味着未来公司扩产有望进一步打开中长期产能空间。
4️⃣传统封测提供底部，CoWoS决定弹性
传统封测景气持续改善，FC、WB等产品线随稼动率和产品结构提升，有望贡献利润修复。公司稼动率持续行业领先，一季度起接近满产，环比持续提升，传统封测涨价预期也在兑现。
若年底产值看65-70亿元，按3x PS测算，对应约200亿元以上市值。当前市场定价主要反映传统封测部分，先进封装产能价值尚未充分纳入。
结论：
日月光先进封装涨价最高20%，验证全球先进封装供需紧张和价值量上移。甬矽短期看传统封测涨价对应约200亿元以上市值，中期看5000片/月CoWoS产能带来800-1000亿元市值弹性，长期看103亿元三期扩产进一步新增千亿平台化空间。继续重点推荐。
总体总结
主题正文
- 公司规划CoWoS产能向5000片/月迈进，并拟投资103亿元建设三期项目。
- 日月光先进封装涨价最高20%，说明海外先进封装产能依然紧张，客户对交付确定性的优先级高于价格。
- AI芯片进入GPU/ASIC+HBM+Chiplet阶段后，封装不再是普通后道加工，而是影响带宽、功耗、良率和最终交付的关键环节。
- 按照市场对盛合晶微约1万片/月产能、约3500亿元估值的参考口径，若简单按产能线性测算，甬矽5000片/月对应约1750亿元市值。
- 公司拟投资103亿元建设三期项目，产品覆盖BUMP、2.5D、FC及WB，并采取分阶段建设、梯次投产。
- CoWoS每扩1万片/月预期设备投资约25-35亿元，百亿级资本开支反映公司对国产算力封装需求的判断，也意味着未来公司扩产有望进一步打开中长期产能空间。
- 传统封测景气持续改善，FC、WB等产品线随稼动率和产品结构提升，有望贡献利润修复。
- 甬矽短期看传统封测涨价对应约200亿元以上市值，中期看5000片/月CoWoS产能带来800-1000亿元市值弹性，长期看103亿元三期扩产进一步新增千亿平台化空间。