【htdz】京东方：市场因素扰动不改确定性机会，继续强烈看好玻璃基链主价值重估 [太阳]有机封装载板的尺寸和翘曲瓶颈已成为下一代4-Die大芯片生产最大的卡点。
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【htdz】京东方：市场因素扰动不改确定性机会，继续强烈看好玻璃基链主价值重估
[太阳]有机封装载板的尺寸和翘曲瓶颈已成为下一代4-Die大芯片生产最大的卡点。目前玻璃基封装载板是英特尔、台积电、三星等头部厂商选出的最确定解决方案，商业化有望再加速。而玻璃的光电性能优异，也有望在下一代近距离光通信先进封装上得到大规模应用。全球市场短期波动造成股价错杀，不改玻璃基链主确定性机会。
[红包]京东方玻璃基封装载板技术全球领先，是国内唯一全球唯三具有从TGV-填孔-布线-ABF压合-切割等全流程工艺能力的玻璃基载板龙头，载板层数已从7-2-7突破至9-2-9，并布局11-2-11超高层数；尺寸已突破100*100，达到全球领先水平，已与多家算力芯片客户建立实质性合作。公司年内有望将产能扩张到千片/月，明年有望扩张至万片级/月。
[红包]单片算力芯片所需玻璃基封装载板过万元，市场规模数千亿，SWITCH芯片封装将再度拓展玻璃基市场。京东方有望凭借领先优势抢占行业主要份额，再造数个BOE，持续坚定推荐。
总体总结
主题正文
- 【htdz】京东方：市场因素扰动不改确定性机会，继续强烈看好玻璃基链主价值重估
- [太阳]有机封装载板的尺寸和翘曲瓶颈已成为下一代4-Die大芯片生产最大的卡点。
- 目前玻璃基封装载板是英特尔、台积电、三星等头部厂商选出的最确定解决方案，商业化有望再加速。
- 而玻璃的光电性能优异，也有望在下一代近距离光通信先进封装上得到大规模应用。
- 全球市场短期波动造成股价错杀，不改玻璃基链主确定性机会。
- [红包]京东方玻璃基封装载板技术全球领先，是国内唯一全球唯三具有从TGV-填孔-布线-ABF压合-切割等全流程工艺能力的玻璃基载板龙头，载板层数已从7-2-7突破至9-2-9，并布局11-2-11超高层数；
- 尺寸已突破100*100，达到全球领先水平，已与多家算力芯片客户建立实质性合作。
- [红包]单片算力芯片所需玻璃基封装载板过万元，市场规模数千亿，SWITCH芯片封装将再度拓展玻璃基市场。