海晨股份：玻璃基板核心通胀环节，国产替代百亿空间 1️⃣半导体材料从硅转向玻璃基板，物料重量明显增加，从过去的10-15公斤上升到40甚至60公斤，物料搬运环节
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海晨股份：玻璃基板核心通胀环节，国产替代百亿空间
1️⃣半导体材料从硅转向玻璃基板，物料重量明显增加，从过去的10-15公斤上升到40甚至60公斤，物料搬运环节AMHS（OHT、EFEM等）环节迎来巨大增量。台湾AMHS龙头盟立深度绑定台积电玻璃晶圆产线，年内最大涨幅超3倍。
2️⃣国内AMHS市场规模超百亿，日本厂商村田和大福双寡头垄断了全球90%以上的市场份额。近日，日企针对EFEM设备向国内厂商提出涨价20%要求，且存在断供风险，国产设备迎来巨大机遇。
3️⃣海晨股份与台湾盟立合资成立海盟科技，并收购昆山盟立进军半导体AMHS，承接了盟立OHT天车、智能存储柜、EFEM等领域的大陆业务。大陆部分投标会考虑历史案例，所以会以盟立上海投标+海盟实际生产销售的形式进行。盟立上海已于25年12月中标京东方玻璃基封装载板项目设备前端模块（EFEM）；海盟科技EFEM也已进入京东方产线。
依托台湾盟立的巨大技术与先发优势，公司潜在市场空间约20-30亿（对应15-20%份额)。海晨当前市值下未体现半导体EFEM业务，存在较大预期差，建议重点关注。
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- 海晨股份：玻璃基板核心通胀环节，国产替代百亿空间
- 1️⃣半导体材料从硅转向玻璃基板，物料重量明显增加，从过去的10-15公斤上升到40甚至60公斤，物料搬运环节AMHS（OHT、EFEM等）环节迎来巨大增量。
- 2️⃣国内AMHS市场规模超百亿，日本厂商村田和大福双寡头垄断了全球90%以上的市场份额。
- 近日，日企针对EFEM设备向国内厂商提出涨价20%要求，且存在断供风险，国产设备迎来巨大机遇。
- 3️⃣海晨股份与台湾盟立合资成立海盟科技，并收购昆山盟立进军半导体AMHS，承接了盟立OHT天车、智能存储柜、EFEM等领域的大陆业务。
- 盟立上海已于25年12月中标京东方玻璃基封装载板项目设备前端模块（EFEM）；
- 依托台湾盟立的巨大技术与先发优势，公司潜在市场空间约20-30亿（对应15-20%份额)。
- 海晨当前市值下未体现半导体EFEM业务，存在较大预期差，建议重点关注。