日联科技：二期股权激励授予落地，持续重点推荐 股权激励授予，公司公告完成2024 年股票激励计划首次授予部分第二个归属期。 菲莱光通信+逻辑器件+存储赛道齐头并
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日联科技：二期股权激励授予落地，持续重点推荐
股权激励授予，公司公告完成2024 年股票激励计划首次授予部分第二个归属期。
菲莱光通信+逻辑器件+存储赛道齐头并进。拳头产品涵盖CoC 老化测试、晶圆测试系统等，同时储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。在手订单爆发式增长。根据 Frost&Sullivan，今年预计芯片老化与可靠性市场规模144亿元。
背钻工艺已成为高端高多层PCB核心加工工序，正加速从抽检向在线全检过度，xray可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，公司客户涵盖胜宏（25年12月进入）、鹏鼎、景旺等，保守预计明年10e+订单。
SSTI与日联双方在技术+产能+客户渠道深度协同，成立合资公司赛美康，形成半导体“物理缺陷检测+功能检测分析”布局，SSTI加速导入国内市场，已对接逻辑与存储客户。
重点推荐。预计26-28年业绩分别为3.47、5.03、6.83亿元。
总体总结
主题正文
- 日联科技：二期股权激励授予落地，持续重点推荐
- 股权激励授予，公司公告完成2024 年股票激励计划首次授予部分第二个归属期。
- 拳头产品涵盖CoC 老化测试、晶圆测试系统等，同时储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。
- 在手订单爆发式增长。
- 根据 Frost&Sullivan，今年预计芯片老化与可靠性市场规模144亿元。
- 背钻工艺已成为高端高多层PCB核心加工工序，正加速从抽检向在线全检过度，xray可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，公司客户涵盖胜宏（25年12月进入）、鹏鼎、景旺等，保守预计明年10e+订单。
- SSTI与日联双方在技术+产能+客户渠道深度协同，成立合资公司赛美康，形成半导体“物理缺陷检测+功能检测分析”布局，SSTI加速导入国内市场，已对接逻辑与存储客户。
- 预计26-28年业绩分别为3.47、5.03、6.83亿元。