0702【CT新兴产业】立讯技术与四家PCB头部企业签署mSAP板合作MOU，达成月供1.5KK片产能协议 事件：7月2日东莞松山湖，立讯联合景旺电子、欣强电子
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0702【CT新兴产业】立讯技术与四家PCB头部企业签署mSAP板合作MOU，达成月供1.5KK片产能协议
事件：7月2日东莞松山湖，立讯联合景旺电子、欣强电子等四家核心PCB厂商，签订光模块mSAP板材战略合作备忘录。
mSAP精密PCB为高速光模块核心刚需，产能供给是行业核心瓶颈 ■需求端持续扩容：AI算力产业快速升级，数据中心高速光模块需求上行，mSAP板材直接决定光模块高频性能，稳定量产供给成为厂商扩产核心约束； ■工艺属性壁垒高：mSAP属于高频精密线路板，新一代高速光模块对微细线路、高频损耗要求严苛，单独企业研发与量产爬坡成本高； ■供应链原有短板：高端mSAP板材供给分散，无长期锁定产能机制，难以匹配光模块厂商大规模扩产节奏。
核心结论：本次立讯战略合作锁定每月1.5KK片配套产能、同步联合研发高频新工艺，补齐上游关键材料供应链，巨量物料再次验证立讯的光互联业务的能见度，目前港股book已开，光互联业务即将进入兑现右侧，继续推荐！
总体总结
主题正文
- 0702【CT新兴产业】立讯技术与四家PCB头部企业签署mSAP板合作MOU，达成月供1.5KK片产能协议
- 事件：7月2日东莞松山湖，立讯联合景旺电子、欣强电子等四家核心PCB厂商，签订光模块mSAP板材战略合作备忘录。
- mSAP精密PCB为高速光模块核心刚需，产能供给是行业核心瓶颈
- ■需求端持续扩容：AI算力产业快速升级，数据中心高速光模块需求上行，mSAP板材直接决定光模块高频性能，稳定量产供给成为厂商扩产核心约束；
- ■工艺属性壁垒高：mSAP属于高频精密线路板，新一代高速光模块对微细线路、高频损耗要求严苛，单独企业研发与量产爬坡成本高；
- ■供应链原有短板：高端mSAP板材供给分散，无长期锁定产能机制，难以匹配光模块厂商大规模扩产节奏。
- 核心结论：本次立讯战略合作锁定每月1.5KK片配套产能、同步联合研发高频新工艺，补齐上游关键材料供应链，巨量物料再次验证立讯的光互联业务的能见度，目前港股book已开，光互联业务即将进入兑现右侧，继续推荐！