【中信机械】骄成超声基本面更新及推荐： 拟收购子公司骄成半导体剩余40%少数股权，近期再获头部存储厂商复购订单 拟“全资”收购子公司骄成半导体： 6月25日公司
- 序号：491
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【中信机械】骄成超声基本面更新及推荐： 拟收购子公司骄成半导体剩余40%少数股权，近期再获头部存储厂商复购订单
拟“全资”收购子公司骄成半导体： 6月25日公司公告拟以2076.38万元收购控股子公司上海骄成半导体剩余40%股权，实现全资控股。 公司自主研发的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）是国内少数实现全栈自研、2025年成功切入头部存储厂商量产线的产品，2026年继续获取头部存储客户复购订单，覆盖DRAM、NAND、HBM等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。同时在晶圆键合领域，2025年公司超声波铜线/铝线键合机已实现批量订单落地，正加速迈向规模化应用。
坚持平台化战略，大力开拓超声波技术在半导体领域的应用，打造新增长曲线。 公司过去3年重点投入半导体领域，24年取得约5000万收入，25年实现收入约1亿元，封测领域晶圆超扫、超声键合等产品已实现批量化出货，正式进入收获期。公司目前已组建了完整的先进封装研发团队，背景大多来自海外头部企业，未来将大力拓展先进封装领域。我们预计半导体领域超声波设备市场空间超百亿级，市场份额主要被海外K&S（库力索法）、ASMPT、PVA、Sonoscan等头部公司垄断，国产替代空间巨大。
核心推荐逻辑： 公司是超声波技术平台型公司，受益于AI先进封装资本开支上行周期、锂电复苏周期、及固态电池产业化，设备+耗材的商业模式优异，基于超声波技术平台，公司重点拓展半导体功率和检测领域（IGBT、先进封装等），开辟第二成长曲线。我们预期公司26/27年归母净利润2.5亿、3.5亿元，建议重点关注！
总体总结
主题正文
- 【中信机械】骄成超声基本面更新及推荐： 拟收购子公司骄成半导体剩余40%少数股权，近期再获头部存储厂商复购订单
- 拟“全资”收购子公司骄成半导体： 6月25日公司公告拟以2076.38万元收购控股子公司上海骄成半导体剩余40%股权，实现全资控股。
- 公司自主研发的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）是国内少数实现全栈自研、2025年成功切入头部存储厂商量产线的产品，2026年继续获取头部存储客户复购订单，覆盖DRAM、NAND、HBM等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。
- 同时在晶圆键合领域，2025年公司超声波铜线/铝线键合机已实现批量订单落地，正加速迈向规模化应用。
- 公司过去3年重点投入半导体领域，24年取得约5000万收入，25年实现收入约1亿元，封测领域晶圆超扫、超声键合等产品已实现批量化出货，正式进入收获期。
- 我们预计半导体领域超声波设备市场空间超百亿级，市场份额主要被海外K&S（库力索法）、ASMPT、PVA、Sonoscan等头部公司垄断，国产替代空间巨大。
- 核心推荐逻辑： 公司是超声波技术平台型公司，受益于AI先进封装资本开支上行周期、锂电复苏周期、及固态电池产业化，设备+耗材的商业模式优异，基于超声波技术平台，公司重点拓展半导体功率和检测领域（IGBT、先进封装等），开辟第二成长曲线。
- 我们预期公司26/27年归母净利润2.5亿、3.5亿元，建议重点关注！